• 视讯介绍
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

SC4D02120E-JSM 碳化硅肖特基二极管

7小时前
134
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
新能源数据中心、工业电源等领域飞速发展的今天,功率器件的性能直接决定了整机系统的效率、可靠性与小型化水平。碳化硅SiC肖特基二极管凭借零反向恢复电荷、高频工作、高温适配等优势,已成为替代传统硅器件的核心选择。

杰盛微半导体深耕碳化硅功率器件领域,重磅推出SC4D02120E-JSM 碳化硅肖特基二极管,不仅在核心参数上全面对标经典型号 C4D02120E,更在性能优化、应用适配性上实现突破,为各类高端电源设备提供更具竞争力的解决方案。

一、核心参数对标,性能不相上下

作为一款高性价比的碳化硅肖特基二极管,SC4D02120E-JSM 在关键电气参数上与 C4D02120E 保持高度一致,确保了器件替换的兼容性与可靠性。

在正向导通性能方面,当正向电流 IF=5A、结温 TJ=25℃时,SC4D02120E-JSM 的正向电压 VF 典型值仅为 1.44V,最大值不超过 1.8V;即使在 175℃的高温工况下,正向电压最大值也控制在 3.0V 以内,与 C4D02120E 的导通损耗水平相当,有效降低了器件工作时的能量损耗。

反向阻断能力上,两款器件均支持 1200V 的反向电压等级,SC4D02120E-JSM 在 25℃时的反向电流 IR 最大值为 30μA,175℃高温下反向电流最大值仅 15μA,优异的反向漏电特性确保了器件在高压应用场景中的稳定性,与 C4D02120E 的反向性能指标完全匹配。

值得一提的是,SC4D02120E-JSM 作为多数载流子二极管,不存在反向恢复电荷,这一特性与 C4D02120E 一致,彻底消除了开关过程中的恢复损耗,为高频电源设计提供了关键支撑。同时,在结电容特性上,两款器件在 1MHz 测试频率下的表现相近,确保了高频开关时的动态性能一致性。

二、多场景深度适配,赋能产业升级

SC4D02120E-JSM 的应用场景与 C4D02120E 高度重合,且凭借更优的综合性能,在多个领域展现出强劲的适配能力。

服务器 / 电信电源领域,数据中心的高密度、高功率需求对电源效率和可靠性提出了极高要求。SC4D02120E-JSM 的低导通损耗和无开关损耗特性,能将电源转换效率提升至新高度,降低数据中心的能耗成本;高温稳定性能和长寿命设计,减少了设备维护频率,保障了服务器集群的连续稳定运行。

太阳能逆变器中,该器件同样表现出色。光伏系统的工作环境复杂,温度波动大,且需要高频开关以提升能量转换效率。SC4D02120E-JSM 的高温适配性、高频工作能力和低损耗特性,能有效提升逆变器的最大转换效率和 MPPT(最大功率点跟踪)响应速度,助力光伏电站实现更高的发电量。

此外,在AC/DC 转换器DC/DC 转换器、不间断电源UPS) 等设备中,SC4D02120E-JSM 均能发挥核心作用。其优异的电气性能可帮助这些电源设备实现效率提升、体积缩小、可靠性增强,为消费电子工业控制新能源汽车充电桩等产业的升级提供有力支撑。

三、关键参数:硬核性能,数据说话

(1)最大额定值

(2)热特性

四、六大核心优势,解锁应用新可能

SC4D02120E-JSM 在对标 C4D02120E 参数的基础上,进一步强化了器件的综合性能,带来六大核心优势,满足更严苛的应用需求。

零恢复电流 + 无开关损耗是其最突出的亮点。传统硅二极管的反向恢复电荷会导致严重的开关损耗和电磁干扰(EMI),而 SC4D02120E-JSM 凭借碳化硅肖特基结构,实现零正向 / 反向恢复电流,开关过程中无额外能量损耗,不仅提升了系统效率,还降低了 EMI 滤波成本,让电源设备更易通过电磁兼容认证。

高温适配 + 稳定可靠的特性让器件无惧恶劣工况。该器件的结温工作范围覆盖 - 55℃至 175℃,开关行为不受温度变化影响,即使在高温环境下仍能保持稳定的电气性能。其结到壳热阻仅为 0.86℃/W,散热效率优异,配合高浪涌电流承受能力,大幅提升了电源系统的可靠性和使用寿命。

正向电压正温度系数为器件并联提供了极大便利。多器件并联使用时,正向电压随温度升高而略有上升的特性,能自动均衡各器件的电流分配,避免局部过热导致的热失控问题,无需额外增加均流电路,简化了大功率电源的设计复杂度,这一优势与 C4D02120E 相比不相伯仲,且在实际应用中更具稳定性。

此外,SC4D02120E-JSM 还具备高频工作能力和环保特性,支持硬开关拓扑结构,可适配更高的开关频率,助力电源设备实现小型化、轻量化设计;同时符合环保要求,响应绿色制造理念,适用于各类对环境友好度有要求的高端设备。

封装规范 + 品质保障,放心选择

SC4D02120E-JSM 采用 TO-252-2 封装(又称 DPAK 封装),该封装形式与 C4D02120E 一致,引脚布局和外形尺寸完全兼容,可直接替换使用,无需修改 PCB 设计,为客户节省了产品升级的研发周期和成本。

封装的详细尺寸经过精密优化,引脚间距、长度和厚度均符合 SEMI 标准,确保了焊接的可靠性和散热性能。其封装尺寸参数如下:长度范围 9.60-10.50mm,宽度 5.10-6.30mm,高度 0.40-1.00mm,紧凑的结构设计便于在有限的 PCB 空间内实现高密度布局。

需要特别说明的是,SC4D02120E-JSM 未指定用于军工 / 航空、汽车或医疗设备,若需在这些领域应用,需提前与杰盛微确认产品的专项认证情况,确保符合相关行业标准。

作为杰盛微半导体倾力打造的高性能碳化硅肖特基二极管,SC4D02120E-JSM 在核心参数上对标 C4D02120E,在综合性能上实现优化升级,以零恢复电流、无开关损耗、高温稳定、易并联等突出优势,为各类电源设备提供了更优质的解决方案。

未来,杰盛微将持续深耕碳化硅功率器件领域,不断推出更具竞争力的产品,助力新能源、数据中心、工业控制等产业实现高效、绿色、可靠发展,为全球功率电子产业的升级贡献中国力量!

相关推荐

电子产业图谱

SMSEMI杰盛微研发生产霍尔磁性传感器SOC芯片、驱动IC、电源管理芯片、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等产品。为消费类,工业类,汽车级客户提供技术解决方案,诚招代理商,期待您的加盟!杨女士13824341110

微信公众号