• 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
申请入驻 产业图谱

澎峰科技受邀参加中国移动算力原生“芯合”计划发布仪式

2023/07/03
760
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

澎峰科技创始人、CEO张先轶博士受邀参加中国移动主办的算力网络技术与产业大会。大会重磅发布中国移动算力原生“芯合”计划,旨在打造“芯合”算力原生跨架构平台,引起产学研各界的广泛关注和积极响应。

本次大会以“算网共生,数智无限”为主题,以进一步凝聚产业力量,携手攻关算力网络技术、产业及应用难题,推进算力网络创新发展为目的,与业内权威专家、领军学者相聚浦江,共同展望算力时代的美好未来。

算力原生“芯合”计划旨在进一步打造“芯合”算力原生跨架构平台,进行“芯合”平台关键组件研发,实现“同一应用一次封装,屏蔽差异跨芯迁移、智算应用一体部署”的愿景。澎峰科技作为算力原生“芯合”计划合作伙伴参与发布仪式。


“芯合计划”发布,右一为张先轶博士

正如我们一直强调的,“澎峰科技是一家以软件能力开启算力时代的加速计算基础软件企业”。我们认同并相信,算力作为数字经济的核心生产力,决定着数字经济发展的速度和高度,显而易见,算力时代正在奔涌而来。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
640445-2 1 TE Connectivity (640445-2) 02P MTA156 HDR ASSY FL/STR SN

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.19 查看
CGA9N3X7S2A106K230KB 1 TDK Corporation Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 100V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7S, 22% TC, 10uF, Surface Mount, 2220, CHIP, HALOGEN FREE, ROHS AND REACH COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$2.85 查看
BTA06-600BRG 1 STMicroelectronics 6A standard and Snubberless™ Triacs

ECAD模型

下载ECAD模型
$1.56 查看

相关推荐