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联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。

联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.）是全球第四大晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位，一年约有15亿台内建MediaTek芯片的终端产品在全球各地上市。MediaTek力求技术创新并赋能市场，为5G、智能手机、智能电视、Chromebook笔记本电脑、平板电脑、智能音箱、无线耳机、可穿戴设备与车用电子等产品提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、AI解决方案以及多媒体功能。收起

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  • 芯片巨头卷向MWC：6G+AI成全场焦点，AI算力即将「硬着陆」
    MWC 2026展示了AI算力从云端走向端侧的趋势，高通推出了可穿戴平台至尊版，实现了20亿参数级别模型的本地运行；联发科的天玑9500驱动智能眼镜，实现了端侧AI处理，提升了用户体验。此外，英特尔携手爱立信，展示了6G网络中的AI负载调度解决方案，旨在提高边缘计算效率。华为和AMD则展示了大规模算力集群技术，强调集群规模和效率的重要性。总体来看，AI算力的下沉改变了硬件竞争格局，推动了智能设备的独立性和智能化水平。
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    03/05 10:31
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  • 联发科斥资百亿，自建AI数据中心
    联发科投入百亿新台币建设AI-EDA数据中心，推动算力成为研发生产力的新载体，重塑芯片设计范式，构建长期竞争优势。
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    与非观察 数据中心
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  • 每天认识一家芯片公司：联发科
    联发科技股份有限公司（MTK）成立于1997年，初期以DVD芯片设计闻名，后转向智能手机芯片市场。2025年，联发科营收显著增长至5959.66亿元新台币，尽管利润增幅较小。联发科采用Fabless模式，主要代工伙伴为台积电，尤其在先进制程方面。公司在手机和智能电视领域市场份额领先，尤其是天玑系列芯片广受欢迎。
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    02/12 10:42
    联发科
  • 联发科技天玑双芯发布，能否重塑中高端与旗舰市场？
    近日，联发科技正式发布天玑8500与天玑9500s两款移动平台。这不仅是对其产品线的常规更新，更是在智能手机市场进入存量竞争、AI与能效需求并重的新阶段下，一次关键的市场策略落子。 存量竞争与技术迭代的双重压力 全球智能手机市场已告别高速增长，进入以换机需求为主导的存量竞争阶段。消费者换机周期延长，对产品的性能、能效、AI能力及综合体验提出更高要求。与此同时，生成式AI的爆发性发展正快速向移动端迁
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    01/16 09:40
    AI 联发科
  • 联发科推出天玑座舱芯片S1 Ultra
    联发科发布天玑座舱S1 Ultra，采用3nm制程，具备强大算力与AI性能。支持多屏并发、8K视频编码，并集成了5G、Wi-Fi等功能。凭借优异性能，天玑座舱S1 Ultra在安兔兔榜单上名列前茅，预计能保证未来五年内流畅使用并支持复杂OTA升级。
    3553
    2025/10/27
    与非观察 联发科
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  • 联发科推出旗舰移动 SoC天玑9500，首次匹敌苹果当代旗舰A19 Pro
    联发科于2025年9月22日发布全新旗舰移动SoC天玑9500。该芯片基于台积电第三代3nm工艺，集成300亿晶体管，采用全大核CPU架构，性能显著提升；搭载Arm Mali G1-Ultra GPU，支持主机级光追；配备双NPU架构，实现端侧AI常驻运行；支持4K 60帧人像视频录制和自适应画质增强；集成5G UltraSave与Connect UltraSave技术，优化通信功耗。预计vivo X300系列与OPPO Find X9系列将在2025年第四季度搭载天玑9500。
    4131
    2025/09/24
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  • MediaTek发布天玑9500，强悍冷劲算力革新旗舰体验
    MediaTek发布天玑9500旗舰5G智联AI芯片，采用3nm制程，集成了高性能CPU、GPU、NPU和ISP，具备出色AI、影像和游戏体验，推动移动平台全面升级。
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    2025/09/22
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  • 传，英伟达将收购联发科，可能吗?
    9月5日消息，外媒techradar报道称，外界猜测英伟达可能考虑以730亿美元（约合人民币）收购联发科。 原因是英伟达公布了与联发科共同开发的GB10超级芯片的细节。 该芯片整合了20个Arm v9.2 CPU核心、拥有31 TFLOPs FP32性能的Blackwell图形核心，以及高达128GB的统一LPDDR5X内存。 双方技术高度互补，因此有了收购的猜测。 下午，联发科已向媒体回应称：不
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    2025/09/08
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  • 联发科起诉华为，专利战正式开打！
    关注微信公众号：硬件那点事儿
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    2025/06/24
    华为 联发科
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  • 联发科（MediaTek）2025年第一季度纪要
    本文总结了联发科（MediaTek）2025年第一季度财报电话会议的内容，主要包括公司财务表现、市场环境、产品发展以及未来展望。以下是主要要点：
    1.2万
    2025/05/26
    联发科 财报
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  • 亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来
    智能物联网（AIoT）融合人工智能与物联网技术，通过边缘AI的实时数据分析及设备智能联网能力，加速智能物联网创新应用的蓬勃发展。为满足AIoT产业对多网络端口的应用需求，全球半导体公司【联发科技】（MediaTek）与USB以太网芯片厂商【亚信电子】（ASIX Electronics Corporation）宣布合作推出基于联发科技Genio 510物联网平台的创新解决方案，将亚信电子AX8817
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    2025/05/19
    物联网 联发科
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  • 西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距
    西门子数字化工业软件宣布推出 Questa™ One 智能验证软件产品组合，以人工智能 (AI) 技术赋能连接性、数据驱动方法和可扩展性，突破集成电路 (IC) 验证流程限制，助力工程团队有效提高生产效率。 Questa One 提供更快引擎，可显著提升工程师的工作效率，减少工作负载，并支持从 IP 到芯片级系统 (SoC) 再到大型系统的大规模复杂设计。Questa One 在开发时还充分考虑了
    1422
    2025/05/14
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  • 智能体AI卷爆行业，联发科打响第一枪，AI普及猛踩油门
    智能体AI，已经成为全球AI产业达成共识的重要技术发展方向。近日，OpenAI最新发布的GPT-4.1系列模型就强调其给开发者构建复杂的智能体应用提供了新的可能性。放眼科技产业，从AI巨头之间的较量到终端厂商的发力，再到底层芯片大厂的铺路筑基，智能体AI的浪潮已经势不可挡。
    1055
    2025/04/17
    联发科 OpenAI
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  • 天玑 9400 + 引领智能体 AI 狂飙
    “AI产业正全面加速成长，催生出全新形态的AI体验，下一波 AI 浪潮属于智能体 AI。” MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州在今天MediaTek 天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）上掷地有声地说。
    1898
    2025/04/11
    与非观察 联发科
    天玑 9400 + 引领智能体 AI 狂飙
  • 是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量
    是德科技（NYSE: KEYS ）与联发科技合作，通过在实验室环境中使用联发科技的新型无线电双连接（NR-DC）设备和是德科技的网络仿真解决方案，实现了近 12Gbps 5G 互联网协议（IP）数据吞吐量。这一成果确保联发科技的解决方案能够满足下一代应用的需求，包括沉浸式游戏、超高清流媒体和低延迟云计算等。 是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量 在 5G 测试中
    516
    2025/03/31
    联发科 是德科技
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  • 摩尔斯微电子推出全球首款 Wi-Fi 4 和Wi-Fi HaLow双认证路由器
    全球首款 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi CERTIFIED HaLow™ 路由器，现已在 Mouser 网站以 805元价格发售通过 FCC、IC 和 RCM 认证，向市场提供 Wi-Fi 4 及 HaLow 功能远距离路由器 摩尔斯微电子，全球领先的 Wi-Fi HaLow 芯片供应商，今日宣布全球首款通过 Wi-Fi 联盟认证的 Wi-Fi 4 及 Wi-Fi HaLow 路由器HaLowL
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    2025/02/20
    芯片 联发科
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  • DeepSeek来了，联发科的机会到了？
    近日，联发科公布2024年第四季度及全年财报，总体业绩表现超出市场预期。面向2025年，其翻倍营收的天玑旗舰芯片和AI需求刺激下的ASIC业务成为业界关注的两大焦点。“随着最近DeepSeek的出现，我们对人工智能市场变得更加乐观。”联发科CEO蔡力行在法说会上指出，这将为数据中心计算能力需求增加以及边缘设备带来更多机会。
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    2025/02/17
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  • 联发科技携手 Cocos，推动端侧生成式 AI赋能游戏开发
    全球领先的半导体公司联发科技与知名游戏引擎开发商Cocos正式宣布达成深度合作！这一合作将把联发科技在端侧生成式AI领域的尖端技术，与Cocos在游戏开发领域的深厚积累深度结合，为开发者带来更便捷更高效的应用开发体验，助力全球亿万用户享受全新的智能互动体验。 随着智能终端性能的不断提升，端侧生成式AI技术正成为推动游戏和应用体验变革的关键。此次合作，联发科技和Cocos将共同推进端侧生成式AI技术
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    2025/01/10
    联发科 无线通信
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  • Ceva与联发科携手升华身临其境的空间音频移动娱乐体验
    帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司 (纳斯达克股票代码：CEVA) 与世界领先的半导体厂商联发科 (MediaTek) 宣布合作将具备头部追踪解决方案的Ceva-RealSpace Elevate多声道空间音频用于联发科近期推出并且采用蓝牙® LE Audio的Dimensity 9400旗舰级5G智能手机芯片，以提升移动娱乐
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    2025/01/09
    联发科 安卓
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  • 联发科与NVIDIA合作 为NVIDIA 个人AI超级计算机设计NVIDIA GB10超级芯片
    联发科近日宣布与NVIDIA合作设计NVIDIA GB10 Grace Blackwell超级芯片，将应用于NVIDIA 的个人AI超级计算机NVIDIA® Project DIGITS。 联发科在智能手机、智能电视、Android平板电脑、语音助理设备（Voice Assistant Devices, VAD），以及基于Arm架构Chromebook的芯片出货量皆居行业翘楚，并大力投资多项技术，
    877
    2025/01/08
    GPU NVIDIA

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