申明:本文所有财务数据均来自各家厂商的官方财报最近,我把全球前六大晶圆代工厂的最新营收数据统计整理了一下)
三星电子(Samsung)的财报里并没有公布单独的代工收入,所以我用其全部的晶圆制造收入减去Memory制造收入后的数据作为参考。这个数据实际上包含代工和三星自用非存储器产品的产值总和
从下面表格中明显可以看到,各家变化趋势呈现明显分化趋势:
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- 台积电(TSMC)以41.1%的巨量涨幅一枝独秀。而且其体量超级庞大,大体接近后面五家总和的三倍了华虹(Huahong)的营收增长非常也十分明显(同比增长达22.2%),居第二梯队
- 三星(Samsung)、中芯国际(SMIC)、台联电(UMC)的同比增长则显得一般都只有10%左右,算是第三梯队格罗方德(GlobalFoundries)的增长只有区区2.0%,不过这相比于其之前的下降已经算是进步了
以下六家晶圆代工业务营收的总和和占比的趋势图。很明显,台积电的优势在最近两年多里增加明显,一家独大的格局进一步巩固
本文所有数据图表都节选自我的原创报告《半导体晶圆代工行业景气度季报》。原始EXCEL文档我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣,欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式
以下为各家的营收数据趋势图:
台积电(TSMC)由于吃到AI算力需求的巨大红利,台积电的走势是最好的。尤其是25年Q2出现阶跃式暴涨另外,从24年下半年开始其非晶圆制造的营收占比有明显增加趋势 -- 这主要是因为其先进封装业务(CoWoS封装为主要代表)的高速发展导致的。这也更加巩固了台积电在高端代工领域的王者地位
相应的,其研发支出也大幅提高。从去年Q2的跳涨以后,其研发投入一直处于高位
不过从晶圆出货量上来看,台积电的增速远低于其营收数据。这说明台积电的的产能增量主要集中在高价值的高端工艺,靠提高每片晶圆的单价实现了收入增长
三星(Samsung)三星电子的非存储器晶圆制造的数据走势非常惨淡,在最近的三年里基本没有任何增长。作为全球老二,其业绩和台积电相比可谓冰火两重天
不过其存储器业务目前非常火热,导致其整体(三星电子)单季度营业利润已经超过去年全年。所以代工业务的不佳也没有什么大影响了
中芯国际(SMIC)中芯国际在最近的增速上比较平缓,无法和台积电相比。但是纵观其最近三年的表现来看,其长期增长速度还是非常稳定的
其Q1的研发投入环比有明显下降,但同比来看还是有哦较明显增长的
其产能基本和营收保持一致,不过实际出货量在最近两个季度基本没有增长。这可能是其营收增长偏慢的主要原因。不过反过来看,其每片晶圆的平均单价还是增长的
台联电(UMC)台联电在最近三年的增速十分缓慢。由于其没有FinFET工艺的高端制程,其未来增速大概率维持现有的低水平。其Q1营收的环比下降也似乎说明了这点
不过我去UMC官网看了一下最新数据,其4、5月份的营收增长还是很明显的。这可能和传闻的台积电砍成熟制程产能,客户转单去UMC的说法有关系。如果是这样,这对于其它几家晶圆代工厂而言也是一个利好
格罗方德(GlobalFoundries)而格罗方德的数据变化趋势在所有六家里是最惨淡的最近两年基本没有增长。不过最近几个季度,其毛利率还是有明显增加的,也算是一个不错的迹象
华虹(Huahong)和前五家相比,华虹无论在规模还是工艺技术能力上都明显落后。但是依托国内半导体行业高速发展的大背景,其营收增加势头还是非常不错的不过其Q1的营收环比增加也不明显,毛利率的上升势头也有些被遏制不过其上市主体在今年有可能会并表一条晶圆产线。如此一来,26年的营收增长将会有进一步的突破
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