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在全球半导体企业TOP名单中，英飞凌成绩不俗：全球汽车电子排名第一（TechInsights 2023年3月数据）、功率半导体排名第一（Omdia 2022年10月数据），微控制器排名第五（Omdia 2023年5月数据）。
根据英飞凌年报显示，2022年英飞凌全年营收为142.18亿欧元，同比涨幅28.6%；利润为33.78亿欧元，同比劲增63%；利润率为23.8%，较上一年增长5.1个百分点。需要指出的是，该公司2022财年营收、利润和利润率均创下历史新高。对2023财年的展望中，营收有望达到162亿欧元，调整后的毛利润率预计将达到约47%，利润率在27%左右。可以看得出，这有望是一份营收、利润率双双上扬的成绩单。
英飞凌是如何实现高营收和高增长的？在喜忧参半的半导体市场中，英飞凌将如何保持强劲动力？日前，英飞凌在深圳举办2023大中华区生态创新峰会（OktoberTech），英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟接受了<与非网>等媒体采访，就低碳化和数字化发展趋势、协同产业力量推动创新等话题进行了深入沟通。
低碳化和数字化正在塑造世界
得益于低碳化和数字化战略，英飞凌过去五年高速增长。低碳化主要是借助可再生能源和更高能效的电气系统，实现二氧化碳的减排，减少能源消耗和浪费，降低生产和生活成本；数字化则可以大幅提升生产效率，为人们的生活带来更高的舒适性，同时催生更丰富的应用，创造新的市场和商机，促进社会的和谐发展。
“低碳化与数字化，将成为未来十年塑造世界的主要力量”，潘大伟指出。根据他所分享的全球低碳化和数字化趋势：低碳化方面，全球电动汽车销量预计2030年将达到4600万辆，与2020年相比实现14倍的增长；可再生能源容量方面，预计到2030年达到11,000GW，是2022年的3倍多。数字化方面，全球具有ADAS功能的汽车将在2030年达到5.8亿辆，是2020年的近4倍；每年新增的IoT连接数，2020年大约是63亿个，预计2025年会达到190亿个。
英飞凌之所以能够推动低碳化和数字化转型，主要依赖于在绿色技术/工艺的持续积累，在第三代半导体的大力投入，在IoT领域的感应、计算、执行、连接等组合能力，以及全方位的产品布局、产能建设、产品应用等发展布局。
潘大伟表示，英飞凌在低碳化、数字化方面的整体布局，包括电动汽车、新能源、数据中心、智慧工厂/城市/家居、4G/5G等等，这些领域不论是政策导向、还是行业发展方面，都是业界共识，需要通过低碳化、数字化的方式提升效率、提升我们的生活舒适度。
英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部副总裁、台湾英飞凌科技股份有限公司总经理 陈志豪解释说，市面上AI芯片的设计，使用电量普遍已经超过1000安培。这就需要英飞凌在数字电源、数字控制上不断完善，可以让AI设计环节更灵活，更有效减少功耗。再比如电动汽车方面，座舱的智能化是显著趋势，英飞凌的传感器方案就非常适配智能座舱的需求，这些都是未来几年的发展趋势。
第三代半导体： “拐点”已至
火热的AI、新能源汽车、光伏、数据中心等都是第三代半导体的重要应用领域。当前，英飞凌正在大力推动第三代半导体在产品布局、产能建设、产品应用等方面的全方位发展。
“第三代半导体产品的重要性不言而喻，我们都觉得现在到了一个拐点，包括SiC、GaN，我们对其前景都充满信心”，潘大伟表示，“作为全球功率系统的半导体领导者，英飞凌已在产品布局、产能、应用等方面全面涵盖第三代半导体关键材料。通过扩大SiC和GaN功率半导体的产能，英飞凌为迎接宽禁带半导体市场的快速发展做足准备。”
预计到2030年末，英飞凌在全球SiC市场所占份额将达到30%，成为该领域领导力量。其技术优势主要包括以下四点：
第一，SiC原料供应+冷切割（Cold Split）技术。英飞凌已经拥有超过5家合格的SiC晶圆和晶锭供应商。冷切割技术与普通的机械切割相比，能将SiC晶锭切割中的材料损耗减少50%，从而大幅提升材料利用率，降低成本。第二，沟槽工艺，能够保证每块晶圆生产的芯片比平面晶体多30%，且可靠性较高，零市场退货率。第三，封装方案组合方面，拥有一流的内部封装解决方案，全新的.XT技术，能够实现最高功率密度。第四是基于几十年丰富经验和广泛产品组合的系统理解能力。
“SiC市场对产能有着更高的需求，英飞凌在马来西亚正在扩大生产，打造全球最大的碳化硅生产基地。一期会在明年年中投产，二期会在2027年投产。随着这样的布局，预计到2030年末，我们的SiC营收将超过70亿欧元”， 潘大伟介绍。
GaN方面，英飞凌刚刚宣布完成对GaN Systems的成功收购，这进一步推进了英飞凌的GaN路线图，也是英飞凌向成为领先的GaN龙头企业的重要一步。在知识产权、应用理解和联合项目合作方面，双方将形成优势互补，应对各种快速增长的应用需求。
据潘大伟介绍，双方强强联合将形成丰富的GaN产品组合、行业领先的GaN IP和雄厚的研发力量等，加快推进路线图计划、缩短新产品上市周期，此外，两个自有生产基地结合强大的晶圆代工合作伙伴，制造能力也将得到进一步增强。
在英飞凌对2023财年的乐观预期中，潘大伟强调了“低碳化”的重要趋势。首先，新能源汽车有非常大的增长，根据中汽协数据，在今年1月至9月期间，新能源汽车的产量和销量分别达到了631.3万辆和627.8万辆，同比增长分别为33.7%和37.5%。而一辆电动汽车中，半导体的价值较燃油车增长约950美元，因此这是一大重要动力。其次，光伏、风电、储能等也是英飞凌关注的增长动力。一方面，我国的新能源发展在高速增长，另一方面是出口，光伏、储能在全世界很多地方有很大需求，这些都是低碳化过程中推动产业的主要力量。
“低碳化趋势将推动功率半导体市场强劲增长，尤其是基于宽禁带材料的功率半导体”， 潘大伟表示。
打造本土创新生态圈
自1995年到现在，英飞凌已在中国本土市场耕耘了近30年。在英飞凌的低碳化和数字化布局中，中国本土市场的地位举足轻重。
如今在大中华区，英飞凌已建立了完整而丰富的生态体系，通过系统能力中心、智能应用能力中心、创新应用中心，提升本土应用创新能力，为合作伙伴赋能。
其中，系统能力中心聚焦全球资源本地化，将英飞凌在全球的先进技术转化为更符合本土客户需求的定制化服务；智能应用能力中心旨在发掘前瞻应用机会，从而帮助客户缩短应用开发周期；创新应用中心融合高校、产业链上下游各类合作伙伴，为重点客户提供定制化支持服务。同时，结合众多的互补性合作伙伴，形成综合而完善的生态系统，覆盖多领域应用，如储能、服务器、物联网、电源、机器人等。
此外，“英飞凌大中华区大学计划”自2003年启动，迄今已有20年，该项目已与中国100多所知名高校密切合作，目前已覆盖超过3000多名学生，助力本土人才培养和产业升级。
“本土应用开发能力是我们觉得非常重要的，英飞凌希望持续打造本土生态圈，与合作伙伴共同为中国市场的低碳化、数字化转型赋能”， 潘大伟表示。
据他介绍，在本土生态圈的打造方面，英飞凌注重与众多合作伙伴一起开发创新。以英飞凌雷达产品为例，已经与合作伙伴针对不同应用场景，开发了不同的解决方案。
例如：可检测车内留守儿童和动物微小运动和生命体征、并能够报警的座舱监控系统(ICMS)；基于全套英飞凌芯片(毫米波雷达+MCU+WiFi/Bluetooth+安全芯片)和清雷雷达层析扫描技术的睡眠呼吸监测系统解决方案，已与60多家顶级医院合作，成功入选工信部、卫健委、民政局等政府推荐目录，并落地国内300多家养老机构；24GHz雷达摄像头一体化设计的TimeVary智能安防融合终端，可以实时感知周界环境的动态变化，主动探测跟踪进入防区的目标，广泛适用高铁、机场、港口等。
潘大伟强调，中国本土能力提升的重要布局还包括无锡工厂的升级扩能、与中国SiC供应商的合作等，都将为英飞凌所专注的低碳化、数字化转型注入动力。
“国内的营商环境非常好，市场机遇也非常契合英飞凌的策略。我们坚持长期在国内低碳化、数字化方向的投资和投入，对发展前景我们也是充满信心”，潘大伟表示，“正如本次创新峰会主题‘协同创新、全芯前进’，我们将携手上下游合作伙伴、机构、行业用户、大学等，推动更多的创新发展。”
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