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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳机充电仓方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的展示板图
近年来，随着TWS蓝牙耳机市场发展迅速，新产品层出不穷。在这种背景下，用户对TWS耳机配套充电仓的要求也日益严苛，除了日常的收纳和充电功能外，用户还希望其具备更多有特色的功能。对此，大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳机充电仓方案，该方案在满足基本需求外，还提供丰富的扩展功能，能够为用户带来更智能的体验。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的场景应用图
QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、单芯片解决方案，针对真正的无线耳机和耳戴式设备进行了优化。在设计上，QCC3056搭载强大的四核处理器架构，能够支持复杂的应用设计。在功能上，该芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同时，也支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™镜像技术，能够为方案实现更为稳定的连接。
RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、单电感、具备高级恒定导通时间（ACOT）的同步降压-升压转换器，其允许可编程输出电压，适用于宽输入电源范围应用。该芯片的ACOT控制架构具有出色的线路/负载瞬态响应，可在降压和升压模式之间无缝转换。并且RT6160A使用小型陶瓷输出电容器来提供稳定运行，使电路无需复杂的外部补偿设计。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm和Richtek产品的智能TWS耳机充电仓方案的方块图
本方案使用Qualcomm QCC3056芯片为主控平台，搭配Richtek RT6160A芯片实现了兼具低功耗与高效能的充电平台，将此平台结合Qualcomm专用的充电通信协议可扩展丰富的应用。将本方案与搭载Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平台的耳机组合使用，可进一步提升TWS耳机的使用效果。
Qualcomm专用的充电通信协议允许充电盒和两个耳机之间以高达1.5Mb/s的速率进行更高效率的通信。其工作原理是短暂暂停充电，并使用VCHG线在较低电压下进行通信，避免了对电流传感电路的要求，并允许更高的数据速率。不仅可以方便开发者对最终产品进行基本的调试配置。而且可以为消费者提供更多智能体验。
核心技术优势：
- 支持耳机仓内对耳配对、手机配对、仓内同步配对信息、开盖自动配对；
- 支持对耳间通信无需蓝牙连接；
- 支持OTA升级，双向升级应用自如；
- 支持仓内设备测试模式，便于产线操作；
- 支持耳机运输模式大幅度减少待机功耗，避免发货途中电量耗尽；
- 支持扩展命令，定制差异化功能；
- 支持Linein、USB输入。
方案规格：
- 支持BT5.3协议；
- 使用WLCSP小封装；
- 超低待机功耗；
- 外设接口丰富。
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