芯耀
与非AI
图1： 带双工器和同向双工器的前端
但这种情况下存在某一程度的灵敏度劣化挑战。如图 2 所示，来自低频段 17 的三次谐波与中频段 4 接收信号路径耦合，导致灵敏度劣化。可能导致灵敏度劣化的另一个问题是主天线与分集天线之间的隔离不足，提高主天线与分集天线之间的隔离可缓解这问题。
图2：来自 B17 上行链路信号的三次谐波与 B4 下行链路耦合，导致灵敏度劣化
如果 PC 电路板隔离不足，则频段 17 发射路径（功率放大器输出）可能通过 PC 电路板直接耦合到频段 4 接收路径，导致相同的谐波问题，如图 3 所示（以虚线箭头表示）。如果在设计 PC 电路板时使这些路径上的隔离大于 90 dB，则可缓解此问题。
图3：PC 电路板耦合不足可能导致谐波挑战
最后，如果开关内部低频段或中频段开关路径之间隔离不足，则可能出现开关耦合，如图 4 所示。同样，谐波可以通过这些路径并导致系统灵敏度劣化。内部开关路径之间的高隔离可以缓解这个问题。
图4：内部低频段和中频段开关路径之间的隔离不足可能导致谐波挑战
上行链路和下行链路 CA 近期在蜂窝网络中的快速发展为 RF 接收器带来了新的灵敏度和灵敏度劣化挑战。针对 Rx（接收）路径中的插入损耗优化元件有助于维持智能手机的灵敏度，改善 Tx‐Rx（发射-接收）隔离则有助于缓解灵敏度劣化问题，而 Qorvo 的载波聚合产品在设计之初便考虑到要为缓解各种灵敏度劣化降低插损、提高隔离度。
Qorvo 开关技术专为低插损、高隔离、高功率处理能力进行了优化，这些优势使 Qorvo 的载波聚合产品成为一站式解决方案。
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