计算芯片

• 突破世纪难题，我国成功研制出这一芯片！

  北京大学孙仲团队成功研制基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，精度提升五个数量级，实现24位定点精度，打破模拟计算精度瓶颈，为后摩尔时代计算架构转型提供新方向。复旦大学团队则研发出全球首颗二维-硅基混合架构芯片，性能远超现有Flash闪存技术，展现强大工程落地能力。这两项突破为模拟计算和存储技术带来革命性进展。

  芯片大师

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  10/16 11:43

  计算芯片

  
• 数字设计的新篇章：前沿技术与未来趋势

  在当今电子产业中，数字设计无疑是最核心的支柱。从智能手机到自动驾驶汽车，从物联网终端到高性能计算芯片，数字设计塑造了现代科技的方方面面。随着产业对更高性能、更低功耗和更短研发周期的需求不断攀升，一系列新兴技术正推动数字设计进入一个全新的阶段。本文将带您深入了解这些正在改变行业格局的关键趋势。 1.开放架构的崛起—— RISC-V 近年来，RISC-V 指令集架构 (ISA) 迅速崛起，成为数字设计

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  09/28 09:04

  计算芯片 物联网终端
• 黑芝麻智能与云深处科技达成战略合作，共推具身智能平台全球市场应用

  上海2025年8月28日 /美通社/ -- 8月28日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与具身智能创新技术与行业应用引领者云深处科技达成战略合作。双方将围绕具身智能控制平台开发、行业智能解决方案共建与国际市场拓展三大方向展开深度合作，携手推进高性能机器人在多行业场景的规模化落地与应用创新。 黑芝麻智能将以自研高性能车规级计算芯片为核心，基于云深处机器人平台，共同在船舶巡检、智慧建造、科研教学等场景

  美通社

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  08/29 09:50

  机器人 智能汽车
• 此芯首款高算力AI SOC芯片P1简介

  核心技术优势/方案详细规格/产品实体图/PCB/方块图Datasheet/测试报告/Gerber/Schematics/User manual +一键获取 2024年此芯推出首款高算力AI SOC芯片P1，此芯片使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频

  大大通

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  06/09 14:27

  边缘计算 端侧AI

  
• 空间计算芯片突围：万有引力EB100如何重新定义AR眼镜智能交互？

  当全球硬件产业在摩尔定律放缓中艰难前行，一场以“空间计算”为名的设备革命正悄然展开。它不是智能手机的延伸，而是人机交互的全新入口：在手、眼、语、境的融合感知中，人类正试图构建一个打破虚实边界的数字世界。而芯片，作为计算平台的底层驱动，成为这场设备革命中最具决定性的变量。   2024年，Meta Ray-Ban智能眼镜销量突破300万台，标志着AR设备正式从“概念验证”进入“规模商用”阶

  李坚

  3020

  05/13 14:37

  AR眼镜 计算芯片

  
• 黑芝麻智能携手Nullmax，基于C1200家族芯片联合发布量产级高阶智驾功能

  /美通社/ -- CES 2025期间，黑芝麻智能与自动驾驶技术公司Nullmax达成重要合作里程碑。双方基于黑芝麻智能武当C1200家族芯片推出BEV无图方案，实现NOA领航辅助、记忆行车及记忆泊车等高阶智能驾驶功能，已在多个城市测试验证，并在客户项目中进行量产部署。 在2024年国际消费电子展（CES 2024）期间，黑芝麻智能与Nullmax签署了深化战略合作协议。双方共同打造黑芝麻智能C1

  与非网编辑

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  01/14 07:21

  美通社 NOA

  
• 武当系列开发生态扩容，黑芝麻智能与Elektrobit联合推出解决方案

  拉斯维加斯2025年1月8日 /美通社/ -- CES 2025，黑芝麻智能携旗下华山系列、武当系列芯片参展，并带来与产业链伙伴的合作新进展。1月8日，黑芝麻智能与汽车嵌入式互联软件产品和解决方案供应商Elektrobit联合发布了基于武当系列C1296芯片的完整的Classic AUTOSAR解决方案。 黑芝麻智能武当系列作为跨域计算芯片，旨在满足业内对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。黑芝

  美通社

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  01/08 08:04

  智能汽车 电源管理
• AMEYA360：国民技术NS350获得可信密码模块认证证书

  近日，国民技术第四代可信计算芯片NS350通过了国家密码管理局商用密码检测中心(简称商密检测中心)可信密码模块产品认证，获得可信密码模块产品认证证书(二级)。 左：NS350密码模块商用密码产品认证证书(二级)(证书编号：GM004412320240515) 右：NS350安全芯片商用密码产品认证证书(二级)(证书编号: GM004412020220389) NS350此前已经获得了商密检测中心颁

  AMEYA360

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  2024/08/15

  计算芯片 国民技术
• 跨域计算芯片，一把被忽视的汽车降本尖刀

  相比于原本多独立域控的形态，不仅节省了SoC芯片及周边配套元器件，还可以降低PCB总体面积，外壳/散热设计以及域间通信等成本。本土芯片玩家在跨域计算领域发起的挑战，始于三年前，仰仗的是数百人的团队几百个日夜的攻坚。

  HiEV大蒜粒车研所

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  2024/05/23

  计算芯片

  
• 独家专访 | 辉羲智能章健勇：数据闭环定义芯片，帮车厂造中国版FSD

  2024年智驾量产风起云涌，计算芯片作为核心的基础平台一定程度上决定了潮水的流向。本系列旨在展望这年的智驾芯片发展，历数市场关键玩家的动向与思考。

  HiEV大蒜粒车研所

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  2024/05/08

  智能驾驶 FSD

  
• CPU的“庶民的胜利”

  今天的节目我带大家来参观一下 CPU 历史上的“溃坝事件”。大家看后，也许自有论断。我们就从大陆的另一端，烟雨蒙蒙的英国开始吧。

  浅黑科技

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  2024/05/07

  CPU RISC-V

  
• 刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？

  最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍。训练下一代万亿级参数大模型的高效芯片诞生了。目前，相关研究论文以“Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence”为题，已发表在权威科学期刊 Science 上。

  半导体产业纵横

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  2024/04/28

  计算芯片 光芯片

  
• 中国首颗！500+比特超导量子计算芯片交付

  国产芯片研发再破关卡！据国盾量子4月25日消息，中国科学院量子信息与量子科技创新研究院（以下简称“量子创新院”）向该公司交付了一款504比特超导量子计算芯片“骁鸿”。

  全球半导体观察

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  2024/04/26

  量子计算 计算芯片

  
• 进展公布！国产“芯”突破

  芯片产业已是国际竞争中重要的指标产业之一，近年来，我国陆续出台很多加大扶持和推进芯片发展政策，为国产芯片弯道超车提供有利的环境。近期，国产芯片研发进程再进一步！据全球半导体观察最新跟踪，清华大学研究团队、此芯科技、国民技术等纷纷披露芯片研发相关进展。

  全球半导体观察

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  2024/04/23

  芯片产业 计算芯片

  
• 迈向千T算力时代，2024智驾芯片王者之争

  2024年智驾量产风起云涌，计算芯片作为核心的基础平台一定程度上决定了潮水的流向。开春之际，本系列旨在展望这年的智驾芯片发展，历数市场关键玩家的动向与思考。

  HiEV大蒜粒车研所

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  2024/03/27

  智能驾驶 智能驾驶芯片

  
• 满足AEC-Q100的车规认证标准时钟模块RA8000CE上市，支持多计算芯片时钟信号同步互联

  目前伴随着新能源汽车的发展，车载电子的更新迭代加快，提高了电子控制系统的设计要求。对于不同的车载电子部件，如ABS，TCS等汽车安全相关紧密相关的系统，要形成一体化的底盘控制系统，离不开电子系统时间的精密、可靠设计，因此需要选用满足车规级的时钟模块来辅助设计。 图1 汽车中的底盘控制系统 针对汽车中需要进行时间同步的电子系统，可以采用带I²C总线的时钟模块来进行时钟信号的互联，以支持多计算芯片间的

  爱普生电子元器件

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  2024/03/25

  车载 计算芯片
• 小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案

  合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。 小米CyberDog系列产品的AI多模态融合感知决策系统每秒可达21万亿次运算量，路遇复杂情况也能机敏应对，可做到将智能变成本能

  与非网编辑

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  2024/03/21

  小米 计算芯片

  
• 英伟达B200提前曝光：功耗达1000W

  据Barron’s报道，戴尔的一位高管在上周财报电话会议上透露，英伟达将于2025年推出旗舰AI计算芯片B200 GPU，单张GPU功耗达1000W。相比之下，当前英伟达旗舰H100 GPU的整体功耗为700W，英伟达H200和AMD Instinct MI300X的整体功耗在700W~750W。此前B200并未出现在英伟达公布的路线图中，英伟达可能是先向戴尔等大型合作伙伴透露了相关信息。

  芯东西

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  2024/03/04

  GPU AI计算

  
• 从参与者到挑战者，中国半导体产业能否突出重围？

  在2023年12月，市场研究机构Yole Group组织了一场网络研讨会，对中国半导体产业的现状及未来的发展进行了深入的探讨。Yole的分析师认为，在过去的几十年里，中国半导体行业经历了巨大的转变，即便是在外部的打压之下，也已经成功从一个新生的参与者发展成为全球舞台上强大的挑战者。这一历程可归因于几个关键因素，包括：先进制程节点制造的进步、不断扩大的存储市场、碳化硅 (SiC)竞赛以及对先进封装和制造设备的战略投资。

  芯智讯

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  2024/01/24

  半导体产业 半导体设备

  
• 到底什么是ASIC和FPGA？

  今天，我继续介绍计算芯片领域的另外两位主角——ASIC和FPGA。

  鲜枣课堂小枣君

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  2024/01/05

  FPGA AI芯片

  

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