国产芯片“卡脖子”清单：这6大领域，谁在带头突围？

不得不说，这两年Ai真的太火了，发展得也很快，对GPU芯片和配套的存储芯片的需求也越来越大。在性能上芯片也是朝着2nm挺近。美国英伟达、高通的芯片在不断迭代进步。

我们国家芯片领域也保持持续的投入，且在某些环节取得了突破，但整体来看，从设计工具到制造设备，再到关键材料，确实依然面临着比较严峻的“卡脖子”局面。今天我们就聊聊哪些领域现在还在被卡脖子，都有哪些企业正在努力。

一、 目前还被国外“卡脖子”的主要领域

这些是我们的薄弱环节，一旦供应链波动，风险最大的地方。

1. 核心设计工具（EDA软件）

现状： 芯片设计离不开 EDA（电子设计自动化）软件，这就像画图用的“笔”和“尺子”。目前，全球 70% 以上的市场被美国的 Synopsys、Cadence 和 Siemens 三家垄断。

卡点： 在 7nm 及以下的先进制程设计上，国产 EDA 工具还难以支撑全流程设计，尤其是在仿真验证等高端环节，依然严重依赖美国软件。

2. 关键制造设备（光刻机是重中之重）

光刻机： 这是芯片制造的“皇冠”。荷兰 ASML 垄断了高端 EUV 光刻机，这是生产 7nm 及以下先进制程芯片的必需品，目前我们完全无法获取。在中高端的 DUV 光刻机上，虽然国产（上海微电子）已有 90nm 量产，但更先进的浸没式 DUV 依然受限。

检测设备： 用于检查芯片缺陷的高端检测设备（如 KLA 公司的产品），国产化率极低，几乎完全依赖进口。

3. 高端半导体材料

光刻胶： 这是芯片制造的“底片”。高端光刻胶（特别是 ArF 和 EUV 级别）市场 90% 以上被日本企业（如 JSR、信越化学）垄断。国产化率不足 5%，且主要集中在中低端市场。

大硅片： 12 英寸的大硅片是制造高端芯片的基础，目前主要依赖日本和台湾地区进口，国内虽然有突破，但产能和良率仍有差距。

电子特气/靶材： 高纯度的特种气体和溅射靶材，虽然部分实现国产，但在最高纯度等级上依然受制于人。

4. 核心零部件与工业母机

高端数控机床： 制造芯片设备的设备（工业母机），特别是五轴联动数控机床，高端市场主要被德国（西门子）和日本（发那科）占据。

零部件：光刻机中的物镜系统、光源等核心精密零部件，依然依赖德国和日本的供应链。

二、 国内做得比较好、正在突围的单位

虽然有短板，但国内有一批企业在奋力追赶，在成熟制程和部分细分领域已经做得相当出色。比如以下领域：

总之目前的现状是：“设计有工具但受制于高端生态，制造有产线但缺顶级设备，材料有替代但缺高端品类，封测已接近国际一流。”

    芯片制造其实没有太多捷径能走，什么弯道超车，世界第一，看看就行，还是要一步一步来，高端的做不来，就慢慢做，先拿下低端应用市场也行。