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机架级集成系统（Rack-scale system）

机架级集成系统（Rack-scale system）收起

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  • 英伟达Rubin三季度首柜量产：金刚石铜写进平台规格
    2026 年第三季度，首座 Vera Rubin NVL72 量产机柜从鸿海旗下鸿佰科技的自动化产线下线并出货微软。表面上看，这只是一次按部就班的新平台量产——英伟达早在今年 2 月就公布了下一代架构的散热方案，5 月财报电话会进一步确认 Rubin 三季度量产出货、全面采用"金刚石铜复合材料＋45℃ 温水直液冷"组合，SEC 文件也写明本财年第三季度启动量产发货。
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    10/24 08:25
    金刚石 AI机架
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  • HPE & AMD：标准Open-Rack机架系统
    2026 OCP峰会HPE与AMD介绍Helios AI Rack，基于OCP、UALoE、UEC、SONIC等开放标准。单机架72颗MI455X GPU、31TB HBM4、2.9 Exaflops；Scale-up每GPU 1.8TB/s，Scale-out 43TB/s；AFM与SONIC统一管控，面向大模型训练推理。
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    AMD HPE
  • AMD把32768个CPU核心，塞进了一个机架
    AMD推出面向Agentic AI的机架级参考设计Helion，遵循OCP规范，用EPYC CPU调度执行Agent、Instinct GPU负责推理。含两种形态：超大规模CPU-only机架可配32768个Zen6核心；企业版机架最多16块MI350P GPU。带宽102Tbps，计划2026年11月出货，补位CPU执行层并开放定制。
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    10/14 20:00
    AI CPU
  • 英伟达联手Palantir，AI能让机架更早交付吗？
    2026年9月10日，英伟达与Palantir宣布合作，将AI物料分配系统先用于英伟达供应链，借助cuOpt优化、Nemotron模型学习专家判断及Palantir Ontology，缩短材料停留和机架交付时间。同期OpenAI因Astra需求收紧高用量Pro入口，算力压力凸显。文章盘点设计、制造等独立AI案例，认为收益取决于提速能否覆盖接入维护成本。
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    09/16 09:48
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