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芯科科技在蓝牙亚洲大会展示汽车与边缘AI前沿蓝牙创新技术
2026年4月23日至24日,备受瞩目的蓝牙亚洲大会(Bluetooth Asia)在深圳会展中心(福田)5号馆盛大举行。Silicon Labs(亦称“芯科科技”)以铂金赞助商身份重磅参展,在5C01展位打造了沉浸式技术体验专区,全面展示其在汽车应用、边缘智能IoT、环境能量采集等领域的前沿成果,并展出了多家合作伙伴应用于汽车、工商业、医疗等领域的模组和终端产品;同期芯科科技还参与了大会举办的创
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04/29 14:00
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耐世特推出全新mPEPS系统,为所有EPS架构提供模块化选项
美国密西根州奥本山2024年8月12日 /美通社/ -- 耐世特汽车系统今日宣布推出模块化小齿轮式电动助力转向系统(mPEPS),拓展公司经济高效的模块化电动助力转向系统产品组合,覆盖单小齿轮式和双小齿轮式电动助力转向系统。 经济高效、灵活、可扩展 依托耐世特现有的行业领先的电动助力转向系统构建模块,模块化小齿轮式电动助力转向系统能够提供可扩展性,进而为整车厂带来成本效益和时间效益,包括更短的开发
美通社
404
2024/08/12
PEPS
大联大世平集团推出基于芯驰和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于芯驰科技(SemiDrive)E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统(PEPS)方案。 图示1-大联大世平基于SemiDrive和NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)方案的展示板图 当前,汽车行业正以前所未有的速度向智能化、网联化迈进。其
与非网编辑
688
2024/08/06
射频
芯驰科技
大联大世平集团推出基于NXP产品的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案
致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116和PJF7992芯片的车辆无钥匙系统(PEPS)评估板方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的车辆PEPS评估板方案的实体图 汽车无钥匙系统(PEPS)作为车辆智能化变革下的一项创新技术,正在被广泛应用于各种车型中。PEPS系统主要具有三项功能,即PKE(Passive Keyle
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690
2023/06/08
ic设计
振荡器
大联大世平集团推出基于NXP产品的低成本无钥匙进入及启动(PEPS)方案
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)PCF7991、S32K144、NCK2910以及NCF29A1芯片的低成本无钥匙进入及启动(PEPS)方案。
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2022/07/20
恩智浦
大联大世平集团
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