最低50%！晶圆代工厂2023首季产能利用率汇总

从去年下半年开始，终端需求下滑、IC设计厂砍单等消息层出不穷，直接影响到了晶圆代工厂的产能。那在2023年第一季度，各大晶圆代工厂的产能究竟如何？

台积电：降至80%

据电子时报消息，上半年，台积电整体产能利用率预计降至80%。其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，业内人士表示，台积电7nm产能利用率目前已跌至50%以下，预计2023年首季跌势将加剧。5nm和4nm制程工艺的产能利用率预计从一月份开始就将逐月下滑。有消息称，台积电2023年第一季度5/4nm工艺节点的产能利用率将从90%下滑至70%。

台积电总裁魏哲家先前已直言，半导体库存在2022年第3季达到高峰，第4季库存开始修正至2023年上半，预计2023年下半产能利用率才会全面回升。

联电：降至70%

联电去年第四季度产能利用率降至90%，晶圆出货量将减少约10%。而2023年，联电预期第一季产能利用率降至近70%，晶圆出货下降约16-19%，毛利率降至约34-36%。联电总经理王石称，目前看PC手机消费领域持续疲弱，预期库存调整持续，不过价格会维持稳定。

力积电：维持60%

力积电去年第四季度八英寸与十二英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%，主要是因CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单。而2023年，力积电预计第一季度产能利用率依旧维持在60%左右，季度营收将环比减少15%。第二季度有机会持平表现，下半年有望好转。

世界先进：约60%至70%

世界先进在去年第四季度传产能利用率跌至70%。对于2023年的走势，世界先进董事长表示，受客户库存影响，上半年展望保守，业绩恐将较去年同期衰退，下半年需求可望回温。2023年上半年景气恐将较为低迷。预期2023年第二季库存水位可望接近正常。分析师认为，世界先进上半年产能利用率约60%至70%，下半年产能利用率有望回升到80%至90%；

格芯：持续削减成本

格芯因多数八英寸产能未能签订长约保障，产能利用率在去年第四季度开始松动；到了12月底，.格芯传出将在全球裁员800人，占员工总数近6%，为去年首个官宣裁员的晶圆代工厂，可见需求端遇不小挑战。格芯首席执行官Tom
Caulfield也提到，公司将不得不削减成本，为半导体需求下降做准备。

三星：传降至90%左右

近期有传出三星电子启动减产，三星NAND Flash产能利用率已调整至90%左右，12英寸代工厂的利用率在80%。预料2023年首季进入NAND Flash市况谷底，价格跌幅将逐渐收敛，最快从第二季起备料需求将逐渐回温，并试探下半年市况景气复苏的动能。不过该消息得到三星的否认。三星官方表示，三星电子不会人为调整产量，且截至目前，并未对此决策做出任何调整。

韩国其他晶圆代工厂：部分仅有50%-60%

去年Q4韩国成熟制程晶圆厂产能利用率下滑程度超出预期，如东部高科（DB HiTek）产能利用率已跌至80%。韩国其他晶圆代工大厂如Key Foundry、Magna Chip、SK海力士System
IC 的产能利用率维持70%~80%。

随着韩国晶圆代工厂产能利用率降幅超出预期，部分公司2023年开工率或仅有50%-60%水平。

机构看法

集邦预估，八英寸方面，由于智能手机、笔电、电视等消费性终端需求进入销售淡季，库存去化缓慢进一步影响如消费型PMIC、MOSFET等产品订单，导致主要八英寸晶圆代工厂于2023年第一季产能利用率持续下降。

十二英寸先进制程部分，台积电2023年上半年产能利用率仍不理想，下半年7nm产能利用率提升幅度仍有限；5nm可望仰赖新品旺季备货带动，回升至健康水平。三星则是包含8nm以下先进制程产能利用率全年皆处低档，主因受到主要客户高通、英伟达转单所致。

十二英寸成熟制程部分，台积电、联电、格芯等晶圆厂由于积极布局车用、工控、医疗等较为稳定的需求，2023上半年产能利用率多维持在75~85%，其中28nm产能利用率优于55/40nm等成熟制程，而消费性产品比重较高的晶圆代工厂则下滑较多，约来到65~75%。