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芯片设计

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  • 小型高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器开始量产
    Nuvoton Technology 将开始量产一款采用行业标准TO-56 CAN封装[1]，并实现了业界顶级水平的光功率输出(*)的“小型・高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器[2]”。本产品通过公司独创的芯片设计技术和散热设计技术，成功实现了以往难以兼顾的“小型化”，“高功率”“长寿命”。将为各种光学应用系统节省空间和延长寿命做出贡献。 （*）根据本公司截至2025年11月27日的数据
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    12/02 09:24
    芯片设计 半导体激光器
    小型高功率1.7W紫色（402nm）半导体激光器开始量产
  • AI智能体，重构芯片设计：伴芯科技开辟EDA国产化新路径
    伴芯科技在ICCAD-Expo 2025活动中发布两款AI智能体EDA产品，旨在解决芯片设计中的核心痛点，提高工程师效率并降低成本。伴芯科技依托开源大模型技术和灵活架构，提供高效、可靠的EDA解决方案，助力国产EDA产业突破技术壁垒。
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    12/01 09:16
    芯片设计 智能体
    AI智能体，重构芯片设计：伴芯科技开辟EDA国产化新路径
  • 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载1）
    本文介绍了近年来全球半导体行业面临的重大挑战，特别是美国对中国的芯片设计工具（EDA）出口管制措施。文章回顾了2018年至2025年间多个重要事件，包括中兴事件、华为被列入“实体清单”、美国出台《芯片与科学法案》、美国对EDA软件出口管制等，展示了美国通过多种手段限制中国半导体产业发展的策略。文章指出，这些措施不仅严重影响了中国企业在先进制程芯片设计上的竞争力，同时也促进了中国本土EDA企业的快速发展和自主创新。
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    11/27 10:17
    eda 芯片设计
    芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载1）
  • AI重塑EDA 迈向“全自动芯片设计”的征程已开启
    在算力需求爆炸式增长，特别是AI本身成为最强驱动力的今天，芯片产业正站在一个历史性的拐点。一方面，芯片复杂度飙升，3D-IC等先进封装技术将设计维度与多物理场考量推向极致；另一方面，传统的设计方法与工具链已逼近效率的极限。正是在这片焦灼的战场上，一场由AI引领的、对EDA工具乃至整个芯片设计业的深刻重塑，正悄然发生。 全球EDA巨头Cadence公司全球研发副总裁兼三维集成电路设计分析事业部总经理
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    11/27 09:05
    AI eda
  • 国内能剩下500家芯片设计公司吗？
    ICCAD 2025会议结束，魏教授发表《中国芯片设计业要自强不息》主题报告，讨论了芯片设计行业的现状与挑战。面对激烈的市场竞争和高度内卷，小企业凭借创新意识和灵活性更具优势。然而，仅靠创新难以构建整体竞争力，需要综合能力的全面提升。预测未来几年，国内芯片设计公司数量将大幅减少，仅有少数能够盈利并达到一亿元以上销售额的企业有望生存下来。
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    11/24 09:52
    芯片设计 芯片公司
    国内能剩下500家芯片设计公司吗？
  • 智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
    向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球
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    11/19 14:47
    RISC-V 芯片设计
    智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计
  • 邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
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    11/19 11:05
    集成电路 芯片设计
    邀请函｜先进封装可靠性技术暨互连材料大会，邀您共赴“封装盛宴”
  • 国产芯片设计公司，谁是最大赢家？
    随着2025年第三季度财报季落幕，58家科创板半导体芯片设计厂商发布了季度报告，显示出国内半导体行业显著增长趋势。AI算力需求爆发与国产化浪潮推动头部企业表现优异，尤其是AI与高性能芯片领域，寒武纪营收暴增逾13倍，净利润达到5.7亿元。存储控制与模组方面，江波龙与佰维存储净利润同比增幅超过500%。MCU/SoC方面，瑞芯微和全志科技业绩强劲。通信与FPGA方面，紫光国微和复旦微电表现亮眼。模拟芯片市场虽缓慢复苏，但整体表现不如数字芯片。中国芯片设计能力迅速提升，年均复合增长率高达24.8%，在全球半导体行业中脱颖而出。
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    11/19 09:42
    半导体行业 芯片设计
    国产芯片设计公司，谁是最大赢家？
  • 跨越软件与硬件的鸿沟：硬件辅助验证如何重塑芯片开发流程？
    在人工智能、自动驾驶、边缘计算等前沿技术浪潮的强力驱动下，全球对算力的渴求达到了前所未有的高度。这场算力革命的核心引擎——AI芯片的设计范式正经历一场深刻的变革。
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    11/12 11:27
    芯片设计 芯片开发
    跨越软件与硬件的鸿沟：硬件辅助验证如何重塑芯片开发流程？
  • 错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？
    享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo（第31届）将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。 届时大会主席、中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军教授将分享《技术创新驱动设计产业升级》主旨报告，台积电、UMC和舰科技、中芯国际、华力、西门子EDA、三星
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    11/10 07:12
    半导体产业 芯片设计
    错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗？
  • 芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载2）
    本文介绍了EDA技术在芯片设计中的重要作用及其对未来的影响。EDA技术不仅是芯片设计的基石，也是连接设计师与芯片制造的桥梁，能显著提高芯片设计效率与质量，降低设计成本，并推动技术创新与产业升级。然而，国内EDA市场仍被国外公司垄断，发展国产EDA工具迫在眉睫。
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    11/06 14:30
    eda 芯片设计
    芯片设计基石——解码EDA断供背后的霸权逻辑及国产EDA突围之路（连载2）
  • 芯片设计跟PCB设计是一样的吗？
    芯片设计是将逻辑和算法转化为可在硅片上运行的电路结构的过程。其目标是从功能需求出发，经过硬件描述、仿真、验证和物理实现，最终输出光罩文件给晶圆厂生产。芯片设计不同于画电路板或写软件，精度以纳米计，涉及多个阶段和专业工具。
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    10/31 13:57
    芯片设计 pcb设计
    芯片设计跟PCB设计是一样的吗？
  • SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
    全球领先的半导体设计知识产权（IP）与验证解决方案提供商SmartDV Technologies宣布：该公司将参加于11月底在中国成都举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。这是公司对其IP和验证IP（VIP）产品近年来在亚洲持续受到领先的芯片设计公司欢迎的最新积极回应，也是公司持续深耕亚洲市场的重要举措；目前，在中国市场中
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    10/31 09:14
    SoC 芯片设计
    SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
  • 逐点半导体与数字光芯达成战略合作，引领新型显示技术产业跨越式发展
    专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体宣布，与专业芯片设计技术公司数字光芯达成战略合作。双方将强强联手，共同打造行业领先的Micro LED投影芯片解决方案，进一步加速Micro LED投影仪及其显示/驱动芯片产品的开发和商业化落地，引领新型显示技术产业实现跨越式发展。 此次合作中，双方基于各自在投影仪方向的行业地位和资源优势互补，围绕将数字投影技术由DLP/LCD无源投影技术路线推进到Micr
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    10/28 09:17
    AI 芯片设计
  • 报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
    在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元；全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。 同时，魏教授也指出了芯片设计业可能面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等问题，并针对这些外部
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    10/24 14:41
    eda 半导体行业
    报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来
  • Formality形式验证和SAT算法
    Formality 是一种广泛应用于芯片设计的形式验证工具，主要用于验证不同设计阶段的网表的逻辑等价性。
    1110
    10/23 15:16
    芯片设计 芯片验证
    Formality形式验证和SAT算法
  • 芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展
    在芯片设计复杂度和上市速度要求倍增的今天，验证环节的效率至关重要。然而，目前国内外EDA厂商主流的“免费先试用后购买”模式，有着诸多限制，为众多充满创新想法的国产芯片初创公司设置了不低的门槛，许多本该属于中国技术创新和发展也因此受限。 作为2020年成立于行业新形势下的企业，芯华章始终聚焦于数字芯片验证工具的自主创新，其数字仿真器GalaxSim自2021年推出以来，在国内主流AI、GPU、通信、
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    10/22 10:10
    eda 芯片设计
    芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展
  • 年薪80万，仍招不到人？芯片行业“人才荒”真相
    芯片行业迎来“黄金五年”，但人才短缺成为瓶颈。国内芯片设计公司面临高薪招聘难题，人才供需严重不平衡。高校培养滞后于产业需求，且全球化竞争加剧了人才流失。中小企业因招不到人导致项目延误，大型企业则转向校企合作解决人才问题。尽管薪资诱人，但年轻工程师仍不愿投身芯片行业，认为其工作环境艰苦、进展缓慢。芯片行业的崛起依赖于长期的技术积累和人才沉淀，而非短期的高薪吸引。
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    10/17 13:07
    芯片设计 芯片行业
    年薪80万，仍招不到人？芯片行业“人才荒”真相
  • 芯片中后端设计中的各个环节和用到的各种文件及其作用
    该表格详细列出了从设计阶段到物理验证各环节所需的文件类型及其作用，涵盖了综合、布局布线、寄生参数提取、静态时序分析、功耗分析、形式验证等多个方面，旨在帮助工程师理解并掌握整个设计流程中的文档管理和数据流转。
    2066
    10/14 10:03
    芯片设计
    芯片中后端设计中的各个环节和用到的各种文件及其作用
  • 芯片物理设计中库交换格式文件LEF和设计交换格式文件DEF的语法解析
    LEF和DEF是Cadence公司用于描述物理库和集成电路物理布局的格式。LEF文件包含工艺信息、设计规则和标准单元的几何形状，而DEF文件则详细记录了电路的物理布局信息。两者相互配合，确保物理设计的准确性和一致性。LEF和DEF文件对于EDA工具在不同阶段的数据传递至关重要，有助于提高设计质量和效率。
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    10/13 11:30
    芯片设计
    芯片物理设计中库交换格式文件LEF和设计交换格式文件DEF的语法解析

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