芯耀
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希捷技术专家 在 2025 年 8 月中国台湾台北 OCP APAC 会议上发表演讲，核心围绕 AI 时代海量存储的发展展开阐述，具体参考：《2025 OCP APAC Summit（Storage合集）》。
数据增长与 AI 对存储的需求：从客户端 - 服务器时代、移动云时代到 AI 时代，数据量大幅增长（2005 年 1ZB、2020 年 72ZB、2028 年预计 394ZB）；AI 依赖海量存储，更多数据能提升 AI 模型输出质量，硬盘为 AI 模型提供数据、保存检查点与查询数据，AI 将推动海量存储需求进一步增长。
希捷存储创新历程：在不同时代持续推出高容量硬盘，客户端 - 服务器时代有首块 15K PMD 硬盘等，2005 年最高容量 0.5TB（LMR 技术），2020 年推出首块 ZB 级硬盘、最高 18TB（PMR 技术），2028 年预计推出首块 50TB 硬盘（HAMR 技术）。
HAMR（热辅助磁记录）技术核心优势：作为希捷引领存储创新的关键，其基于 Mozaic 技术，核心构成包括 GRANULAR FePt 介质、磁写入器、激光器、波导、自旋电子读取器；相比 PMR 技术，存储密度更高（单盘 4TB vs 2.4TB），单驱动器容量更大（40TB vs 24TB），且更具成本效益，能降低客户总拥有成本，还拥有广泛的数据存储产品组合以服务不同市场。
Mozaic 4+（HAMR）的性能与部署效益：2025 年第三季度启动客户认证，覆盖 12TB-44TB 容量范围，各容量点共享磁头和介质，借鉴 Mozaic 3 + 技术；1EB 部署规模下，相比 PMR，所需硬盘数量更少（2.5 万台 vs 4.2 万台）、数据中心空间占用更少（240 平方英尺 vs 400 平方英尺）、年耗电量更低（约 200 万千瓦时 vs 330 万千瓦时），综合提升 40%。
HAMR 技术发展与未来规划：2015 年起从实验室演示逐步推进，预计 2031 年实现单盘 10TB 存储密度；技术落地节奏明确，2024 年引入技术，2025 年推出 30-36TB 容量产品并开始量产，后续逐年提升容量，2033 年将推出 80TB 以上产品。
存储领域未来趋势与行动呼吁：存储容量快速扩展将改变存储消费方式，推动 HDD 与 SSD 统一接口以简化缓存 / 分层及架构级虚拟化，促使高密度存储 enclosure 在连接和冷却技术上革新；呼吁参会者参加其他相关会议深入了解转型领域，期待成立新 OCP 存储 subgroups 推动协作创新。
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