芯片

• IP6742至为芯支持100V/8A的DC-DC同步降压控制器

  英集芯IP6742是一款用于光伏储能系统、DCDC模组、高电压场景的同步降压控制器。输入电压范围6.5V至100V，输出电压范围0.8V至75V。最大输出电流8A，满足中功率需求。采用N+N MOSFET的同步BUCK控制架构。上下管均为NMOS，同步整流降低导通损耗。EN引脚控制DCDC开关，SS引脚通过外部电容设定软启动时间，FB引脚固定0.8V参考。仅需1个电感+2个功率MOSFET，减少外

  至为芯科技

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  2025/12/27

  芯片 集成电路
• 3GSPS 封神！双通道超高速 A/D 新标杆：CBM08AD1500

  在射频通信、测试测量、国防电子等高端领域，超高速模数转换器（ADC）是信号链的核心枢纽，其采样速率、线性度与兼容性直接决定系统性能上限。当前高速ADC行业面临三大挑战：进口超高速ADC产品面临供应链不稳定和成本高企的风险；多数产品难以在超高速采样与低功耗之间取得平衡；随着复杂系统需求的增加，对器件的适配灵活性和校正便捷性提出了更高要求。 芯佰微电子推出的 CBM08AD1500QP，作为 8 位双

  芯佰微电子

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  2025/12/25

  芯片
• IP2317至为芯支持18W快充的单节锂电池充电芯片

  英集芯IP2317是一款适用于电动工具、蓝牙音箱、便携打印机、移动POS机等便携设备的支持18W快充的单节锂电池充电芯片。支持5V~12V同步降压充电，输入电压范围5V~12V，降压开关充电转换器工作频率600KHz。

  至为芯科技

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  2025/12/24

  芯片 集成电路
• 事关集成电路与人工智能，多省市发文

  多个省市发布“十四五”规划建议，强调创新驱动，集中力量攻克关键技术，培育壮大新兴产业和未来产业，特别是在集成电路、人工智能、低空经济等领域精准发力，展现区域经济的新特色与新活力。

  全球半导体观察

  353

  2025/12/24

  人工智能 芯片

  
• IP2369至为芯支持C口双向快充的45W多节锂电池充放电管理芯片

  英集芯IP2369是一款适用于蓝牙音箱、电动工具、应急电源等设备的多节锂电池充放电管理芯片。支持2至6节锂电池或磷酸铁锂电池串联，充放电功率高达45W。

  至为芯科技

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  2025/12/23

  芯片 集成电路
• 448G的路径 | Samtec与Cadence合作的224G测试平台具备可扩展性、成本优势

  摘要前言 224 Gbps PAM4技术对于满足高性能计算、人工智能、5G网络和超大规模数据中心等应用中日益增长的海量数据传输需求至关重要。 Samtec在2025年DesignCon展会上展示了多个224G实时产品演示，包括本视频中呈现的内容。Samtec的Ralph Page将带我们了解这款与Cadence合作展示的224G测试平台的信号路径和性能表现。 该平台的核心连接器是Samtec Bu

  Samtec中国

  335

  2025/12/23

  人工智能 芯片
• 降维打击！一个国产ADC为什么能成为信号采集的“王炸”：CBM24AD99Q

  随着精准医疗、可穿戴健康监测技术的快速发展，生物电势（如脑电 EEG、心电 ECG）采集对模数转换（ADC）芯片的性能提出严苛要求。生物医疗信号普遍具有微弱幅度、低频特性及易受工频干扰等特点，同时设备面临小型化、低功耗、多通道适配等开发挑战。芯佰微CBM24AD99Q 作为专为脑电图和生物电势测量设计的低噪声 24 位 ADC 芯片，以“精准采集 + 高度集成 + 灵活适配”为核心，对抗传统通用A

  芯佰微电子

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  2025/12/20

  芯片 ADC
• IP6823至为芯支持PD快充协议的15W无线充电方案SOC芯片

  英集芯IP6823是一款用于智能手机、智能手表、智能音箱、车载充电器等便携设备提供无线充电方案的无线充电发射控制SOC芯片。符合WPC Qi标准，支持BPP、PPDE、EPP等多种协议。集成2P2N H桥驱动模块，外配全桥功率MOS，支持5W至15W功率输出。

  至为芯科技

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  2025/12/20

  芯片 集成电路
• 2025技术成果总结：深耕电源管理与MEMS硅麦，推动芯片国产化替代

  引言：在变革中锚定方向，在创新中砥砺前行 时光荏苒，2025年即将画上圆满的句号。回首这不平凡的一年，全球半导体产业在经历了周期性的波动后，正迎来以人工智能、万物互联和绿色能源为主导的新一轮增长浪潮。芯片设计锚定技术初心，聚焦核心产品线，在电源管理芯片与MEMS硅麦克风领域取得了扎实而瞩目的成就。这份年终汇报，不仅是对过去一年辛勤耕耘的总结，更是对未来宏伟蓝图的展望。我们坚持以事实和数据说话，全面

  华芯邦

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  2025/12/19

  芯片 芯片替代
• 全球领先，国产万卡超集群首次真机亮相

  在昆山举行的光合组织2025人工智能创新大会（HAIC2025）上，中科曙光发布并展出了全球领先的大规模智能计算系统——scaleX万卡超集群，这也是国产万卡级AI集群系统首次以真机形式亮相。 “scaleX万卡超集群，是曙光发挥大型计算机系统研制经验优势，面向万亿参数大模型、科学智能等复杂任务场景打造的大规模智能算力基础设施方案”。中科曙光高级副总裁李斌表示，面对人工智能基础设施对性能、效率、可

  与非网编辑

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  2025/12/18

  AI 芯片

  
• CBM809x系列国产运放，能耗双优・兼容无顾虑

  在高速信号调理、工业控制、便携电子等半导体核心应用场景下，运算放大器的通道配置、空间兼容性以及功耗平衡，会直接影响产品设计效率与终端性能。传统方案常常面临三大痛点：通道需求与封装尺寸不匹配、多通道应用时功耗叠加过高、核心性能与场景适配性存在脱节。 芯佰微电子的CBM8091/CBM8092/CBM8094系列轨至轨输出，电压型反馈放大器，以“单/双/四通道全覆盖、性能均衡、场景精准适配”为核心定位

  芯佰微电子

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  2025/12/18

  芯片 放大器
• IP6808至为芯支持PD快充输入的15W无线充电方案SOC芯片

  英集芯IP6808是一款用于无线充电底座、智能家居、车载无线充电的无线充电发射端控制SOC芯片、兼容WPC Qi v1.2.4最新标准，支持5W基础充电、苹果7.5W协议、三星10W快充以及EPP 15W增强功率模式。通过analog ping技术自动识别设备类型，实现“一板多用”。支持A11线圈，通过PID算法动态调整PWM频率，优化线圈输出功率。集成全桥驱动电路、电压/电流两路ASK通讯解调模

  至为芯科技

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  2025/12/16

  芯片 集成电路
• 芯片不用的引脚以及NC脚该怎么处理？

  在设计原理图时，如何妥善处理未使用的引脚至关重要。CMOS器件的输入引脚应避免悬空，以防感应噪声导致电压飘忽不定。对于MCU的GPIO，未使用引脚应配置为输出低或内部上拉输入，而对于关键引脚，则需外部电阻拉至无效状态。运放和ADC的多余通道应考虑接地或形成电压跟随器以减少噪声干扰。NC引脚需严格遵循数据手册指示，否则可能导致芯片损坏。

  硬件那点事儿

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  2025/12/16

  芯片 引脚
• 是德科技与KT SAT实现业界首个GEO卫星与仿真LEO链路的多轨道非地面网络切换

  实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道（GEO）到仿真低地球轨道（LEO）链路的会话连续性，验证了核心的6G能力 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。在受控实验室环境中，双方建立了业界首个1 商用GEO

  与非网编辑

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  2025/12/15

  芯片 是德科技
• 芯片烧灼异常

    激光器芯片特别是侧发光FP芯片，出光面能量高，COD很严重，COD也叫

  芯片工艺技术

  1057

  2025/12/14

  芯片 焊接
• IP6529_Q1至为芯支持PD快充的45W车规级DC-DC芯片

  英集芯IP6529_Q1是一款适用于车载USB Type-C PD充电器方案的车规级DC-DC降压芯片，符合AEC-Q100 Grade 2标准，工作温度范围为-40℃至+105℃，可在极端温度环境下稳定工作。集成PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等所有主流快充协议。

  至为芯科技

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  2025/12/13

  芯片 集成电路
• 刚刚！海光、曙光“回应”合并终止

  海光信息与中科曙光宣布终止重大资产重组，主要原因在于市场环境变化和交易规模庞大导致论证周期过长。尽管终止，双方仍维持长期产业协同合作关系，继续在系统级产品应用方面加强合作。

  夏珍

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  2025/12/10

  AI 与非观察

  
• IP6520_Q1至为芯支持PD快充的36W车规级DC-DC降压芯片

  英集芯 IP6520_Q1是一款应用于车载USB Type-C PD充电器设计的车规级DC-DC降压芯片，符合AEC-Q100 Grade 2标准，在极端温度环境范围内（-40℃~+105℃）展现出了卓越的稳定性和耐用性。支持PD2.0/3.1、QC2.0/3.0/3+及Apple协议等大部分主流快充协议，提供最大36W的输出功率。输入电压范围7.3V~29.5V，输出电压范围3V~12V。内置功

  至为芯科技

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  2025/12/10

  芯片 集成电路
• IP5316至为芯支持TYPE-C协议2.4A充放电的移动电源方案芯片

  英集芯IP5316是一款应用于移动电源、充电宝等便携设备的移动电源方案SOC芯片。支持最大2.4A同步开关充电，兼容多种锂电池电压（4.20V到4.40V）。内置同步升压转换器，支持最大2.4A输出电流，支持4/2/1颗LED电量显示。集成Type-C DRP协议，支持单口输入输出，兼容DCP协议。内置功率MOS管，仅需单电感即可实现充放电功能，大幅减少外围元器件数量，采用ESSOP10封装，体积

  至为芯科技

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  2025/12/08

  芯片 移动电源
• 意法半导体低边开关灵活限流，有效应对浪涌电流

  意法半导体 (ST)推出的IPS1050LQ低边开关芯片提供灵活的过流保护功能，包括固定及可动态限流配置能够安全处理高浪涌电流。该芯片输出级最大额定电压为65V，可用于可编程逻辑控制器 (PLC)、工厂自动化和数控机床等设备。 这款芯片有三个用于选择动/静态模式和设置限流值的引脚，可设置八个限流值。在静态模式下，设置限流激活值和阈值有两种方法：一种是使用外接电阻，另一种是使用微控制器GPIO端口或

  与非网编辑

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  2025/12/08

  芯片 意法半导体

  

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