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3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。

3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。收起

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  • 后摩尔时代的“隐形冠军”：元夫半导体如何破局先进封装？
    在半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，算力瓶颈与异构集成的挑战正倒逼整个行业重新审视封装技术的价值。先进封装、玻璃基板、TGV、CPO、Chiplet等关键词，正从技术论文走向产业化落地。 近日，由未来半导体主办的半导体封装测试暨玻璃基板生态展（CSPT×iTGV 2026） 在无锡国际会议中心举行。作为国内少有的聚焦先进封装全产业链的行业盛会，展会汇聚了上百家头部企业、院士专家及投资机构。其中，
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    台积电发布最新3D封装技术路线图，重点介绍其硅光封装COUPE技术及其应用场景。随着AI训练集群的GPU数量增加，传统的可插拔光模块方案面临功耗和延迟问题。台积电提出硅光封装解决方案，通过混合键合技术缩短信号传输路径，提高性能并降低成本。COUPE技术不仅适用于数据中心内部的GPU和交换机通信，还能应用于机架间的互联。台积电的全面封装能力吸引了英伟达和博通等客户，推动了产业链的变化，激光器和测试设备厂商从中获益。尽管竞争对手如三星和Tower Semiconductor也在积极跟进，但台积电仍处于领先地位。
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  • 2.5D封装，成为香饽饽
    2.5D封装作为支撑AI芯片高性能需求的核心技术之一，已成为半导体行业的热点。SK海力士和台积电分别投资巨资建设先进封装产线，推动半导体制造进入“晶圆代工2.0”时代。2.5D封装通过硅中介层或嵌入式桥接技术，实现了芯片间的高效互联，解决了传统封装技术的局限性。随着AI技术的迅猛发展，先进封装市场预计到2030年将达到约800亿美元，年复合增长率达9.4%。
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  • 混合键合取代微凸块：异构集成引爆3D封装互连技术革命
    异构集成推动封装缩放进入新阶段，从传统的集成与聚合转向集成与去聚合的新范式。封装缩放聚焦于互连结构的微缩化，包括缩减和扩展两个维度。互连技术沿微凸块到混合键合路径演进，从传统焊料凸块到无焊料热压键合再到混合键合，键合节距不断缩小。玻璃基板技术满足高密度互连需求，因其优异的物理和电气性能。D2W键合工艺应对良率和对准精度挑战，通过创新技术和优化工艺提高键合质量。混合键合制造面临材料与工艺复杂性，需要解决铜表面清洁度、晶粒结构和平坦度等问题。3D系统架构从2.5D向全3D集成演进，通过硅通孔技术实现垂直互连，催生了Wafer-on-Wafer和Chip-on-Wafer等多层混合集成架构。
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  • 如何避免因助焊剂使用不当导致的焊接不良？
    在电子封装焊接车间里，虚焊、短路、焊点腐蚀等问题屡见不鲜，很多人会先排查设备和焊料，却忽略小配角助焊剂的作用。其实，助焊剂虽不起眼，却是决定焊点质量的关键，用对了能让焊接顺风顺水，用错了就会成为失效隐患。今天就用通俗的语言探讨解析：助焊剂用不当会引发哪些问题？不同场景该怎么选？又要遵守哪些规矩？ 一、用错助焊剂？这些焊接问题全是预警 助焊剂的核心使命是“清氧化、促润湿、防腐蚀”，一旦使用不当，每一
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