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武汉大学刘胜团队:金刚石直接键合取得新进展
6月10-12日,由DT新材料主办的FINE 2026 x Carbontech 先进半导体产业大会暨展览会将在上海新国际博览中心隆重举办,以“第三代与第四代半导体材料的产业化应用”为核心,聚焦金刚石、碳化硅、氮化镓、氮化铝、氧化镓等宽禁带半导体,已邀请产业链专家和企业,欢迎扫码报名现场共同交流。 随着AI芯片、3D封装和高功率器件的发展,芯片间互连和热管理问题正变得越来越关键。相比传统材料,金刚
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新一轮卡位战:华为、阳光、宁德等集体战略布局AIDC
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汇川:800V SiC悬架产品已量产交付
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盛合晶微:AI 算力时代的“先进封装基础设施”,不是普通封测股
盛合晶微最值得关注的地方,不是它作为一家封测公司登陆科创板,而是它代表了一个更底层的产业变化:当先进制程受限、AI 芯片走向 Chiplet 和高密度异构集成时,先进封装正在从“后道制造环节”升级为“算力基础设施瓶颈环节”。 真正的问题是:盛合晶微是否掌握了中国 AI 芯片产业链中最稀缺、最难快速复制的先进封装产能与工艺平台? 一、盛合晶微到底处在产业链哪个位置? 盛合晶微不是传统意义上以引线键合
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深度拆解沐曦2026年一季报:营收5.62亿增七成,减亏57.7%,国产GPU进入“兑现期”
2025年12月科创板上市时,沐曦股份是“国产GPU四小龙”中最晚登陆资本市场的一家。 不到半年,2026年4月29日晚,沐曦交出了上市后的首份一季报: 营收5.62亿元,同比增75.37% 归母净利润-9884万元,较上年同期的-2.33亿元大幅减亏57.7% 毛利率从55.26%提升至60.05%,三费占营收比从57.30%骤降至21.10% 数据很漂亮。但更值得关注的,是藏在数字背后的三条主
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CAN转Modbus TCP工业通讯网关实现汇川PLC与现场设备通讯应用案例
一、项目背景:解决协议不兼容难题 在工业自动化现场,大量执行器、传感器、智能仪表等设备采用CAN总线通讯,而主流PLC控制系统普遍支持Modbus TCP以太网协议,两类总线协议不兼容,易形成数据孤岛,导致设备无法接入统一控制系统,制约产线自动化升级。本案例采用CAN转Modbus TCP协议网关,实现主流PLC与CAN总线现场设备的稳定通讯,解决新旧设备兼容、数据互通难题,兼顾成本与效率,适配工
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内层制程收放板效率提升路径:三工位联动设计的技术分析
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SafeNovo® | 功能安全系统中的芯片选型考量:从系统概念到硬件要素评估
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