高性能处理器_高性能处理器是什么意思 - 与非网

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STM32H5系列介绍手册——迄今为止最强大的Arm®Cortex®-M33 MCU

意法半导体(ST)
253

2023/04/25
stm32 32位MCU MCU芯片
STM32H7系列介绍——专为丰富且复杂的应用设计的MCU

意法半导体(ST)
362

2023/04/25
stm32 人机交互 Cortex-M4

文章

18nm FD-SOI+ePCM 技术平台全景解析 —— 新一代高性能 MCU 核心发展路线
**摘要：** 本文介绍了先进嵌入式非易失存储技术在微控制器SoC中的重要性和挑战。随着工艺进步，传统浮栅存储技术面临成本上升、漏电流增大和存储密度不足等问题。因此，18nm FD-SOI工艺配合嵌入式相变存储器ePCM成为解决这些问题的核心方案。该方案通过FD-SOI工艺抑制短沟道效应并降低静态漏电流，同时采用ePCM进行后端集成，解决了传统存储技术的难题。此外，该方案还具备出色的模拟兼容性和可靠性，适用于汽车、工业和物联网等多个领域。

芯次元玩家

515

06/26 15:03

MCU FD-SOI
i.MX RT1064 外置 Flash XIP 调试实操：复用 RT1060 驱动实现代码直跑
i.MX RT1064 作为 NXP 高性能跨界 MCU，内置 4MB 片上 Flash 的同时保留外置 QSPI Flash 接口，可满足大型应用的存储需求。默认情况下，RT1064 从内部 Flash 启动，SDK 例程也仅适配内部存储，本文详解如何复用 RT1060-EVK 的 Flash 驱动，实现外置 Flash 的编程与 XIP（就地执行）调试，无需额外开发驱动，直接在 RT1064-EVK 上验证外置存储方案。

芯次元玩家

2499

02/24 15:53

i.MX RT 高性能处理器
优化i.MX RT1180 NETC性能：如何通过驱动接口优化实现5Gbps转发速率
i.MX RT1180 MCU首次集成了支持TSN的NETC模块，拥有5个端口和5 Gbps转发能力。然而，默认驱动接口无法充分利用硬件潜力。本文通过优化收发函数，结合Cortex-M7核心，实现了NETC的极限性能。优化策略包括批量注册帧、零拷贝与环形缓冲区管理，并对比展示了优化前后性能差异显著。最终，所有端口均实现线速转发，达到5 Gbps理论峰值。

芯次元玩家

2195

2025/09/29

驱动 i.MX
技术干货丨增强能效、高性能AI，适合下一代AI摄像头和移动机器人
边缘AI越来越多地应用于诸如工业摄像头和公共设施摄像头等嵌入式设备中，并要求嵌入式产品小型化且具有低功耗。瑞萨电子RZ/V系列微处理器（MPU）内置AI加速器，即动态可重构处理器（DRP）。该处理器以高能效而闻名，可满足人工智能市场的需求。这种DRP技术不断演进到DRP-AI3，可提供比以往更高的AI推理性能。

瑞萨电子

1788

2025/04/16

机器人摄像头
RISC-V的进击与纠结
“三分天下有其一”。当谈及RISC-V在未来全球芯片架构格局中的地位，中国工程院院士倪光南如是说。

中国电子报

245

2022/01/16

RISC-V 高性能处理器

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