联发科

• RTX Spark 来了！英伟达联发科联手，时序同步秘诀是？

  英伟达和联发科联手打造RTX Spark，20核CPU，RTX GPU，128GB统一内存，台积电3nm工艺，首批机器秋天上市。 消息出来，大家都在盯着算力看——6144个CUDA核心能不能打Intel、压AMD？这些问题没错，但做硬件的应该多看一层：芯片再强，板子上的时序乱了，性能根本释放不出来。 这件事，这件事被很多人忽略了。 RTX Spark定位明确：轻薄本、小型台式机、本地跑AI。这类设

  SJK晶科鑫

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  06/06 10:50

  台积电 英伟达
• 手机芯片三巨头，被困AI时代

  AI算力需求激增，台积电产能向AI倾斜，三大手机芯片巨头调整策略应对竞争。高通、联发科削减手机芯片订单，转战AI芯片市场；苹果首次将部分芯片代工给英特尔，寻求产能备份。AI智能体和系统级大模型推动手机芯片升级，高通、联发科积极布局，争夺边缘端AI市场份额。

  半导体产业纵横

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  05/27 10:43

  苹果 台积电

  
• 从手机到座舱再到游戏，联发科全栈押注“智能体化”

  联发科技在天玑开发者大会2026上推出了一系列工具与解决方案，强调智能体AI正在重构和升级众多行业和应用场景。联发科提出一套开创性的双NPU架构，旨在解决智能体场景下的算力与功耗平衡问题，并发布了天玑AI智能体化引擎2.0，支持系统主动感知与跨应用驱动。此外，联发科还展示了其在智能座舱、移动游戏等方面的最新进展，包括400 TFlops算力的天玑旗舰座舱平台和移动端光线追踪技术。整体来看，联发科正努力将其芯片打造成智能体化系统的底层基础设施。

  不客观实验室

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  05/14 20:31

  联发科 AI Agent
• 芯片公司介绍·求职内参|第⑦期 联发科

  联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是一家全球领先的IC设计企业，成立于1997年，总部位于中国台湾省新竹市。联发科在5G移动通信芯片领域全球排名第二，凭借完整的芯片矩阵覆盖从低端智能机到高端旗舰全行业，是全球公开市场的核心手机芯片供应商。 联发科的发展历程分为五个关键阶段：从DVD光驱芯片起步，进入手机芯片市场，成为智能手机芯片出货量第一，全面进军车用芯片市场，最终向AI基础设施企业转型。截至2025年，联发科发布了天玑9500旗舰处理器，并在同年实现了合并营收新台币5,959.66亿元的历史新高。 联发科的主要产品线包括智能手机芯片（天玑系列）、智慧边缘平台和云端AI基础设施。天玑系列芯片涵盖了从入门级到旗舰级的所有产品线，助力联发科在全球智能手机芯片市场保持领先地位。智慧边缘平台则包括Dimensity Auto智慧座舱、Genio工业物联网平台、Filogic无线连接等多个子平台，推动了物联网、车用电子和网络通讯领域的全面发展。 联发科的技术实力体现在5G/5G-Advanced基带技术、AI/NPU技术、全大核CPU架构、先进制程布局等方面。公司在全球智能手机AP/SoC出货量排名第一，市场份额达到34%。联发科还积极拓展AI基础设施业务，推出了首个AI加速器ASIC项目，并计划在2027年推出第二个同类项目。 联发科的商业模式采用“Fabless+全场景芯片平台”的模式，聚焦芯片设计和技术创新，将晶圆制造、封装和测试外包给专业代工厂。联发科通过与各大手机品牌的合作，形成了广泛的客户网络，并建立了多层次的开放性生态合作体系，推动了产业链上下游的协同发展。 展望未来，联发科将继续坚持“AI+连接”双引擎驱动的战略，致力于从“手机芯王”向“AI基础设施领跑者”转型，力求在未来的市场竞争中占据更大的份额。

  芯链团

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  05/12 11:45

  联发科
• 华强北“山寨手机”研究（中）

  深圳华强北的发展过程中，“山寨手机”是绕不开的话题。仅2007年，华强北“山寨手机”出货量便达1.5亿部，占当年全球手机总产量的六分之一。山寨手机其兴也勃其亡也忽，既造就了“华强北一米柜台”几十位亿万富翁的传奇故事，也上演了“山寨手机王子”陈金凌破产后精神失常、流落街头的狗血事故。 山寨手机现象也有积极的一面，如带动华强北的创客文化，使深圳成为“硬件硅谷”和“创业天堂”，孕育了魅族、G5、龙旗、传

  北斗专家宋仕强

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  05/11 12:56

  联发科 知识产权

  
• 芯片巨头卷向MWC：6G+AI成全场焦点，AI算力即将「硬着陆」

  MWC 2026展示了AI算力从云端走向端侧的趋势，高通推出了可穿戴平台至尊版，实现了20亿参数级别模型的本地运行；联发科的天玑9500驱动智能眼镜，实现了端侧AI处理，提升了用户体验。此外，英特尔携手爱立信，展示了6G网络中的AI负载调度解决方案，旨在提高边缘计算效率。华为和AMD则展示了大规模算力集群技术，强调集群规模和效率的重要性。总体来看，AI算力的下沉改变了硬件竞争格局，推动了智能设备的独立性和智能化水平。

  雷科技

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  03/05 10:31

  高通 联发科
• 联发科斥资百亿，自建AI数据中心

  联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心，推动算力成为研发生产力的新载体，重塑芯片设计范式，构建长期竞争优势。

  夏珍

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  02/13 10:11

  与非观察 数据中心

  
• 每天认识一家芯片公司：联发科

  联发科技股份有限公司（MTK）成立于1997年，初期以DVD芯片设计闻名，后转向智能手机芯片市场。2025年，联发科营收显著增长至5959.66亿元新台币，尽管利润增幅较小。联发科采用Fabless模式，主要代工伙伴为台积电，尤其在先进制程方面。公司在手机和智能电视领域市场份额领先，尤其是天玑系列芯片广受欢迎。

  芯片工艺技术

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  02/12 10:42

  联发科
• 联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？

  近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁

  高扬

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  01/16 09:40

  AI 联发科
• 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra

  联发科发布天玑座舱S1 Ultra，采用3nm制程，具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码，并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能，天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅，预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。

  Supplyframe四方维

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  2025/10/27

  与非观察 联发科

  
• 联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500，首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro

  联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺，集成300亿晶体管，采用全大核CPU架构，性能显著提升；搭载Arm Mali G1-Ultra GPU，支持主机级光追；配备双NPU架构，实现端侧AI常驻运行；支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强；集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术，优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。

  夏珍

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  2025/09/24

  与非观察 联发科

  
• MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验

  MediaTek发布天玑9500旗舰5G智联AI芯片，采用3nm制程，集成了高性能CPU、GPU、NPU和ISP，具备出色AI、影像和游戏体验，推动移动平台全面升级。

  与非网编辑

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  2025/09/22

  联发科 AI手机

  
• 传，英伟达将收购联发科，可能吗?

  9月5日消息，外媒techradar报道称，外界猜测英伟达可能考虑以730亿美元（约合人民币）收购联发科。 原因是英伟达公布了与联发科共同开发的GB10超级芯片的细节。 该芯片整合了20个Arm v9.2 CPU核心、拥有31 TFLOPs FP32性能的Blackwell图形核心，以及高达128GB的统一LPDDR5X内存。 双方技术高度互补，因此有了收购的猜测。 下午，联发科已向媒体回应称：不

  芯片大师

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  2025/09/08

  英伟达 联发科

  
• 联发科起诉华为，专利战正式开打！

  关注微信公众号：硬件那点事儿

  硬件那点事儿

  881

  2025/06/24

  华为 联发科

  
• 联发科（MediaTek）2025年第一季度纪要

  本文总结了联发科（MediaTek）2025年第一季度财报电话会议的内容，主要包括公司财务表现、市场环境、产品发展以及未来展望。以下是主要要点：

  老虎说芯

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  2025/05/26

  联发科 财报

  
• 亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来

  智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案，将亚信电子AX8817

  与非网编辑

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  2025/05/19

  物联网 联发科

  
• 西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距

  西门子数字化工业软件宣布推出 Questa™ One 智能验证软件产品组合，以人工智能 (AI) 技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性，突破集成电路 (IC) 验证流程限制，助力工程团队有效提高生产效率。 Questa One 提供更快引擎，可显著提升工程师的工作效率，减少工作负载，并支持从 IP 到芯片级系统 (SoC) 再到大型系统的大规模复杂设计。Questa One 在开发时还充分考虑了

  与非网编辑

  1270

  2025/05/14

  Arm 联发科

  
• 智能体AI卷爆行业，联发科打响第一枪，AI普及猛踩油门

  智能体AI，已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。近日，OpenAI最新发布的GPT-4.1系列模型就强调其给开发者构建复杂的智能体应用提供了新的可能性。放眼科技产业，从AI巨头之间的较量到终端厂商的发力，再到底层芯片大厂的铺路筑基，智能体AI的浪潮已经势不可挡。

  智东西

  842

  2025/04/17

  联发科 智能体

  
• 天玑 9400 + 引领智能体 AI 狂飙

  “AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波 AI 浪潮属于智能体 AI。” MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州在今天MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）上掷地有声地说。

  夏珍

  2023

  2025/04/11

  与非观察 联发科

  
• 是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量

  是德科技（NYSE: KEYS ）与联发科技合作，通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接（NR-DC）设备和是德科技的网络仿真解决方案，实现了近 12Gbps 5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。 是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量 在 5G 测试中

  与非网编辑

  459

  2025/03/31

  联发科 是德科技

  

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