i.MX RT

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  • RT1170 USB DFU 固件更新:免编程器的现场升级方案
    在嵌入式产品的全生命周期中,现场固件升级是核心功能需求,NXP i.MX RT1170 凭借内置 USB 设备控制器,可通过USB DFU(Device Firmware Upgrade) 实现免外部编程器的固件更新,仅需 PC 与 USB 线缆即可完成,适配产线烧录、现场维护等多种场景。本文基于 MCUXpresso IDE 与 RT1170 SDK,详解 DFU 环境搭建、dfu-util 工具定制、自定义固件编译与升级全流程,解决 CRC 校验、地址偏移等核心问题,实现稳定的固件更新。
  • RT117x 双核 SDRAM 调试:M7+M4 协同调试配置方案
    NXP i.MX RT117x 系列 MCU 搭载 Cortex-M7(高性能核心)与 Cortex-M4(低功耗核心),支持多核协同工作。默认 SDK 例程中,M7 代码运行于 Flash、M4 代码运行于 SRAM,而开发阶段将双核代码均部署到外部 SDRAM 调试,可避免频繁擦写 Flash、提升调试效率(仅牺牲部分性能)。本文基于官方rpmsg_lite_pingpong双核通信例程,详解 RT117x 在 SDRAM 中调试双核项目的完整配置流程,核心通过 M7 加载并启动 M4 代码,实现双核同步调试。
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    02/25 11:29
  • i.MX RT1064 外置 Flash XIP 调试实操:复用 RT1060 驱动实现代码直跑
    i.MX RT1064 作为 NXP 高性能跨界 MCU,内置 4MB 片上 Flash 的同时保留外置 QSPI Flash 接口,可满足大型应用的存储需求。默认情况下,RT1064 从内部 Flash 启动,SDK 例程也仅适配内部存储,本文详解如何复用 RT1060-EVK 的 Flash 驱动,实现外置 Flash 的编程与 XIP(就地执行)调试,无需额外开发驱动,直接在 RT1064-EVK 上验证外置存储方案。
  • RT1050-EVKB 裸机 LwIP 移植全流程:ping 通实操指南(基于无 OS 模式)
    NXP i.MX RT1050-EVKB 开发板集成 10/100M Ethernet MAC,搭配板载 PHY 芯片 KSZ8081,可通过移植裸机 LwIP(No SYS 模式)快速实现 TCP/IP 网络功能。核心思路是筛选 LwIP 核心文件、复用 NXP SDK 网卡驱动、配置 SysTick 时基,完成协议栈初始化与轮询接收,最终实现 PC 与开发板的 ping 通。本文详解从工程搭建到功能验证的完整步骤,新手也能快速上手。
  • i.MX RT500 硬件设计全指南:电源、时钟、布线与调试实操方案
    i.MX RT500 作为低功耗跨界微控制器,采用 28FDSOI 技术与 Cortex-M33 内核,集成 5MB 低漏电 SRAM 与 Fusion F1 DSP,广泛适用于智能硬件、工业控制等场景。本文基于 NXP 官方硬件设计指南(IMXRT500HDG),从核心参数、电源域、时钟配置、调试启动到 PCB 布板,系统拆解硬件设计关键要点,提供可直接落地的实操方案。
  • i.MX RT 系列 Boundary Scan 实操指南:基于 JTAG 的板级测试全流程
    Boundary Scan(边界扫描)作为 IEEE1149.1 标准定义的板级测试方案,能高效验证 PCB 板互连及芯片内部子模块功能,是 i.MX RT 系列处理器量产测试与故障排查的核心工具。本文基于 NXP 官方文档 AN12919,从基础认知、软硬件准备、分步实操到多型号适配,详解 Boundary Scan 的落地流程,助力工程师快速完成测试部署。
  • i.MX RT1180 信号完整性仿真热门问答
    本文介绍了i.MX RT1180信号完整性仿真的应用场景、工具使用方法、仿真过程中的关键步骤和技术要点,涵盖了信号完整性的重要性、仿真工具的选择、S参数生成、IBIS模型导入、仿真频率设置、信号连接检查等内容,旨在帮助工程师提高信号完整性仿真能力,确保高速电路设计的稳定性。
  • i.MX RT1180 信号完整性仿真全流程指南(基于 Cadence Sigrity)
    本文详细介绍了如何使用Cadence Sigrity软件进行i.MX RT1180芯片的信号完整性(SI)仿真。首先,明确了信号完整性的核心概念,并准备了所需的仿真软件、PCB设计文件、模型文件和参考文档。接着,通过Power SI生成PCB的S参数,然后利用System SI进行时域仿真,最终分析仿真结果并提出优化方案。整个流程涵盖了仿真准备、PCB S参数提取、时域仿真配置、结果分析与PCB优化,适用于硬件工程师、PCB设计师及仿真工程师。
  • 五核齐飞,为下一代AI智能边缘设备而生的MCU
    今天痞子衡给大家介绍的是恩智浦i.MX RTxxx系列MCU的新品i.MXRT700。
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    2024/09/30
    五核齐飞,为下一代AI智能边缘设备而生的MCU
  • 设计新一代智能互联安全工业器件不再困难
    为了跟上工业4.0快速发展的步伐,工业物联网系统开发人员需要依托智能、安全、互联的器件来实现工厂及楼宇自动化。特别值得一提的是,电机是当今工厂和自动化流程的基石,而电机控制设备已成为自动化市场的一个重要细分领域。
  • 恩智浦将重要工业4.0技术结合到模块化平台中,简化工业物联网开发
    灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础,推动智能、安全的工业物联网应用发展
  • i.MXRTXXX系列Boot方式简介
    截止目前为止i.MX RTxxx系列已公布的芯片仅有一款i.MXRT600(还有几款正在研发测试之中),所以本文的研究对象主要是i.MXRT600,i.MXRT600是i.MXRTxxx系列的开山之作,功能模块非常全面,其BootROM特性基本可以涵盖i.MXRTxxx系列特性。
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    2019/12/12
  • i.MXRT 10XX系列Boot方式简介
    截止目前为止i.MX RT系列已开始供货的芯片有两款i.MXRT105x, i.MXRT102x,所以本文的研究对象便是这两款芯片,从参考手册来看,这两款芯片的BootROM功能差别不大,所以一篇文章可以概括这两款芯片的BootROM特性。
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    2019/12/12
  • 如何在i.MX RT上同时支持七路虚拟USB串口
    本文基于MCUXpresso SDK的USB协议栈,讨论了多CDC ACM在NXP RT1060平台的实现。文中的工作在MCUXpresso SDK USB协议栈的基础上做了两处改进:1.由于Notification功能在大多数实际的CDC ACM应用中基本不会用到,本文去掉了Notification使用的EP,在EHCI USB控制器支持8个双向硬件EP的情况下,实现了多达7个CDC ACM通道的理论最大值。
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    2025/02/06

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