ESD静电的原理与整改建议？| 深圳比创达电子EMC

从ESD测试配置可以看出，在进行ESD测试时，需要将静电枪的接地线接至参考接地板(参考接地板接安全地)，EUT放置于参考接地板之上(通过台面或0.1m高的支架)，静电放电枪头指向EUT中各种可能会被手触摸到的部位或水平耦合板和垂直耦合板，就决定了ESD测试时一种以共模为主的抗扰度测试，因为ESD最终总要流向参考接地板。

ESD干扰原理也可以从两方面来讲。首先，当静电放电现象发生在EUT中被测部位时，伴随着ESD放电电流也将产生，分析这些ESD放电电流波形的上升沿时间会在1ns以下，这意味着ESD是一种高频现象。ESD 电流路径与大小不但由EUT内部实际连接关系(这部分连接主要在电路原理图中体现)决定，而且还会受这种分布参数的影响。

一、静电放电可能产生的损坏和故障

1、穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS的元器件栅极；

2、CMOS器件中的触发器锁死；

3、短路反偏的PN结；

4、短路正向偏置的PN结；

5、熔化有源器件内部的焊接线或铝线。

二、防护建议

1、PCB周围的做一圈环地作为电源地(如下图所示)，其它走线在内侧。

2、数字地和电源地进行隔离处理(加10nF电容)。

3、地尽量完整，如果条件允许的话，主芯片的地尽量不要分割，接地导体的电连续性设计对提高系统的抗ESD能力极为重要。

4、对于PCB上的金属体，一定要直接或间接地接到地平面上，不要悬空。另外，对于较敏感的电路或芯片，在布局时尽量远离ESD放电点。

5、针对比较敏感的电路或芯片，在信号线上加瞬态抑制保护器件进行保护，可以先预留保护器件的位置。

（1）USB口(两根信号线和一根电源线一根地线)

防护方案：

封装SOT-143，电压5V；

（2）DC 5V电源口正对地加双向保护器件(电压6V，封装SOD-214AA，功率720W)；

（3）复位芯片：复位信号对地加超低容值ESD(电压5V，容值小于1pF，封装0402)，上拉3.3V对地加低容值ESD(电压5V，容值10pF，封装0402)；

（4）Flash芯片：1、2、3、5、6、7脚对地加超低容值ESD(电压5V，容值小于1pF，封装0402)，8脚(电源脚)对地加低容值ESD(电压5V，容值10pF，封装0402)；

（5）触摸IC：9、10、17、18脚对地加超低容值ESD(电压5V，容值小于1pF，封装0402)；

（6）旋钮：信号口对地加低容值ESD(电压5V，容值10pF，封装0402)；

（7）显示部分：信号口对地留ESD位置(电压5V，容值10pF，封装0402)；

（8）温度采集IC：信号口对地加超低容值ESD(电压5V，容值小于1pF，封装0402)。

综上所述，相信通过本文的描述，各位对ESD静电的原理与整改建议都有一定了解了吧，有疑问和有不懂的想了解可以随时咨询深圳比创达这边。今天就先说到这，下次给各位讲解些别的内容，咱们下回见啦！也可以关注我司wx公众平台：深圳比创达EMC！

以上就是深圳市比创达电子科技有限公司小编给您们介绍的ESD静电的原理与整改建议的内容，希望大家看后有所帮助！

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