Supplyframe
Supplyframe XQ
Datasheet5
芯耀
Findchips
与非AI
关注我们
设计助手
电子硬件助手
元器件查询
资讯
设计资源
技术前沿
产业研究
直播
课程
社区
企业专区
活动
热搜
搜索历史
清空
创作中心
加入星计划,您可以享受以下权益:
创作内容快速变现
行业影响力扩散
作品版权保护
300W+ 专业用户
1.5W+ 优质创作者
5000+ 长期合作伙伴
立即加入
用户主页
发布内容
内容管理
草稿箱
收益管理
收款信息
推荐
文章
视讯
原创
推荐
电路方案
技术资料
原厂专区
实验室
新品发布
技术子站
技术文章
拆解
评测
产业推荐
产业地图
研究报告
供需商情
产业图谱
汽车电子
工业电子
消费电子
通信/网络
半导体
人形机器人
与非网论坛
NXP社区
RF社区
ROHM社区
ST中文论坛
企业中心
企业入驻
行业活动
板卡申请
首页
标签
UFS
UFS
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
UFS:UNIX文件系统UFS:品牌
UFS:UNIX文件系统UFS:品牌
收起
查看更多
类型
全部
方案
资料
文章
视讯
课程
直播
新鲜
热门
不限时间
不限时间
一天内
一周内
一月内
一年内
Arasan宣布其UFS 5.0主机控制器IP即刻上市
Arasan宣布其UFS 5.0主机控制器IP即刻上市。 测试公司已将UFS 5.0主机IP用于合规性测试和生产测试。 /美通社/ -- Arasan凭借UFS 5.0主机控制器IP的即刻上市,延续了其对JEDEC和MIPI标准长期以来的支持。 Arasan的UFS 5.0主机控制器IP在采用M-PHY HS-Gear 6模式运行时,支持最高达46.694 Gbps的数据吞吐量,可为高端智能手机和
美通社
190
04/27 07:19
美通社
UFS
攻克UFS 4.1高速烧录核心,抢占AI与高端存储赛道
Hilomax攻克UFS 4.1高速烧录核心,将64GB UFS 4.1存储芯片烧录时间从2-3分钟压缩至21秒,UFS烧录速度达3000MB/s,月产能突破160万颗。其自研核心优化物理层信号完整性与协议层适配,打破日系、台系厂商垄断,破解UFS 4.1商用烧录瓶颈,助力AI手机、边缘计算量产,推动国产烧录设备在高端存储赛道实现从“跟跑”到“并跑”的跨越。
禾洛半导体
451
04/16 08:59
半导体芯片
烧录
江波龙MWC 2026:嵌入式集成存储创新,加速端侧AI落地
2026年3月2日至5日,MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行,这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会,成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以“AI存储赋能移动世界”为主题,携多场景AI存储产品矩阵亮相,聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破,助力端侧AI存储从“可用”走向“好用”、“精用”,加速移动AI产业发展。 AI驱动存储革新 嵌入式集成存储赋能端侧AI AI时代,移动终端正加
与非网编辑
824
03/03 17:39
AI
MWC
美光出货车用 UFS 4.1:解锁快速、安全、可靠的智能出行体验
美光新一代汽车解决方案采用 G9 NAND 技术、专为 AI 工作负载打造,助力行业实现更安全、更智能、更互联的驾驶体验 汽车计算大会(Automotive Computing Conference,ACC) — 美光科技股份有限公司(纳斯达克股票代码:MU)近日宣布,其车用通用闪存(UFS)4.1 解决方案的认证样品已开始向全球客户出货。该产品旨在为下一代车辆提供快速的数据访问、卓越的可靠性,以
与非网编辑
1340
2025/11/17
NAND
美光
新品发布 | 眺望电子RK3576-S核心板
前言: 2025年11月7号 - 广州眺望电子科技有限公司今日正式发布基于瑞芯微RK3576处理器的新一代Core-RK3576-S核心板已完成研发验证。这款小尺寸、高性能的核心板集LPDDR5内存、UFS存储/EMMC双存储配置、6TOPS AI算力于一身,以及工业级可靠性,旨在为工业控制、机器人、边缘计算等应用场景提供全新的硬件解决方案。 先贴个RK3576-S核心板正反面大图 核心板可见关键
Talowe 眺望电子
2200
2025/11/09
处理器
核心板
突破RK3576-S核心板存储限制:UFS/EMMC双存储启动逻辑剖析
前言: 两周前,眺望电子发布了最新RK3576-S核心板的预告,搭载LPDDR5和UFS这一组合引起了不少用户的关注,同时也收到不少关于存储搭配的疑问。本文结合内测调试经验以与客户需求为大家剖析其中关键点。 眺望电子RK3576-S核心板支持LPDDR5,考虑硬件复用性,核心板可选贴UFS和EMMC存储器颗粒,因此会衍生出四种配置场景: 空贴UFS,LPDDR5+EMMC配置; 空贴EMMC,
Talowe 眺望电子
2545
2025/10/31
存储
核心板
美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能
基于美光 LPDDR5X 内存和 UFS 4.0 存储解决方案,合力打造 Motorola 功能强大的翻盖手机 最新动态:美光科技今日(5 月 27 日)宣布,Motorola 最新功能强大的翻盖手机 Motorola Razr 60 Ultra 采用美光高性能、高能效的 LPDDR5X 内存以及先进的 UFS 4.0 解决方案。该款智能手机搭载 Motorola 基于大型语言模型的 AI 功能
与非网编辑
637
2025/05/27
云计算
美光科技
昂科烧录器支持Zbit恒烁半导体的非易失性闪存ZB25VQ16CS
芯片烧录领导者昂科技术近期宣布了其烧录软件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型号。在此次更新中,恒烁半导体(Zbit)推出的非易失性闪存ZB25VQ16CS已被昂科烧录程序芯片烧录设备AP8000所支持。 ZB25VQ16CS非易失性闪存器件支持标准串行外设接口(SPI)。该器件兼容传统单比特串行输入输出(Single I/O或SIO)模式,并可选配双比特(Dual I/O或DIO)和四比特(
昂科烧录器
771
2025/04/10
烧录器
编程器
2025年手机生态+AI发展趋势下的存储变革
根据Omdia智能手机初步出货量统计,2024年全球的总出货量提升至12.23亿部,与2023年的11.42亿部同比增长了7.1%,相比2023年手机市场有所恢复。 2024年手机市场三星、苹果、小米仍占据全球前三的市占率。VIVO手机在2024年选择中国和印度市场作为核心战略市场,这两个市场占VIVO全球手机出货量的77%以上,与2023年同比增长14%。 国内手机品牌的销售渠道战略 过去,手机
与非网编辑
2699
2025/03/21
存储芯片
数据传输
《元器件动态周报》——AI需求打开高性能存储空间
核心观点 2025年3月份存储市场已经从供过于求转向部分企稳回升,整体存储器件需求上升,部分器件在四方维商品动态商情需求指数中环比上涨; 交付周期和库存均呈现下降趋势,市场逐步回暖; AI设备的需求带动大容量存储价格小幅上涨。 三大维度解读存储器件最新供需动态 市场需求分析 3月,四方维商品动态商情存储需求指数环比上升19.44%,同比下降31.94%,至88.97。 供需局面逐渐改善,AI设备的
曹顺程
1355
2025/03/11
存储
SSD
预估第三季NAND Flash产品合约价涨幅收敛至5-10%
第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度越趋积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。 综观NAND Flash今年价格走势,由于原厂上半年控制增产,N
与非网编辑
467
2024/06/28
NAND Flash
UFS
铠侠车载UFS 4.0上市,智能驾驶系统将如何升级?
智能手机上的UFS 4.0产品虽然已经得到广泛普及,但车载UFS 4.0领域的产品仍相对空白。对于制造商而言,用上基于UFS 4.0的SoC也需要大量的严苛验证,所有验证工作的前提是车载UFS 4.0产品应该先被生产出来。应该先更新车载SoC还是先有车载UFS 4.0成了一个“鸡生蛋,还是蛋生鸡”困境,就在近期,铠侠领先推出的车载UFS 4.0产品很好解决了这个问题,为车载UFS 4.0普及提供坚
与非网编辑
664
2024/02/28
智能驾驶
铠侠
铠侠正式发布业界首款车载UFS 4.0嵌入式闪存
存储器解决方案的全球领导者铠侠株式会社宣布,该公司已开始提供业界首款(2)面向车载应用的通用闪存(3)(UFS)4.0版嵌入式闪存设备的样品(1)。新产品性能高,采用小型封装,提供快速的嵌入式存储传输速度,适用于多种新一代车载应用,诸如车载远程信息处理系统、信息娱乐系统以及ADAS系统(4)。铠侠车载UFS产品的性能显著提升(5),顺序读取速度提升约100%,顺序写入速度也提升约40%。通过性能提
与非网编辑
410
2024/02/01
存储器
铠侠
康芯威亮相CES 2024 多元化存储解决方案大放异彩
中国存储品牌康芯威携高性能、高可靠的存储主控芯片在本届CES亮相。作为国内半导体存储器厂商中极少数掌握嵌入式存储主控芯片研发设计的企业,康芯威展示了涵盖消费级、工规级和车规级的嵌入式存储芯片和高性能、高安全、高稳定性、宽温度范围的存储解决方案。
与非网编辑
836
2024/01/16
EMMC
UFS
芯存远见!康芯威诚邀您参加探索存储芯片新机遇交流沙龙
存储芯片作为信息存储的载体,是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。伴随着物联网、大数据、人工智能、智能车联网、元宇宙等新一代信息技术的高速发展,数据存储需求也呈现出爆发式增长,带动半导体存储芯片出货量持续增长。 根据WSTS 数据显示,2022 年,全球半导体市场规模为 5735 亿美元。根据集微咨询(JW Insights)数据显示,其中存储芯片市场规模约为 1392亿美元。作为电子设备的最
与非网编辑
815
2023/08/21
存储芯片
EMMC
挑战UFS地位,车规级SSD硬盘标准已来
与电脑系统一样,如今的车载计算系统也有硬盘,重要的数据和训练好的权重模型存在硬盘(即eMMC或UFS)里。UFS4.0版本的接口带宽是23.2Gbps也就是2.9GB/s,远低于DRAM的带宽,连LPDDR3都不如,eMMC就更低了,只有400MB/s。
佐思产研
1474
2023/08/14
UFS
SSD硬盘
2022年第一季整体NAND Flash价格跌幅收敛至8~13%
TrendForce集邦咨询表示,2022年第一季整体NAND Flash合约价跌幅较原先预期的10~15%,收敛至8~13%,主要是受到PC OEM加单PCIe 3.0,以及西安封控管理对于PC OEM采购议价心态的影响。
与非网编辑
90
2022/01/24
三星
TrendForce
P10闪存事件,华为手机自始至终只是向任正非做反省
近日,华为举办首个手机开放日,意图扭转P10闪存事件的负面影响。但综合手机开放日多家媒体报道来看,从P10采用不同规格闪存被发现,到其举办手机开放日,华为自始至终都没有真正向消费者反省,所有言行都只做给任正非看,只向任老板认错,而从没有真正向消费者反省过。最多不过让帮闲媒体旁观,以继续误导消费者。 反思还是继续无聊地辩解
王树一
12
3评论
2017/05/17
华为
EMMC
华为P10“闪存门”背后的UFS与eMMC,这事跟《人民的名义》有啥关系?
虽然很多人并不知道UFS 2.1/2.0和eMMC 5.1全称是什么,但是在各大手机厂商的强力轰炸下,大家多多少少知道这是一种闪存标准,并且在速度上UFS 2.1>UFS 2.0>eMMC 5.1。
与非网记者
8
1评论
2017/04/24
EMMC
华为手机
快如闪电,eMMC5.0与三星的通用闪存相比就是老爷车!
作为先进存储器技术的领导者,三星电子宣布已经在量产业界首款基于通用闪存标准2.0的128GB超快嵌入式闪存,这种闪存将用于三星新一代旗舰智能手机上。嵌入式存储器的UFS2.0 接口是新一代的闪存存储标准,并与JEDEC规范兼容。
与非网记者
1
2015/02/27
三星
闪存
正在努力加载...
热门作者
换一换
芯广场
奇点已来临 AI时代剧烈震荡芯片贸易商也逃不过?
贸泽电子
PLC编程进化论:从梯形图到现代语言的自动化编程之路
ZLG致远电子公众号
ZSW-80系列EtherCAT分支器与类似产品的差异
晶发电子
无源晶振 vs 有源晶振,如何选择
CW32生态社区
【产品方案】CW32电扳电钻通用控制器(二档/三档)已量产并大规模应用
相关标签
ufs3.1