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瑞萨电子收购Reality AI一年后的更新

2023/06/15
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6月20日至22日在美国加州圣克拉拉举行的Sensors Converge展览上将展示数个涵盖工业、HVAC以及汽车应用的全新解决方案

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)在正式宣布收购嵌入式AI解决方案供应商Reality Analytics, Inc.(Reality AI)一年后,今日发表其在人工智能(AI)和微型机器学习(TinyML)解决方案方面的最新进展。

2022年6月9日,瑞萨宣布以全现金交易形式收购Reality AI。Reality AI广泛的嵌入式AI和TinyML解决方案,可用于汽车、工业及消费类产品的高级非视觉传感,完美适配瑞萨嵌入式处理及物联网产品。它们可为机器学习提供先进的数学方法进行信号处理,从而实现快速、高效的机器学习推理,可适用于小型MCU及强大MPU。使用Reality AI Tools®这一个可以支持完整产品开发生命周期的软件环境,用户可自动探索传感器数据并生成优化的模型。Reality AI Tools包含分析功能,能够找到最佳传感器或传感器组合、传感器放置的位置并自动生成组件规格,并且以时域/频域的方式完全解释模型函数。

在收购发布后的短短一年内,瑞萨已推出一系列基于Reality AI技术的解决方案。以下产品将于6月20至22日在圣克拉拉会议中心举行的Sensors Converge展览上展出,瑞萨电子展位号:945号。

Reality AI Tools现在与瑞萨计算产品紧密整合,可通过内置的部件选择引擎原生支持所有瑞萨MCU和MPU。此外,还可在Reality AI Tools和瑞萨的嵌入式开发环境e2Studio之间实现自动上下文切换。

RealityCheck™电机工具箱是一套先进机器学习软件工具箱,使用电机控制过程中的电气信息来实现预测性维护、异常检测及智能控制反馈等功能的开发,无需额外传感器。它可以及早检测出系统参数中预示着存在维护问题和异常的微小波动,从而减少停机时间。该软件不仅能与瑞萨MCU、MPU及电机控制套件无缝协作,而且还和Reality AI Tools完全集成,可以大规模地创建、验证和部署传感器分类或预测模型。该功能是一个预测模型构建的工具链,开发人员可以通过Reality AI工具链轻松访问,开箱即用。

RealityCheck™ HVAC解决方案套件是适用于HVAC领域的垂直集成解决方案套件。该解决方案是一个完整的框架,包含硬件固件参考设计、一套可用于产品设计的预训练ML模型以及一个明确的模型训练、定制和现场测试的流程,以满足特定的产品需求。这将显著提高HVAC系统的效率。

汽车SWS解决方案套件独特地将软硬件结合起来,为乘客带来更高等级的保护。该套件配备了一个MEMS麦克风阵列,可集成在组件中或放置在车顶上。使用可灵活调节放置位置车规MCU,在平价硬件上运行AI检测和定位软件。AI模型可准确检测并分类不同的威胁,对于警笛,检测距离为1.5公里,对于汽车、卡车和摩托车,距离为35米以上,对于自行车和慢跑者,距离为10米。定位功能也是通过AI模型提供的,可计算到达的角度,预测距离并检测威胁在接近,还是在远离。

各行各业的客户已将瑞萨AI解决方案用于各种应用领域。例如,ITT Goulds Pumps公司正在使用瑞萨AI技术进行数据分析。该公司监测与控制研发总监Brad DeCook表示:“瑞萨AI技术的独特功能帮助我们开发了机器诊断技术,可有效识别由剧烈振动及高温引起的设备故障。”

瑞萨电子执行副总裁兼嵌入式处理、数字电源及信号链事业部总经理Sailesh Chittipeddi表示:“随着越来越多客户在端点实现人工智能,我们相信AI和物联网的融合正在创造一个重要拐点。将Reality AI独特而强大的技术融入我们的产品阵容中,有助于我们的客户使用更少的运算和功耗,实现更快、更准确的信息处理和响应。”

成功产品组合

瑞萨已将其AI技术融入汽车、工业和物联网应用的众多“成功产品组合”中。两个从Reality AI技术中受益的解决方案示例是电机控制的振动检测和高效率且成本优化的智能热泵。这些“成功产品组合”突出展示了Reality AI技术可以实现智能检测电机异常,以进行预防性维护的应用场景,可以为客户节省大量的维修成本。瑞萨“成功产品组合”依托于相互兼容且可无缝协作的产品,同时采用经过技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,加快产品上市。瑞萨现已推出超过400款“成功产品组合”,旨在帮助客户加速设计过程,加快产品上市。

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(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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