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爱芯元智闯关智驾、AI Agent以及海外市场,总有「刀快又低调」的黑马
智驾芯片市场竞争激烈,爱芯元智凭借高算力、带宽和成本控制脱颖而出,定位Tier 2,专注芯片供应而不涉足算法或Tier 1业务,力求服务于更多主机厂。同时,公司在高阶智驾和AEB市场布局,并计划拓展国际市场。
HiEV大蒜粒车研所
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04/29 08:32
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A2000家族亮相:一颗为VLA和世界模型而生的芯片
黑芝麻智能推出的华山 A2000 芯片,是一款专为下一代智驾范式设计的高性能车规级芯片。其架构定义于 2021 年,支持大模型直接处理从感知到动作的全流程,具有九韶 NPU 和近存计算架构,确保实际效能最大化。A2000 提供了开放平台、独特架构和成熟工具链,旨在成为车企信赖的长期合作伙伴。尽管面临激烈的市场竞争,A2000 在高端智驾芯片市场展现出强劲竞争力,尤其是在大模型端侧部署方面。
HiEV大蒜粒车研所
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04/29 08:17
VLA
智能驾驶芯片
芯片“后来者”凭什么率先上市?爱芯元智仇肖莘:边界即竞争力
爱芯元智作为智能驾驶领域的后来者,凭借技术创新和精准的产品定义,在短短两年内实现了从0到1的跨越,成功上市并迅速扩展市场份额。该公司采用平台化策略,推出四款芯片覆盖不同市场需求,同时强调与主机厂合作的边界感,赢得了Tier 1合作伙伴的信任和支持。
赛博汽车
690
04/14 23:14
智能驾驶
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地平线创始人兼CEO余凯:L2市占近50%,2026年发布首款舱驾融合智能体芯片
地平线将在2026年度产品发布会上推出中国首款舱驾融合智能体芯片“星空”。目前,地平线在国内ADAS L2级市场占据首位,并在全球NOA级市场排名前三。预计未来三年内,地平线将实现HSD产品量产超过千万套,城区NOA的MPI提升十倍。此外,地平线还将推出全新HSD系统,目标是在2026年内将自动驾驶里程占比提升至50%。
半导体产业纵横
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04/14 12:06
智能驾驶芯片
2026 百人会论坛:地平线|推舱驾融合的“智能体芯片”
一颗芯片,能同时跑自动驾驶和智能座舱,还能帮你每台车省下最多4000块钱——这件事,地平线说今年4月22日就能见到实物。 在2026年中国电动汽车百人会论坛上,地平线创始人余凯把演讲从12分钟压缩到6分钟,但信息密度没有减半。创业十年的底牌、一款足以改变行业成本结构的新芯片、以及一个对整个主机厂组织架构的直接建议——全在里面了。 读完这篇,你会得到:地平线的真实市场地位、「星空」芯片凭什么颠覆现有
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