3D封装_3D封装是什么意思

混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命

异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。

半导体产业研究

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01/16 16:02

3D封装异构集成

如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？

在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一

傲牛科技

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2025/12/25

功率器件 SMT

硅芯科技：定义"EDA+"新范式，破局先进封装设计"无人区"

在全球人工智能算力需求爆发式增长的推动下，半导体产业正经历一场由先进封装技术引领的深刻变革。随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠制程微缩已难以满足高性能计算对集成度与能效的日益提升的要求。2.5D/3D等先进封装技术，通过将多个芯片在三维空间内进行异构集成，成为延续算力增长曲线、破解“内存墙”与“功耗墙”的关键路径，被誉为“后摩尔时代”的核心引擎。据Yole Group等机构预测，全球先进封装市场

高扬

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2025/12/01

AI eda

荣誉颁布！SEMI表彰推动半导体制造标准发展的行业领袖

近日，服务于全球半导体及电子设计与制造供应链的行业协会SEMI（国际半导体产业协会），在SEMICON West 2025上正式颁布北美标准国际奖（the North America Standards International Awards）。来自微电子行业的众多领袖因在SEMI标准项目中做出卓越贡献而获表彰，这些标准为半导体制造流程提供了指导。北美标准国际奖共包括五大奖项，包括杰出贡献奖、

与非网编辑

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2025/11/04

mems 3D封装

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

本文介绍了存储行业的先进封装技术发展，特别是3D垂直堆叠和Chiplet异构集成两条主要路径。3D垂直堆叠通过TSV和混合键合技术实现超高密度和带宽；Chiplet异构集成则通过2.5D封装和UCIe标准构建芯粒生态系统。国内企业在HPC算力和存储封装方面积极追赶，形成了独特的SiP封装生态。未来，封装技术将进一步融合，推动半导体产业价值重心转移至封装集成能力。

半导体产业研究

4053

2025/10/31

先进封装 HPC

【先进封装】“3D垂直堆叠”与“Chiplet异构集成”正重塑HPC与存储两大产业

3D封装

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