芯片行业

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  • 为什么芯片跨界收购很难成功?
    A股上市公司跨界收购半导体公司屡遭失败,主要原因包括估值差异、尽调滞后、整合难度和监管压力。尽管如此,许多公司仍因市值管理和政策优惠等因素趋之若鹜。
    为什么芯片跨界收购很难成功?
  • 全球芯片龙头格局图鉴:谁在主宰数字世界的基石?
    全球芯片行业竞争格局多样,涵盖AI计算、制造与设备、CPU与通用计算等多个领域。英伟达引领AI计算,台积电和阿斯麦在制造与设备领域占优,ARM控制移动生态,云巨头通过自研芯片追求高效。市场竞争从硬件性能转向架构创新、先进制造、软件生态和战略定位的综合较量,推动行业持续发展。
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    2025/11/07
    全球芯片龙头格局图鉴:谁在主宰数字世界的基石?
  • 三大芯片巨头撤离中国
    最近,芯片圈炸锅了——ASML暗示中国市场需求“明显下降”、美光宣布退出中国服务器芯片业务、英伟达的中国销售额,直接归零!三家全球芯片巨头集体“撤离中国”,这到底是地缘政治下的必然结果,还是一场被误读的产业转折?让我们从头捋一捋这场看似“撤退潮”背后的真相。
    三大芯片巨头撤离中国
  • 年薪80万,仍招不到人?芯片行业“人才荒”真相
    芯片行业迎来“黄金五年”,但人才短缺成为瓶颈。国内芯片设计公司面临高薪招聘难题,人才供需严重不平衡。高校培养滞后于产业需求,且全球化竞争加剧了人才流失。中小企业因招不到人导致项目延误,大型企业则转向校企合作解决人才问题。尽管薪资诱人,但年轻工程师仍不愿投身芯片行业,认为其工作环境艰苦、进展缓慢。芯片行业的崛起依赖于长期的技术积累和人才沉淀,而非短期的高薪吸引。
    年薪80万,仍招不到人?芯片行业“人才荒”真相
  • 先进封装,国产芯片的新突破口
    随着摩尔定律放缓,芯片行业转向先进封装技术,如Chiplet、2.5D和3D封装,以提升性能和降低成本。Chiplet技术允许将不同工艺和功能的芯粒组合成超级芯片,而2.5D和3D封装则通过中介层和垂直堆叠提高带宽和速度。国内厂商如华大九天、长电科技和通富微电在EDA工具、封装技术和材料方面取得进展,推动国产芯片发展。
    先进封装,国产芯片的新突破口
  • 芯片架构大战,联发科旗舰领跑
    联发科天玑9500发布,打破传统芯片设计理念,采用全大核架构,实现性能更强、能效更高的突破,满足端侧AI应用需求,引领移动芯片行业竞争范式变革。
    芯片架构大战,联发科旗舰领跑
  • 上市是芯片创业的最大陷阱
    24日晚,看到隔空智能创始人林博士去世的消息,非常震惊,又非常悲哀。 为了平复自己的心情,在心里一遍一遍默念汪国真的诗歌《只要明天还在》,“只要春天还在,我就不会悲哀,纵使黑夜吞噬了一切,太阳还可以重新回来;只要生命还在,我就不会悲哀,纵使陷身茫茫沙漠,还有希望的绿洲存在;只要明天还在,我就不会悲哀,冬雪终会悄悄融化,春雷定将滚滚而来。” 林博士是我在RDA的同事,出来创业后常有交流,尤其在我创业
    上市是芯片创业的最大陷阱
  • 2025 芯片行业薪资揭秘:从工程师到研发 VP,哪些岗位能拿百万年薪?
    芯片行业2025年部分岗位薪资概览:中国大陆研发设计类岗位薪资区间广泛,从初级到高级职位均有显著差异;台湾地区薪资水平相对较高,尤其是非主管技术岗和管理岗;整体来看,薪资受企业规模和技术领域影响明显,管理岗和高端技术岗通常伴随额外激励措施。
    2025 芯片行业薪资揭秘:从工程师到研发 VP,哪些岗位能拿百万年薪?
  • 2025-2030 芯片薪资预测:哪些岗位能拿百万股权激励?哪些可能遭遇周期寒冬?
    芯片行业未来的薪资增长将呈现结构性分化与区域差异并存的态势,核心驱动力来自技术突破、市场需求与人才供给的动态博弈。以下是基于行业趋势与最新数据的深度分析: 一、整体增长逻辑:短期放缓,长期韧性 1.短期增速趋缓但基数高位 2024年中国半导体行业整体薪酬增长率为8.9%,但2025年Q1受库存调整影响降至4.15%,反映行业从过热回归理性。 不过,核心岗位薪资仍处于高位:AI芯片研发总监、CPU/
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    2025/08/22
    2025-2030 芯片薪资预测:哪些岗位能拿百万股权激励?哪些可能遭遇周期寒冬?
  • 为什么说芯片行业,没有新闻!
    芯片行业从18年最后就进入了蓬勃发展的时期,芯片公司翻了好多倍,ICer跳槽薪资也翻好几倍。一时间话题高涨,新闻不断,可以说是全民皆在聊芯片、聊转行、聊跳槽。
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    2025/08/05
  • 一群高知的人在做着卑微的芯片创业
    曾经,我也以为芯片创业是一场光鲜亮丽的征途。做着听起来高大上的事情,却只能低着头卑微的砥砺前行。一个人咬牙坚持,在无数个深夜里埋头苦干,疲惫却不敢停下。
    一群高知的人在做着卑微的芯片创业
  • 技术专家 VS 管理岗,芯片人该怎样选?
    知识星球(星球名:芯片制造与封测技术社区)里的星友问:收到两家公司的offer,一家是工艺主管,一家是高级工程师,该怎么选? 这是芯片行业里最经典也最重要的职业岔路口问题之一:“我未来是要走技术专家路线,还是走管理岗位?” 我一般是推荐管理岗的,前提是个人的性格特质要适合做一个管理者。 技术专家 与管理岗的核心区别 维度 技术专家 管理岗位 升职路径 初级工程师 → 高级工程师 → 主任工程师 →
    技术专家 VS 管理岗,芯片人该怎样选?
  • 美国取消授权,芯片外资企业难受的事来了
    前几天,有知情人士称BIS已经通知了三星,SK海力士,以及TSMC等在中国大陆拥有先进晶圆工厂的公司,可能会取消它们在中国大陆使用相关的美国半导体技术的豁免。大概3年前的10月份,当时BIS出台了新的对华芯片技术管制政策。这个事情大家都不陌生。具体细节就是逻辑芯片小于14nm,DRAM芯片小于18nm,NAND FLASH芯片大于128层,都属于管制范围。
    美国取消授权,芯片外资企业难受的事来了
  • 行业热议“芯片问题没必要担心”,背后的AI创新范式已变
    “芯片问题其实没必要担心,用叠加和集群等方法,计算结果上与最先进水平是相当的。”近日任正非与人民日报的对话刷遍网络,在芯片这个“缺芯少魂”的关键问题上给业界吃下“定心丸”。
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    2025/06/20
    行业热议“芯片问题没必要担心”,背后的AI创新范式已变
  • 芯片竞争已经是一场华人内战
    全球华人对于全球高科技产业的参与度已经远超中国人的想象。无论是相对传统的集成电路行业,还是人工智能、机器人等各种新兴科技领域,基本上都已经变成了一场不折不扣的“华人内战”。
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    2025/05/28
    芯片竞争已经是一场华人内战
  • 技术大牛是否适合芯片创业一号位
    最近和朋友聊到当前一些芯片公司的处境时颇多感悟,有的企业,明明技术上有自己的特色,在起步阶段也有亮眼表现,但三五年下来,业绩原地踏步甚至不如当初,团队氛围搞得很坏,核心人员纷纷离职,融资几乎停滞,整个公司走在分崩离析的路上。这类公司,大多有一个技术背景深厚的老板,在创业初期也有在销售市场与供应链管理上优秀的合伙人,但由于企业一号位的话语权缺乏制衡,最终企业只保留了一个声音,这时候企业一号位在管理上的缺陷会被逐渐放大,因“失道寡助”而不断丧失发展资源,很快便从创新明星变得危机四伏。
    技术大牛是否适合芯片创业一号位
  • 从芯片市场经理说起
    从创业第一天开始,我就同时扮演芯片产品经理、项目经理、市场经理、销售经理,集四个角色于一身。在这四个角色中,让人难以理解和容易混淆的角色当属市场经理。为了让大家正确理解这一角色,以自己为例,从芯片市场经理说起。
    从芯片市场经理说起
  • 芯片,遇到难题
    semiengineering的文章指出,由于复杂性不断上升,芯片制造从单片芯片转向多芯片组件,需要进行更多次迭代,以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时,首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的数据看,半导体行业首次流片的成功率已经达到了历史低点。此外,随着2nm的到来,先进制程工艺下的芯片良率也很难提高。
    芯片,遇到难题
  • 芯片在流片前,什么是IP merge?如何理解?
    在芯片行业里,IP 其实就是 IP 核,它就像是芯片里一个个功能齐全的 “小零件”。这些 “小零件” 是已经设计成熟的电路模块,比如负责计算的、处理数据的。它们可以被用在其他芯片设计里,就像搭乐高积木,现成的积木块能直接拼到新作品里,这样就能减少很多设计工作,缩短设计时间,还能提高芯片设计成功的概率。因为
    芯片在流片前,什么是IP merge?如何理解?
  • 倚天芯片负责人离职,市场影响几何?
    作为芯片行业自媒体人,对行业的资讯会保持敏锐的嗅觉,不过近几天关于倚天芯片负责人离职的消息,整体感觉是对自媒体的影响大于实际影响。James (花名:岱宗)毕业于清华大学,南加州大学硕士,从事芯片领域近三十年,先后服务于Intel,MIPS,华为美研所,19年加入阿里巴巴平头哥,入职层级P11,可能后面有升级,负责倚天服务器芯片。
    倚天芯片负责人离职,市场影响几何?

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