HyperLynx

• Mentor：IC高密度封装需求后劲十足，HDAP流程提前保驾护航

  随着技术和应用的发展，电子产品要求IC的密度越来越高，精度越来越准，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术逐步兴起，IC 设计和封装设计领域的融合也愈发明显。这就为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。从设计阶段进入制造阶段时，现有工具往往效率偏低，甚至完全无法使用。针对先进 I

  咖啡不解困

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  2017/07/18

  Mentor Calibre
• Mentor Graphics：PCB设计方法面临转折

  “当跑28Gbps甚至更高速度时，信号回路上的每个因素都要重视。”信号完整性专家Eric Bogatin博士（《信号完整性分析（Signal Integrity: Simplified）》作者）说道。信号速度小于1Gbps时，用有损传输线结合理想传输线模型就可以应对大部分的PCB仿真，但当信号速度越来越快，之前可以

  王树一

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  2016/04/11

  pcb设计 高速pcb设计

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