近期,半导体市场封测产能供不应求,行业景气度尚处高位,行业人士预计还将持续 18 个月。

 

与此同时,日本 AKM 晶圆厂火灾、意法半导体(ST)大罢工,关于晶圆厂和封测厂产能不足、染疫停产的消息接踵而至,半导体行业再次引发市场关注。

 

SK 海力士停产

11 月 29 日,据央视新闻消息,重庆高新区新冠肺炎疫情防控领导小组办公室公布的信息显示,重庆西永微电园 SK 海力士半导体(重庆)公司一外籍员工 11 月 26 日自公司经成都出境后,在境外检出新冠病毒核酸阳性,初步判断为无症状感染者。受其影响,SK 海力士半导体(重庆)限公司暂时停产,实行全封闭管理,对所有员工进行隔离并连夜开展核酸检测。

 

 

据悉,SK 海力士半导体(重庆)有限公司位于重庆西永保税区,主要承担 SK 海力士半导体后工序业务,包括半导体产品的探针测装、封装、封装测试、模块装配和模块测试等半导体后工序服务,以及半导体产品和同类产品的研发设计。目前主要生产适用于移动终端的闪存产品 NandFlash,产品主要应用于智能手机、平板电脑、USB 等移动终端设备。

 

目前 SK 海力士重庆工厂二期项目产能已达到 100%,新增产品品种,产品规格由仅封装闪存向内存和闪存共同封装扩展,产品工艺和技术得到优化提升,计划全年实现 160 亿元,增长 30%以上。

 

可惜的是,产能充足的 SK 海力士本该在半导体市场大展拳脚,奈何被此次染疫事故所阻,不得不暂停了步伐。

 

被碳酸难住的 SK 海力士

值得一提的是,重庆 SK 海力士两期工程的综合年产量将占到整个 SK 海力士闪存产品的 40%以上,成为其全球海外最大的封装测试基地。这也意味着,此次 SK 海力士重庆工厂的临时停产将会直接影响到 SK 海力士的 4 成闪存封测产能,如果停产时间拉长将会影响全球闪存的出货,也很有可能将引发存储器价格波动。但如果认为海力士的困难只是这个,那就大错特错。

 

据中国闪存市场报道,尽管产能日益充足,但是 SK 海力士对于由于原材料碳酸供应紧缺可能导致生产受挫的忧虑正在加剧。

 

据了解,由于需求旺盛,今年下半年期间,碳酸价格就飙升了 20%-30%,甚至明年有可能上涨 50%。然而,业内人士表示,即便按时支付了货款,但也无法拿到全部订单量。

 

碳酸由石油化工公司生产塑料或者炼油厂提炼原油时产生的副产物经收集、净化后制得,是半导体制造过程重要的材料之一,主要用于清除半导体晶圆电路中的残留物质,以及提升光刻工艺分辨率。

 

然而,今年在新冠肺炎疫情的影响下,石油化工厂开工率有所下降,加上年初乐天化工韩国瑞山工厂突发爆炸并停止运转,近期部分设备仍在维修,使得碳酸供应量大幅下降。

 

碳酸供应不足可能导致三星、SK 海力士产能扩充受阻,也是目前行业普遍关注的问题。对此三星电子表示,无法确认有关原材料供应状况的任何细节,许多人预测这种不确定性将持续到明年。

 

封测产能雪上加霜

一边是被动停产,半导体缺货严重,另一边是产能爆满,供不应求。早在 SK 海力士重庆厂传出临时停产前,后段封测产能就已经出现严重短缺情况,根据市场消息,目前多家封测公司的产能正处于满产状态,部分企业正在加紧建设封测产线,甚至有个别芯片设计公司也在加码自建封测产能。

 

作为全球第二大内存制造商,SK 海力士骤降四成产能,对本就吃紧的存储芯片封测产能来说无疑是雪上加霜,若停产时间拉长将会影响全球闪存的出货。

 

业内人士表示,往年 11 月中下旬之后,封测市场就进入传统淡季,但今年情况反常,主要是由于原本积压在 IC 设计厂或 IDM 厂的晶圆库存,开始大量释出至封测厂进行封装制程生产;车用电子市况第四季明显回升,但芯片库存早已见底,车用芯片急单大举释出;5G 智能型手机芯片含量较 4G 手机增长将近五成,需要更多的封装产能支援,封测行业的景气度目前处于高位,且会持续 18 个月之久。

 

据悉,11 月之后植球封装产能全满,加上 IC 载板因缺货而涨价,新单已涨价约 20%,急单价格涨幅达 20%至 30%。此外,全球第一大封测企业日月光宣布将调涨 2021 年一季度封测平均接单价格 5%至 10%,以应对 IC 载板价格上涨等成本上升。

 

巨头角力,芯片封装或成新风口

事实上,除了国际半导体巨头之外,国内的几家头部封测厂的产能也基本处于满载状态。

 

就芯片的设计、制造、封测这三个环节来说,封测这一环节是我国唯一能够与国际企业全面竞争的产业,根据 TrendForce 最新的数据显示,全球 Top10 的封测企业中,中国大陆厂商就占了 3 家,这三家分别是江苏长电、通富微电和天水华天,市场份额合计占全球 25.1%。

 

数据来源:TrendForce(制图:芯三板)

 

就目前半导体发展现状来看,芯片前段的制程技术发展十分迅猛,而后段的封测技术却没有实现同等程度的发展,由于封装制程的资本投入和回报不成正比,先进的封装技术依然没有达到预期。这也导致了一个事实,目前只有一些大的厂商才有实力去做先进的封装技术。

 

日前,台积电透露,公司正在使用一种命名为 SoIC 的 3D 堆叠技术来对芯片进行垂直和水平层面的封装。通过这种技术,可以将多种不同类型的芯片堆叠并连接到同一个封装中,从而使得整个芯片组更小,功能更强大,而且功耗更低。此外,台积电上个月公布的财报中显示,公司预计包括先进封装和测试在内的后端服务收入将在未来几年内以略高于公司平均水平的速度增长。

 

台积电入局封装无疑是加剧了封装产业的竞争,不少业内人士纷纷感叹道,台积电不讲武德,一旦台积电生产出来的芯片自己封测,对于整个芯片封测行业而言,将会是一次大洗牌,国内的三大芯片封测企业,自然也就迎来了大挑战,显然,芯片封装已成半导体发展的下一个竞技场。