WAIC

WAIC 2026展现了机器人产业的大爆发，数百家厂商参展，产品种类繁多，但实际创新不足，主要集中在基础性能指标上。尽管场面壮观，但缺乏实质性差异和应用场景支撑，显示出潜在的泡沫风险。

从芯片底层到应用终端，一站看遍AI创芯全链路2026年7月17日至20日‌，世界人工智能大会（WAIC 2026）以超过10万平方米展览面积、1100余家企业参展、300余款产品全球首发的空前规模，在上海为全球AI产业奉上了一场"超级秀场"。从200余家具身智能企业集体亮相，到华为Atlas 950 SuperPoD真机首展……WAIC的每个角落都在宣告：AI已跨越实验室阶段，全面融入实体产业。

2026世界人工智能大会（WAIC）上，算力公司集体展示超节点，表明推理时代AI算力竞争已从单颗芯片性能延伸至芯片、互联、软件和系统的整体协同。AI主流工作负载正从训练转向推理，Agent是这种转变的核心因素。多家企业认为产品已进入商业验证阶段。 芯片公司集体亮相，强调产品准备充分，软件生态、落地规模和客户实测数据成为关键。国产芯片企业希望通过超节点展示自身实力，迎接市场检验。 Agent、架构创新和系统与生态成为芯片公司传递的主要信号。超节点被视为解决存储墙瓶颈的关键技术，打破冯·诺依曼架构限制成为行业核心创新方向。 AI算力竞争升级，系统建设成为锚定主战场。超节点成为国产芯片企业展示技术路径的重点，强调从单卡到系统级的跨越。 围绕云边端场景的技术热点、国产芯片格局及核心竞争力等行业议题，参展企业高管提供了AI算力演进方向的线索。 超节点的集中亮相与跨界合作，标志着国产算力正实现系统级的跨越。竞争逻辑从“拼单卡”转向“拼系统”，研发模式从“单打独斗”走向“系统化联合共建”。 价值评估从“硬件参数”转向“Token经济”，交付能力从“可用”迈向“全栈闭环”。超节点加速落地，促进产业洗牌和新产品形态的涌现。 超节点从“各家秀肌肉”走向“合作共建”，反映国产算力生态从“各自为战”走向“互联互通”。超节点的竞争焦点从“规模有多大”转向“效率有多高”。 端侧AI爆发前夜，五个核心突破方向包括专用AI芯片、杀手级应用、轻量化大模型、协同体系和数据安全防线。 国产芯片格局呈现“多路线并存、场景驱动”的态势，云端大算力领域有几家头部企业主导，端侧和边缘侧百花齐放。 未来AI芯片竞争围绕不同场景寻找最优解，核心竞争力体现在场景理解与定制能力、能效比、软件栈与生态、数据安全与合规能力。 单Token成本将成为推理时代衡量AI芯片商业价值的核心指标，软硬协同满足低成本和高效率的推理需求。 决定AI芯片竞争力的不再只是单颗芯片性能，而是系统级效率。生态、软件生态、落地能力和降本能力成为关键。 推理时代，AI芯片企业的竞争力体现在芯片极致能效性能、完善的软件生态、稳定的量产与供应链能力、深度的场景落地理解能力等。 系统级能力成为决定AI芯片竞争力的核心，包括架构自主、软件生态、系统能力、软件生态和规模化交付能力。 推理需求主导的新产业阶段，AI芯片企业的竞争力体现在多个维度，包括系统与集群能力、软件生态与易用性、产品迭代与供应保障、对场景的理解与客户深度合作等。 AI芯片企业必须具备从单卡到集群、从硬件到软件栈的全栈协同优化能力，以及开发者生态的支持，才能在推理时代脱颖而出。

AI原生数字基座助力企业智能化转型，通过智能数据治理、AI应用开发和全域融合集成三大方向，解决企业在AI落地中的数据、开发和系统连接难题，推动AI从技术演示走向业务生产。

张扬在2026 WAIC央国企数智化转型论坛上分享了关于AI在央国企中的应用现状和未来发展。他表示，虽然已有56%的企业进入试点阶段，但仍面临如何最大化AI价值的问题。他认为，央国企正经历从“建应用”到“养数字员工”的范式转变，强调了数据质量和行动层的重要性，并提出了通过本体方法沉淀经验和建立任务导向的组织模型的新思路。此外，他还探讨了数字员工的管理和预算模式，主张从资产买断转向持续运营的预算逻辑。