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【机器人传感专题】ST：传感器芯片是定义机器人感知边界的核心引擎

当前，机器人技术正以前所未有的速度从工厂车间走向物流仓储、医疗辅助、家庭服务乃至复杂特种作业场景。在这一进程中，传感器作为机器人的“感知器官”，其性能直接决定了机器人的环境认知、精准操作与自主决策能力。而传感器芯片，正是这一切感知能力的源头与基石。意法半导体MEMS及光电传感器部门总监Jean-Marc Leang表示：“机器人应用正变得日益复杂，这要求多模态感知（视觉、运动、压力、温度等）能力的支持，而多模态感知是实现机器人智能化、自主性与安全性的关键支撑。”

TechSugar

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5分钟前

传感器芯片

上海微电子中标1.1亿元光刻机项目

上海微电子成功中标1.1亿步进扫描式光刻机订单，标志国产光刻机取得重大突破，带动张江高科股价上涨，彰显国产半导体设备市场信心。

芯通社

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9分钟前

半导体设备光刻机

中国智驾产业变迁：从封闭交付到普惠生态

过去十年，中国智驾产业从封闭链条转变为普惠生态，得益于开放合作和技术自主创新。地平线等本土智驾公司通过与车企的紧密合作，打破了国外供应商的垄断，实现了技术突破和产业升级。开放的生态系统不仅降低了智驾成本，还促进了技术创新和普及，使更多消费者受益。

雷锋网

88

12分钟前

智能驾驶

独家丨瑞沃微半导体完成数千万元A轮融资

瑞沃微完成数千万元A轮融资，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装领域，推出面板级常温、无压、铜-金化学I/O键合技术，解决传统封装痛点，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多个领域。

雷锋网

109

13分钟前

先进封装

张江半导体独角兽，完成IPO辅导！

芯和半导体科技（上海）股份有限公司（简称“芯和半导体”）向上海证监局提交了《辅导工作完成报告》，预计近期申报科创板IPO。该公司成立于2019年，总部位于上海张江，是一家在EDA软件、集成无源器件（IPD）和系统级封装领域具有卓越领先地位的供货商，曾荣获国家科技进步奖一等奖。芯和半导体围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，全力开发多物理引擎技术，并成功构建起从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案。芯和半导体备受资本青睐，已完成多次超亿元融资。

张通社

44

18分钟前

IPO 芯和半导体

【秒懂承载】热点技术名词 -“MACsec”

MACsec是一种基于OSI第二层的数据链路层安全协议，通过加密、完整性校验和身份认证，为数据链路层传输提供端到端安全保护。它适用于多种场景，如金融、医疗、政企专线和数据中心，以增强数据传输的安全性。MACsec的优势在于其高性能、低时延和大容量特性，并支持多种加密算法以适应不同的安全需求。

中兴文档

88

19分钟前

MACsec

四家公司发力，中关村顺义园第三代半导体产业迎新进展

中关村顺义园四家第三代半导体企业入选《GEI中国潜在独角兽企业榜单2025》，涵盖半导体设备、关键材料、器件研发等领域，彰显园区在第三代半导体产业的核心竞争力。

化合物半导体市场

84

20分钟前

第三代半导体

盘点量子通信 | 从战略高地到产业前哨，迈向规模化应用关键期

量子科技正引领新一轮科技革命和产业变革，特别是量子通信因其“无条件安全”特性成为保障国家信息安全的核心。三大运营商加大研发布局，加速量子通信网络建设，推动产业从政策驱动转向需求驱动。然而，核心技术、商业化路径和技术标准等方面仍面临挑战，预计2030年中国量子科技产业规模可达千亿级别。

通信世界网

105

23分钟前

量子通信

盘点AI Agent | DeepSeek破局，中国开启Agent元年

2025年初，北京的寒意尚未散尽，但中国AI行业已经热浪滚滚。1月20日，在总理座谈会上，DeepSeek创始人梁文锋一身旧西装，与腾讯创始人马化腾并肩而坐。谁也没料到，这位85后的创业者，即将在全年掀起一场行业风暴。

通信世界网

66

24分钟前

DeepSeek AI Agent

十大金句，车圈的焦虑与坚守 | 看见2025

2025年的中国车市，是一部“冰与火”交织的叙事。新能源车渗透率突破50%，全年700万辆出口在望，智能化从“功能堆砌”迈入“体验落地”；但另一面，燃油车3000万辆过剩产能待消化，行业利润率在8月跌至3.4%的历史低位，智驾安全争议与“免费内卷”暗流涌动。

盖世汽车

120

25分钟前

智能汽车

2025中国汽车供应链：重构与突破十大瞬间

2025年全球汽车产业面临电动化与智能化转型，供应链重构浪潮汹涌。账期改革、价格战余波、安世半导体断供、隐藏式门把手监管、动力电池抢购大战、新能源渗透率突破、补贴退坡、辅助驾驶普及、出海多点突破以及“5秒加速”标准征求意见，十大重磅事件深刻影响产业布局，推动供应链迈向高质量、韧性和多元化发展。

盖世汽车

99

27分钟前

汽车供应链

聚光灯外的英伟达门徒

中国AI芯片初创企业如摩尔线程、沐曦股份、寒武纪等，凭借英伟达和AMD的技术支持和经验积累，迅速崛起并在资本市场上取得巨大成功。尽管这些企业在技术和商业化方面取得了显著进展，但他们仍未能完全突破英伟达和AMD的市场主导地位。与此同时，这些企业的创始人大多保持低调，注重实际操作而非个人品牌塑造。随着中美关系的变化，英伟达对中国市场的开放态度也为这些企业带来了一定挑战。

巨潮WAVE

51

29分钟前

AI芯片英伟达

存储芯片飙涨下的价格革命：华为逆周期降价重塑手机行业格局

2025年手机行业面临存储芯片价格上涨挑战，小米等厂商被迫提价，而华为却采取降价策略，推出Mate80系列，基础版直降800元至4699元，麒麟9020性能提升35%，首发鸿蒙6系统。华为此举旨在抢占高端市场，应对市场竞争并扩大鸿蒙生态系统。华为的成功在于其强大的供应链管理和成本控制能力，同时利用生态战略吸引用户。然而，这种策略也可能导致部分厂商利润压缩，进而影响行业创新节奏。

芯流智库

37

33分钟前

智能手机存储芯片

芯片原厂老板被代理商狠狠批评，啥滋味？

代理商老板批评作者不应只写创业困难，应多关注产品、技术和市场成绩，并指出三伍微芯片未能充分展现其价值。作者认为创业经历真实且重要，将继续分享。同时，作者表示会调整策略，增加产品和市场成绩的展示，但仍需谨慎对待客户隐私和市场竞争。

钟林谈芯

181

39分钟前

芯片公司

2025年SiC产业洞察①：内卷与破局

近日，深圳举办的“2025行家说三代半年会——碳化硅&氮化镓产业高峰论坛”吸引了众多行业高层的关注。会上，多位专家就碳化硅行业的发展现状和未来趋势展开了深入讨论。中车时代半导体副总工程师李诚瞻指出，碳化硅行业从6英寸到8英寸的升级标志着行业进入了“2.0时代”。芯干线总经理孔令涛认为，碳化硅在汽车和消费电子领域的渗透加速，预示着行业将迎来快速增长期。海姆希科总经理高崎哲强调，价格竞争将是未来行业的重要特征，促使企业加快技术创新。利普思总经理丁烜明认为，碳化硅取代IGBT需要持续的迭代和坚持。瀚薪科技总经理李隆正提出，与客户紧密合作才能更好地满足市场需求。中瑞宏芯半导体CEO张振中预测，碳化硅将在电机领域取得更多突破。凌锐半导体总经理刘桂新鼓励同行们通过竞争推动技术进步。芯粤能半导体研发副总裁相奇表示，2025年是国产碳化硅MOSFET芯片“上车”的元年。中天晶科副总经理罗鹏强调，运营效率和成本优化将使SiC产品更具竞争力。同光半导体董事郑向光观察到，碳化硅在AR眼镜等新兴领域的应用扩展，预示着行业将迎来新的发展机遇。北方华创化合物行业总经理李仕群总结了2025年碳化硅行业的三大变革：价格、市场和技术的变化，这些变革将推动产业进步。

行家说三代半

30

40分钟前

SiC 碳化硅

比亚迪：SiC芯片项目已验收，年产能24万片

宁波比亚迪半导体有限公司的新型功率半导体芯片产业化及升级项目通过竣工环境保护验收，具备年产24万片SiC芯片及其他产品的产能。项目总投资约7.44亿元，改造原有生产线并新增设备，目前已进入调试阶段。比亚迪半导体通过投资合作和自主研发，全面覆盖SiC产业链，从衬底到模块均有布局，加速SiC芯片在新能源汽车的应用。

行家说三代半

37

43分钟前

功率半导体 SiC芯片

仿真分析仪表放大器共模抑制比！

仪表放大器的共模抑制比（CMRR）在强共模干扰环境下对微弱差模信号的提取至关重要。本文以AD8422为例，介绍了其CMRR特性的仿真分析方法。通过仿真不同放大倍数下的共模和差模信号，得到了CMRR随频率变化的曲线，验证了仿真模型的正确性。仪表放大器的CMRR随放大倍数增加而提高，有助于高抗干扰模拟前端设计。

工程师看海

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45分钟前

仪表放大器仿真分析

RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会成功举办，共绘智能计算生态新图景！

由上海浦东软件园股份有限公司（以下简称“浦软股份”）指导，上海浦东软件园创业投资管理有限公司（以下简称“浦软创投”）、上海隼瞻科技有限公司（以下简称“隼瞻科技”）联合主办的“RISC-V×AI生态大会暨ArchitStudio用户大会”拉开帷幕。会上，DSA领域计算实验室正式揭牌，上海浦东软件园与隼瞻科技将依托该实验室，持续开展前沿技术研究，推动成果转化，为行业创新发展注入新动力。浦软股份副总经

与非网编辑

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46分钟前

AI RISC-V