门铃开关

• 事故最少、车却越来越少，特斯拉Robotaxi到底怎么了？

  “看似拥有全美最好的事故记录，但车队规模、运营里程与Waymo并不在同一量级。 ”  作者丨吴雨晴 编辑丨田哲 在自动驾驶行业，公众往往更容易记住事故，而不是运营数据。 根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）自动驾驶事故报告数据，自今年四月中旬以来，特斯拉在奥斯汀的Robotaxi车队没有报告任何一起由自身过错造成的事故，其唯一一起新发生的事故是一辆Model Y在停车时被追尾，显然是对方司

  雷峰网

  56

  1小时前

  自动驾驶 特斯拉
• 光刻机卖爆！阿斯麦：中国市场很稳，英特尔是No.1

  下季度营收预期为110亿至120亿欧元。作者 |  刘煜  编辑 |  陈骏达 芯东西7月16日报道，昨日，荷兰光刻机霸主阿斯麦（ASML）公布了2026年第二季度业绩财报。本季度，阿斯麦总营收同比增长21%至93.3亿欧元（约合人民币724.1亿元），环比增长6%；净利润同比增长27%至29.2亿欧元（约合人民币226.6亿元），环比增长6%，均超出市场预期。阿斯麦CFO罗杰・达森（Roger

  芯东西

  66

  1小时前

  AI芯片
• 官宣！台积电对美投资增至2650亿美元，再建4座晶圆厂

  7月16日，晶圆代工大厂台积电召开了2026年二季度法人说明会。Q2业绩超预期，净利同比大涨77.4%创历史新高，2nm制程也已开始贡献营收。台积电还宣布上调全年营收和资本支出，并回应了与三星和英特尔的竞争、先进封装、涨价等议题。更令人瞩目的是，台积电正式宣布对美国追加1000亿美元投资，使其在美国的总投资额将达2650亿美元。 Q2净利同比大涨77.4% 合并营收约新台币12,703.8亿元，同

  芯智讯

  110

  1小时前

  芯片 存储
• Intel 18A良率升至85%，已获多家大厂定单

  7月15日消息，根据外资投行KeyBanc Capital Markets分析师John Vinh发布的最新研究报告显示，英特尔最先进的Intel 18A制程良率已突破85%，晶圆代工业务也获得了苹果、AMD、英伟达等头部客户的订单。EMIB-T先进封装良率高达98%，且将获谷歌、亚马逊导入。基于代工与封装业务的巨大增长潜力，KeyBanc首次给出英特尔2030年1320亿美元的营收预期，并将目标

  芯智讯

  203

  1小时前

  芯片
• 刚刚！斯年智驾官宣3亿融资，这次不谈技术谈生意

  作者 | 章涟漪 编辑 | 邱锴俊 自动驾驶赛道又有新钱了。 7月16日，斯年智驾宣布：完成3亿元C轮融资，由兴证资本、颐道资本联合投资。在自动驾驶赛道融资节奏整体放缓的当下，这笔融资的分量不言而喻。 而比融资本身更值得关注的，是这家从港口起家的自动驾驶重卡公司，已经完成了从“技术验证”到“商业兑现”的关键一跃。 拆解斯年智驾的C轮故事，可以清晰地看到三条主线：产品能力从单车智能升级为以世界模型驱

  赛博汽车

  120

  1小时前

  智能驾驶
• 75亿先进封装项目，落子上海！

  把视野放大到整个上海，产业集聚效应更为显著。出品 | 张通社 近日，汇成股份发布公告称，其子公司上海郑隆芯创微电子有限公司（以下简称“郑隆芯创”）计划在上海投资建设“HITS先进封装研发产业化项目”，投资总额预计不低于人民币75亿元。 在摩尔定律逼近物理极限的今天，先进封装被视作后摩尔时代的关键路径。 这家已在科创板上市、正冲刺港股的中国显示驱动芯片封测龙头，选择将研发总部设在上海，有产业浪潮的推

  张通社

  183

  1小时前

  芯片
• 自主霸榜、电驱封王：中国越野市场，谁在书写“新王炸”？

  新能源与智能化技术的突破性进展，正深刻重塑中国越野车市场的竞争格局。传统燃油越野品牌长期积累的市场优势持续弱化，以技术创新为核心驱动力的自主越野品牌快速崛起，凭借电驱脱困、智能越野辅助等全新能力打破品类固有认知，开启了越野车市场以 “技术价值” 为核心的发展新阶段。 基于此，本报告重点从越野车产品概述、市场分析、趋势展望以及典型企业分析等维度来洞察越野车产业发展方向。 中国越野车发展可以分为三个阶

  盖世汽车

  83

  1小时前

  智能汽车
• 厦门大学联合华为发布新成果：4英寸金刚石晶圆异质集成

  随着5G、人工智能、高性能计算和汽车电子等领域快速发展，芯片集成度和功耗持续攀升。论文指出，现代高性能芯片的功耗已经超过1000 W，传统散热方式逐渐接近性能极限，热管理已成为影响芯片性能、可靠性和寿命的关键因素。 在众多散热材料中，金刚石凭借超过2000 W/(m·K)的超高热导率，以及优异的电学性能、机械稳定性等优势，被认为是下一代芯片散热的重要候选材料。不过，要真正发挥金刚石的散热能力，关键

  DT半导体

  124

  1小时前

  半导体
• 远景790Ah被抢订50%产能，24款500Ah+量产清单出炉

  进入2026年下半年，大容量电芯正加速从展台走入实际需求与项目落地中。 日前，远景动力、融捷能源相继披露大容量电芯量产及认证进展。据行家说储能不完全统计，截至目前，已有24款500Ah+大容量电芯实现量产（文末附盘点表格），2026年将成为大电芯的集中量产期。 从供给端的量产落地，到需求端的具体要求，再到项目端的实际运用，产业链各环节均释放出明确信号，大容量电芯正跨越技术验证期，全面迈入规模化商用

  行家说储能

  48

  1小时前

  电芯
• 该企业完成7亿元融资，SiC MOS已批量上车

  7月15日，芯聚能、芯粤能共同在官微宣布，他们顺利完成D轮配套股权融资交割，融资总额超7亿元人民币。本次融资由万联天泽旗下天泽晶芯基金领投，上海云泽锦沃、西交一八九六两大机构跟投。 据了解，芯聚能、芯粤能已成功突破碳化硅芯片应用量产上车，构建了从芯片设计、器件/模块设计、晶圆制造到模块封测的碳化硅车规主驱产业链整合能力，并在广州南沙形成第三代半导体产业集群闭环。 文章透露，当前芯粤能签约流片客户已

  行家说三代半

  60

  1小时前

  芯片 SiC
• 超16亿！新增3起SiC收购案

  近日，碳化硅半导体行业新增3起收购案，合计涉及金额超16亿元： ABB：宣布收购法国碳化硅电力方案供应商Advantics，预计2026年Q4完成交易； 中微公司：宣布收购杭州众硅64.69%股权，交易作价15.76亿元； JX金属株式会社：追加Gaianixx公司C轮第一阶段股权融资，交易金额为2921万元。 ABB：宣布收购法国SiC电力厂商 7月15日，ABB宣布其正在收购法国碳化硅电力变换

  行家说三代半

  153

  1小时前

  半导体
• 从一粒沙到晶圆再到芯片应用，揭秘激光植球封装到底有多牛？

  在科技日新月异的今天，芯片被誉为现代工业的“粮食”，是驱动智能手机、人工智能、数据中心乃至新能源汽车的核心引擎。然而，一颗功能强大的芯片，并非仅仅诞生于精密的光刻机之下。从一片纯净的硅晶圆，到最终应用于各类高科技产品中的集成电路，中间还经历着一道至关重要且技术含量极高的工序——封装。 而在众多先进封装技术中，激光植球技术以其高精度、高效率的特点，正扮演着越来越关键的角色。今天，我们就来深入探讨芯片

  紫宸激光

  89

  1小时前

  芯片
• “南沙双生子”7亿元融资背后哪些事

  过去我们谈论半导体融资时，往往容易陷入两个俗套：要么盯着金额喊“风口来了”，要么罗列财报算“产能几何”。 但芯聚能联合芯粤能这超7亿元的D轮配套交割，如果咱只看到钱，就错过了这场发生在广州南沙的“化学反应”里最有趣也最硬核的逻辑。 我认为这笔钱最值得琢磨的地方，不在于数字本身，而在于它投进了一个极其特殊的“非典型结构体”：它不是单纯的芯片制造厂，也不是传统的模块封装商，而是一对在国内罕见地、主动把

  碳化硅内参

  121

  1小时前

  碳化硅
• 进迭时空孙彦邦：下一个计算时代，属于RISC-V与物理AI的融合

  进迭时空联合创始人孙彦邦在RISC-V和物理智能论坛上强调，计算架构的更新不应只是技术参数的竞争，而是由新的应用场景驱动的生态重构。他提出，传统异构拼接方案已成为规模化量产的瓶颈，因此，进迭时空选择了用RISC-V的开放基因重新定义机器人计算芯片，提出“同构融合计算”的思路，即所有算力单元基于同一套RISC-V架构，共享统一的内存地址空间，打破软件孤岛，消除硬件冗余，一颗芯片即可满足多样化的算力需求。这一理念已在公司第一代芯片K1和第二代K3的产品迭代中得到体现，展示了其在语音识别、视觉感知和运动控制等方面的性能优势。

  夏珍

  201

  1小时前

  与非观察 RISC-V

  
• MIPS已全面转向RISC-V，破局物理AI效率壁垒

  MIPS全面转向RISC-V，推出S8200处理器，利用四十年嵌入式计算经验，结合RISC-V架构，实现高效AI推理，支持从MCU到应用处理器的全产品组合，提供30+TOPS/W的能效，适用于多种物理场景。

  夏珍

  260

  2小时前

  与非观察 MCU

  
• SFP笼子散热与导光配置：从原理到分级设计与选型验证全解析

  在工业物联网网关、分布式IO控制器、新能源储能与电力自动化等场景中，SFP连接器需要在宽温、浪涌与严苛EMC环境下稳定工作。设计难点集中在参数随温度漂移、防护器件寄生参数影响信号完整性、以及多供应商物料匹配三方面。本文以SFP笼子散热与导光配置为线索，拆解整条链路的设计逻辑与分级防护布局，并给出从选型到验证的可复用流程，供硬件工程师参考。 1  应用场景与设计挑战 SFP连接器广泛出现在需要高可靠

  eefocus_4221172

  54

  2小时前

  连接器 电磁兼容
• 斯年智驾完成3亿元C轮融资，重卡自动驾驶从「技术验证」走到「商业兑现」

  斯年智驾完成3亿元C轮融资，聚焦全栈运力解决方案，推动重卡自动驾驶全域产业化落地。

  未来汽车Daily

  39

  2小时前

  智能驾驶 智能重卡

  
• WT588F40B-16S 拆解：4Mbytes SPI-Flash + WAV 解码

  WT588F40B-16S 拆解：4Mbytes SPI-Flash + WAV 解码，一颗语音芯片够放多长时间语音？ 选语音芯片时，工程师通常会被两个问题卡住。一是容量不够，项目做到一半发现提示音塞不下了，只能换更大容量的型号重新画板。二是内容要改，明明只是把欢迎语换个说法，一次性 OTP 芯片却只能整批报废重烧。 WT588F40B-16S 的思路是把存储先做大，再做活。它内部直接封了一颗 4

  唯创知音

  71

  2小时前

  语音芯片 语音
• 高压线路防山火｜输电林区火情监测新方案

  每到高温干燥季节，穿越山林的高压输电线路总面临山火威胁。山林火情突发性强、蔓延速度快，传统人工巡线覆盖范围有限，很难第一时间发现暗火、小火源，一旦火情扩大，不仅会损毁电力杆塔、中断供电，还极易引发大面积山林灾害。今天和大家科普输电线路山火防控知识，分享一套成熟的全天候在线监测解决方案。 一、为什么山林输电线路山火防控难度极大 覆盖范围广、地形复杂 高压线路横跨山地、林区，部分区域人迹罕至，人工徒步

  武汉风河智能科技

  36

  2小时前

  物联网 智能电网
• 锂电稽核总碰壁？离子风棒筑牢制程静电防线

  在锂电制造中，电芯自放电超标、隔膜破损、极片毛刺频发，静电引发隐性不良，成品抽检批量不合格；防静电设备参数不达标，安全生产稽核屡次整改。锂电制造属于高危精密制造业，隔膜、铜铝极片基材绝缘属性极强，高速剥离、裁切、叠片工序瞬间积聚上万伏高压静电，轻则造成制程报废，重则引发电芯热失控，触发车间安全事故，行业ESD管控零容错。 民用普通除静电设备精度不足、防爆等级不够，贸然投产极易埋下安全隐患。研成工业

  研成工业

  97

  2小时前

  静电消除器

正在努力加载...