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英飞凌加入EMVCo顾问委员会,致力于提升消费者对支付安全的信心并增强支付便捷性

2023/11/24
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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入EMVCo(国际芯片卡及支付技术标准组织)顾问委员会,将运用其数十年来在半导体安全和连接领域积累的丰富经验,提升银行卡支付在全球范围内的用户信任度和便利性。EMVCo是一家全球性技术机构,致力于通过制定和管理EMV规范与计划,让全球企业与消费者使用无缝且安全的银行卡支付服务。该机构主要负责EMV® Chip Contact、EMV 3-DSe-cure(3DS)等标准规范和安全技术的认证。

EMVCo

EMVCo互动与运营总监Oliver Manahan 表示: “很高兴英飞凌决定加入 EMVCo 顾问委员会。我们期待着英飞凌参与EMVCo的工作,也期待英飞凌在半导体和支付解决方案等方面的专业知识和技术专长能够为我们带来裨益。” 英飞凌已经与EMVCo 等全球性技术机构开展了广泛的合作,并为支付规范和标准的制定以及打击欺诈做出了贡献。此次与EMVCo的深入合作有望进一步推动英飞凌在这方面的工作和努力。

英飞凌科技可信移动连接与交易产品线副总裁Tolgahan Yildiz表示:“作为安全支付IC市场的全球领导者,英飞凌致力于创新和开发各种技术与解决方案,以便为人们带来各类安全又便捷的支付方式。我们期待与其他EMVCo顾问紧密合作,提升消费者在使用新型创新支付方式时

对支付安全性的信心,这些支付方式包括:电子支付卡与数字钱包、无线支付(包括Wi-Fi、低功耗蓝牙NFC和UWB)及全新的EMV非接触式内核等。”

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英飞凌

英飞凌

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子集团的半导体部门,于1999年独立,2000年上市。其中文名称为亿恒科技,2002年后更名为英飞凌科技。总部位于德国Neubiberg的英飞凌科技股份公司,为现代社会的三大科技挑战领域--高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。 英飞凌专注于迎接现代社会的三大科技挑战: 高能效、 移动性和 安全性,为汽车和工业功率器件、芯片卡和安全应用提供半导体和系统解决方案。英飞凌的产品素以高可靠性、卓越质量和创新性著称,并在模拟和混合信号、射频、功率以及嵌入式控制装置领域掌握尖端技术。英飞凌的业务遍及全球,在美国加州苗必达、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构。收起

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