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• Gemini精准提问工程实践：从模糊需求到高质量输出

  h.kulaai.cn作为AI工具聚合平台，提供了模型对比测试、成本监控、多模态调试等实用功能，帮助开发者验证和优化提问策略。建议开发者在实际项目中建立提问质量评估机制，持续迭代优化。

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  21小时前

  人工智能AI 大型语言模型
• 2026年AI智能体元年：从工具整合到"零障碍"中文生态的演进

  2026年4月14日，人工智能领域正经历一场深刻的范式转移。中国工程院院士张亚勤在博鳌亚洲论坛上明确指出，2026年是"智能体（Agent AI）元年"，AI正从通用模型迈向能自主规划、执行任务的智能体阶段。这一趋势与全球AI市场规模突破9,000亿美元、企业AI采用率超76%的数据相互印证，标志着AI技术已从实验试点走向规模化落地。在此背景下，中文用户如何高效、无障碍地接触并整合前沿AI工具，成

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  04/15 16:47

  智能体 人工智能AI
• 浅谈先进封装芯片的热设计

  2026年4月2日，美国国会两党议员联手抛出了一份名为《硬件技术多边协调管制法案》的草案。这份法案直接砍向了荷兰ASML公司的命脉——它要求全面禁止向中国出口所有深紫外浸没式光刻机，无论新旧型号，彻底堵死中国获取成熟制程（14nm及以下）核心设备的通道。更绝的是，法案给了日本、荷兰等盟友150天最后通牒，要求它们必须同步实施同等管制。 法案明确将中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体、华为五家企

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  04/15 11:07
• 界面材料对双界面求解结壳热阻的影响

  实验背景介绍 在功率器件的生产与使用领域，结壳热阻值是一个至关重要的参数。根据JEDEC-JESD51-14标准，为了精确测量这一数值，我们采用双界面测试法。但在这个过程中，一个关键因素不容忽视——界面材料的选择。由于标准中并未明确指定界面材料，这就引发了我们的深思：不同的界面材料是否会对双界面求解结壳热阻产生影响？这种影响又究竟有多大呢？这些问题不仅关乎测试的准确性，也直接影响到功率器件的性能评

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  04/14 16:12
• 不同热测试标准Rthjc测试的实验设计及数据比较分析

  半导体的结温，是电子产品热设计绕不过去的关键点，大部分电子热设计都是在成本限制的条件下，尽力去降低结温，或者是保证结温的同时，尽可能降低成本。然后实际芯片工作过程中，结温测试是一个行业难题，业内引入结壳热阻的概念，用壳温去估算结温。 那么Rthjc的测量就相当重要了，为了工业能广泛应用，行业也因此出现了很多测试标准，其中，美军标(MIL-STD-883E)， IEC 60749-34，及JEDEC

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  04/11 10:35

  热阻
• 鲁欧智造闪耀 SEMICON China 2026，以硬核技术构建电子热管理新生态

  ​2026年3月25日至27日，SEMICON China 2026在上海新国际博览中心盛大举行，这场被誉为 "半导体嘉年华" 的行业盛会吸引了全球目光。作为亚太地区规模最大、最全面的半导体产业盛会，本届展会以 "跨界全球・心芯相联" 为主题，展览面积超过10万平方米，汇聚了1500多家国内外半导体厂商，吸引18万人次专业观众。 在全球半导体产业面临技术变革与地缘政治双重挑战的关键时期，本届SEM

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  03/31 16:00

  热阻
• 功率循环基础篇（三） —— 从LESIT到CIPS，功率模块寿命预测的演进

  功率循环（Power Cycling, PC）测试结果经过长期积累后，人们逐步建立了基于经验数据的寿命模型（Empirical Lifetime Models）。这些模型不是从物理机理出发推导的，而是通过大量实测数据统计拟合得出的，用于描述功率模块在特定应力条件下的寿命特征。 一、经验模型的形成与思路 经验模型通常以器件的失效循环次数 Nf（Number of Cycles to Failure）

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  03/10 09:35

  电阻测量仪
• 功率循环基础篇（一） —— 功率器件的热疲劳与寿命考验

  一、功率循环的基本原理 功率循环测试（Power Cycling, PC）是评估功率器件长期可靠性的重要方法。测试通过周期性地通断电流，使芯片自身反复产生热应力，以此模拟实际工作中的温度波动与热疲劳累积。 这种周期性 “升温–降温”过程会在不同材料界面之间产生机械应力。而封装结构中包含铜、铝、焊料、硅等热膨胀系数不同的材料，它们在反复热循环中会出现应变不匹配，最终导致疲劳损伤。 二、功率循环的测试

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  03/04 11:55

  功率器件 电流热效应
• 功率循环基础篇（二） —— 功率循环寿命曲线解读

  功率循环寿命曲线是评估功率半导体器件（如 IGBT 模块）在温度交变应力下长期可靠性的核心工具。该曲线通常以结温波动幅度 ΔTj为横坐标，以器件达到指定失效判据前所经历的循环次数 Nf为纵坐标，直观反映了器件在热机械应力作用下的寿命特性。 一、功率循环曲线的基本构成 一张典型的功率循环曲线图（如英飞凌所提供的）包含以下关键信息： 横轴 ΔTj ：指芯片结温在一个循环周期内的变化幅度，即 ΔTj =

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  03/02 16:10

  热阻
• 瞬态热测试数据精度的影响因素分析之一——热稳态判定

  在JEDEC-JESD51-14标准中提到：“First a constant heating current Ih shall be applied to the chip of the DUT to heat up the device until thermal steady-state is reached, i.e. until the junction temperature rema

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  02/24 10:31

  半导体

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