芯片

• 牛！国产高速互联 IP 龙头赴 IPO，打破国际 IP 垄断

  2026 年 2 月 28 日，中国证监会官网披露，牛芯半导体（深圳）股份有限公司（下称 “牛芯半导体”）已完成上市辅导备案，辅导机构为招商证券。这家专注于高速互联技术的国家级专精特新 “小巨人” 企业正式踏上了冲刺资本市场的新征程。 | 高速互联 IP：国产替代的关键赛道 高速互联IP，作为芯片间及芯片与外部设备高速数据传输的核心接口，是决定系统整体带宽与延迟的关键技术模块。在AI大模型、智能驾

  是说芯语

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  7小时前

  半导体 芯片
• 先挣AI的钱？黄仁勋警告游戏GPU供应“将会紧张”

  英伟达首席执行官黄仁勋周四警告称，本财年上半年游戏显卡的供应将会紧张，且公司对下半年的情况也缺乏清晰的可见度。 鉴于台式机游戏显卡和笔记本电脑游戏GPU供应短缺，预计游戏硬件价格将会上涨。 “尽管我们很希望能有更多的供应，但我们确实认为接下来几个季度将会非常紧张，”英伟达CEO黄仁勋在公司与金融分析师和投资者举行的财报电话会议上表示。 “如果到年底情况有所改善，届时或许可以思考一下同比增长的情况，

  科工力量

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  7小时前

  芯片 GPU
• Type-C PD快充诱骗取电芯片XSP26 支持与主板MCU共用一个Type-C的D+D-网络

  这些年，Type-c接口强大的功能，造就了Type-C接口的大量普及，日常生活中到处可以看到消费者使用的支持Type-c接口的电子产品，如手机，笔记本，筋膜枪，蓝牙音箱等等。 那么，像筋膜枪，蓝牙音箱，无人机，小风扇，台灯等这样的用电器，想要支持Type-C PD的快充功能，就需要内置一颗USB Type-C PD取电（诱骗，诱电，SINK）芯片。 XSP26是汇铭达发布的一款多功能快充诱骗取电芯

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  11小时前

  芯片 PD快充
• 什么是芯片高温储存可靠性测试？

  高温储存测试通过在高温环境下长时间放置芯片来评估其耐久性和稳定性，目的是发现因高温引起的失效机制，如金属间化合物过度生长、柯肯达尔空洞、氧化和材料退化等问题。常用的测试标准是JEDEC JESD22-A103，测试温度分为125°C、150°C和175°C三个等级，测试时间为1000小时左右，适用于消费级、工业级和车规级芯片。

  TOM聊芯片智造

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  16小时前

  芯片
• Cadence 推出 ChipStack™ AI Super Agent，开辟芯片设计与验证新纪元

  楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布，推出用于前端芯片设计与验证的代理式 AI 解决方案——ChipStack™ AI Super Agent，标志着在重新定义半导体设计方式上迈出了变革性的一步。Cadence® ChipStack AI Super Agent 是全球首个用于自动化芯片设计与验证的代理式工作流，可将代码设计、仿真平台搭建、测试计划创建、回归测试编

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  16小时前

  芯片 cadence

  
• SiBionics - 借助Nordic nRF54L15增强其CGM解决方案

  随着SiBionic新款连续血糖监测设备GS3的推出，该设备搭载Nordic nRF54L15低功耗蓝牙系统级芯片，为用户提供更灵活的使用体验，并能对血糖水平提供可操作的洞察分析。 深圳硅基仿生科技股份有限公司是一家总部位于中国广东省深圳市的医疗科技企业，专注于高端有源植入式医疗器械及医学影像人工智能的研发与商业化。公司在中国与洛杉矶均设有研发机构，业务覆盖多个以慢性病诊断与管理为核心的医疗垂直领

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  17小时前

  人工智能 芯片

  
• IP2075_38D至为芯支持C口快充协议的65W功率AC/DC芯片

  英集芯IP2075_38D是一款应用于氮化镓充电器、快速充电器、电源适配器的离线式AC/DC一次侧反激控制器。结合频率折返和谷底导通技术，减少开关损耗。宽广的自适应开关频率范围，优化轻负载和满负载效率。通过光耦反馈实现高精度输出电压/电流调节，兼容多种快充协议。内置高压启动电路，省去传统启动电阻，降低待机功耗。轻载或空载时进入突发模式，工作电流低至160µA，满足CoC V5和DoE VI等能效标

  至为芯科技

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  02/28 16:29

  芯片 氮化镓充电器
• 从工具到平台：如何化解跨架构时代的工程开发和管理难题

  作者：IAR 嵌入式开发领域正迎来技术迭代与产业升级双重浪潮的冲击，同时边缘AI的快速渗透以及功能安全等系统要求不断增加，都在推动工程开发经历一场不可逆的结构性和流程性变革。此外，芯片架构加速多元化，新一代智能设备对算力、功耗和性能的更高综合要求，让以单一内核为中心的传统工具模式，正逐步暴露出适配能力与管理效率上的瓶颈。 由此，Arm、RISC-V与厂商自研内核并存成为今天的现实，开发工具不再只是

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  02/28 16:00

  芯片 嵌入式

  
• 艾利丹尼森宣布首次大规模市场化集成Pragmatic半导体芯片

  全球领先的材料科学与数字识别解决方案提供商艾利丹尼森（纽交所代码：AVY）宣布，将进一步丰富其近场通信（NFC）嵌入式产品组合，推出一款来自柔性可持续半导体技术先驱Pragmatic半导体的柔性IC产品系列——NFC Connect。 此次大规模市场化集成基于双方长期的合作关系，旨在为消费品提供安全的智能手机轻触互动，提升数字品牌体验，并推动认证与合规举措，如数字产品护照（DPP）。 Pragma

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  02/26 16:04

  芯片 NFC
• 英集芯IP2363高集成30W多串锂电池快充管理SOC芯片

  在储能电源、电动工具、便携音箱等便携式大功率设备日益普及的背景下，多串锂电池的充电管理面临更高要求——需兼顾高效充电、兼容性、安全性与小型化设计。英集芯推出的IP2363多串锂电池充电管理芯片，集成PD3.0快充协议与同步升降压转换器，具备高集成度、配置灵活与多重保护等特点，为便携设备提供高效的充电解决方案。 IP2363作为一款高集成多串锂电池充电管理SOC，无需外接协议芯片与功率器件，单芯片即

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  02/25 17:05

  芯片 集成电路
• ASML发布2025年度报告（附报告原文）

  阿斯麦 (ASML) 发布2025年度报告（以下简称“年报”）。 ASML 2025年报以“携手推进技术向新”为主题，着重阐述了ASML通过技术发展推动创新的承诺——依托这些技术能够制造出性能更强大、能耗更少的芯片，从而帮助解决人类面临的诸多严峻挑战。ASML的持续创新有赖于全球半导体生态系统的密切合作，致力于携手打造可持续的解决方案并支持人工智能（AI）的进一步发展。2025年报回顾了ASML的

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  02/25 16:57

  人工智能 芯片
• IP2070L_02S至为芯支持AC口快充的24W功率AC/DC芯片

  英集芯IP2070L_02S是一款应用于快充适配器、路由器、交换机电源等设备的复合功率管AC/DC反激式控制芯片。集成耐压750V的功率MOSFET，可直接驱动反激式拓扑。内置功率管、启动电路与保护模块，仅需少量外围元件即可完成设计。70kHz 频率平衡效率与元件体积，适合15~24W电源设计。轻载时进入Burst模式，降低开关损耗，实现<75mW待机功耗。抖频功能通过频率调制优化EMI性能

  至为芯科技

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  02/25 16:40

  芯片 集成电路
• 摩尔线程联合五一视界，共建全栈国产化的物理AI仿真体系

  当前随着端到端智驾路线收敛至VLA与世界模型，提升算法长尾场景处理能力成为行业尚未破解的关键瓶颈，基于海量Log数据的高置信度闭环仿真与合成数据生成更是行业公认的技术难点。 为突破这一挑战，摩尔线程以旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000的强劲算力，深度赋能五一视界下一代智驾仿真平台 SimOne 4.0，双方已高效完成系统性适配与深度优化。通过打通从大模型感知挖掘、4DGS模型训练到

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  02/24 10:46

  芯片 AI算力

  
• 今天聊聊一个有趣的地方—槟城，一个芯片的重镇

  马来西亚槟城不仅是美丽的海滨城市，更是东南亚重要的半导体制造基地。该地拥有丰富的自然资源和便捷的交通条件，吸引了众多国际半导体企业在此投资建厂。特别是近年来，随着全球半导体行业的发展，槟城已成为亚洲乃至全球半导体产业链的重要组成部分，被誉为“东方硅谷”。

  芯片工艺技术

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  02/15 09:25

  芯片
• 四通道·16位·125MSPS还要控功耗？可以看看CBM96AD53

  在工业检测、医疗电子成像、无线接收前端和高性能数据采集设备中，模拟信号链正面临同一类约束：前端信号带宽在提升，通道数在增加，主控侧的数据吞吐压力持续放大，同时系统仍要满足功耗、热设计与体积目标。对ADC选型而言，单看“采样率”或“分辨率”已经不够，真正影响项目交付质量的，是“参数在系统层面的可落地性”。 芯佰微 CBM96AD53面向的正是这类多通道高速采集场景。器件提供4通道、16位分辨率、最高

  芯佰微电子

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  02/14 16:30

  芯片 四通道
• 强强联合锻造"芯"力量：图灵进化与国家集成电路创新中心达成战略合作，共推AI算力芯片自主创新与产业化

  近日，AI芯片创新企业图灵进化（TuringEvo）与国家集成电路创新中心正式签署战略合作协议。双方将聚焦AI算力芯片及关键核心芯片，开展从芯片设计、工艺、供应链协同到产业落地的系统性合作。此次合作是产学研用深度融合、加速国产芯片自主创新进程的重要实践，旨在打通从技术创新到市场应用的关键环节，为壮大集成电路战略性产业集群注入新动能。 一、服务国家战略，获重量级研发平台认可 国家集成电路创新中心是在

  电子科技世界

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  02/14 12:35

  芯片 AI算力
• 应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告

  应用材料公司（纳斯达克：AMAT）今日公布了其截止于2026年1月25日的2026财年第一季度财务报告。 第一季度业绩 应用材料公司实现70.1亿美元营收。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为49%，营业利润为18.3亿美元，占净销售额的26.1%，每股盈余（EPS）为2.54美元。 在非GAAP基础上，公司毛利率为49.1%，营业利润为21.1亿美元，占净销售额的30%，每股盈余为2.

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  02/13 17:38

  芯片 应用材料

  
• 长光华芯扭亏、芯导科技并购，功率半导体释放两大信号！

  2026年2月，长光华芯与芯导科技相继披露了2025年业绩动态：前者受益于高功率激光业务回暖实现扭亏为盈，后者则在披露科创板首份年报的同时启动重大资产重组。两家公司的最新动向，折射出当前功率半导体赛道在技术突破与产业链整合层面的最新演进。 1 长光华芯：高功率激光业务驱动业绩修复 2月11日，#长光华芯 发布2025年业绩快报。2025年全年长光华芯实现营业收入4.68亿元，同比增长71.81%；

  化合物半导体市场

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  02/13 09:56

  半导体 芯片
• 高端车规芯片的国产答卷，芯擎率先破局

  在智能汽车的竞技场上，芯片一直是“微笑曲线”上隐藏最深、却可决定胜负的顶点。 很长一段时间，芯片领域是跨国巨头的绝对领地。然而，盖世汽车研究院最新数据清晰地标记了一个国产芯片的强势转折点： 2025年1-12月，在座舱域控芯片装机量TOP 5中，虽然高通依然位列第一，但这份被海外供应商占主导的榜单，被两家中国公司撕开了一道国产座舱SoC的口子：华为超越AMD位列榜单第二位（7.1%）；芯擎科技位列

  盖世汽车

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  02/13 09:39

  芯片 汽车市场
• 美光官宣：HBM4已开始出货！驳斥传闻！

  美光科技宣布，其第六代高带宽内存（HBM4）已开始出货，直接驳斥了近期关于其“退出”英伟达供应链的传闻。 英伟达下一代人工智能加速器Vera Rubin计划于今年下半年发布，其HBM4芯片的供应竞争异常激烈。美光否认了市场此前关于三星电子和SK海力士将瓜分HBM4供应的预期。 美光首席财务官马克·墨菲（Mark Murphy）于当地时间11日在美国研究公司Wolf Research主办的半导体会议

  芯片说 IC TIME

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  02/13 09:29

  芯片 HBM4

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