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MEMS传感器

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MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。

MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。截止到2010年，全世界有大约600余家单位从事MEMS的研制和生产工作，已研制出包括微型压力传感器、加速度传感器、微喷墨打印头、数字微镜显示器在内的几百种产品，其中MEMS传感器占相当大的比例。MEMS传感器是采用微电子和微机械加工技术制造出来的新型传感器。与传统的传感器相比，它具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化的特点。同时，在微米量级的特征尺寸使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。收起

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  • 9.5亿美元收购恩智浦MEMS传感器业务，意法半导体在传感器领域的地位再升级
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  • 晶圆代工企业案例分析——芯联集成
    在晶圆代工领域，有一家与晶合集成类似，成立不久但发展迅速的厂商，仅用7年时间，公司成了为国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，位列全球MEMS 晶圆代工厂第五名。其核心技术和产品布局聚焦功率半导体、模拟 IC 与 MCU、传感器及 AI 领域，形成了覆盖设计、制造、封装的全链条能力，它就是——芯联集成。 根据 Chip Insights 发布的《2024 年全球专属晶圆代工排行榜》，公司已
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  • 聚焦五大创新，Bosch Sensortec如何实现100亿颗智能传感器目标？
    作为博世集团的重要一员，Bosch Sensortec一直致力于为全球客户提供先进的传感器解决方案。公司不断拓展其产品线，以适应市场需求，特别是在智能穿戴和智能家居领域，传感器技术的应用至关重要。自2008年在中国设立本地化运营以来，Bosch Sensortec已在深圳、上海和北京设立支持团队，以更好地服务本地客户并加强合作关系。 日前，在深圳举办的Bosch Sensortec年度媒体交流会上
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    纳芯微近日发布全新 NSPAD1N 系列超小体积绝压传感器，专为车规及多种压力检测应用场景打造。该系列产品具备高精度、低功耗、快速响应和强承压能力，符合AEC-Q100标准，支持模拟和数字多种输出方式，广泛适用于座椅气囊、座椅按摩、汽车ECU气压检测、通机控制器等车规场景，同时兼容工业控制、智能气表等工业及消费应用。 随着汽车逐步演化为集舒适与智能于一体的“移动第三生活空间”， 座椅作为关键交互部
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  • 意法半导体新IMU集成先进的二合一MEMS加速计 用于可穿戴设备和跟踪器中的高强度冲击感应
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