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近期多家碳化硅（SiC）产业链企业公布了2023年度业绩情况。在2023年这个不景气的半导体产业环境中逆流而上，多数碳化硅产业链相关公司业绩快速增长，取得佳绩。不过从2023年底和2024年最新市况来看，2023年全年高光业绩之下也有难掩的市况阴影。
相关碳化硅企业具体业绩究竟如何，增长逻辑及后市市况将如何发展呢？从碳化硅相关公司业绩盘点出发，芯师爷和大家一起探究。
碳化硅公司业绩逆势上涨
从产业链分工看，碳化硅市场产业链主要分为晶圆衬底制造、外延片生产、碳化硅器件研发和装备封装测试四个部分。其中，衬底产能是关键环节，占据市场总成本的 50%左右，其价值占比、供应链、技术、专利壁垒都比较高，可以说是碳化硅晶圆产能的关键制约点。
市场中碳化硅主流器件形式为SiC-on SiC功率器件、GaN-on-SiC射频器件，目前以前者为主，主要产品形态是功率器件。其企业类型大致可分为晶圆代工、IDM和设备三类。
该领域中国内外各企业的最新业绩有何变化，来看看。
国内企业
天岳先进：营收同比增加194.94%-206.93%
1月30日，国内碳化硅衬底龙头天岳先进披露了2023年度业绩预告。根据公告内容来看，天岳先进2023年营收增幅明显、发展势头充足。数据显示，预计公司2023年实现营业收入12.3亿元至12.8亿元，与上年同期（调整后）相比，将增加81,296.55万元至86,296.55万元，同比增加194.94%到206.93%。此外，天岳先进净利润也表现不俗，其2023年第四季度单季的归母净利润预计为1425万元至3225万元，同比大幅扭亏为盈，环比增长275%至749%。
对于此次业绩预增的原因，天岳先进在公告中表示，公司2023年业绩预计较上年同期增长的主要原因系2023年受益于碳化硅在下游新能源汽车、光伏发电、储能等应用领域的渗透应用，碳化硅整体市场规模不断扩大，公司高品质碳化硅衬底获得了国内外客户的认可，并与下游电力电子、汽车电子领域的国内外知名企业开展了广泛合作，订单保持高速增长，公司上海临港智慧工厂开启产品交付，导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力增强，营收规模效应显现。
根据天岳先进官方此前披露数据，天岳先进已稳居全球半绝缘型 SiC 衬底市占率前三。公司19-22年在半绝缘型SiC衬底领域连续四年全球市占率维持前三，市占率已由2019年的 18%增长至2021年的27%，在2021 年与Ⅱ-Ⅵ（27%）并列第二，仅次于 Wolfspeed （37%），稳居全球半绝缘 SiC 衬底市场的第一梯队。
芯联集成：2023年营收与经营性现金流双双创历史新高
1月30日晚，芯联集成发布业绩预告，预计实现营业收入53.25亿元，同比增长15.60%；主营业务收入49.04亿元，同比增长23.88%；EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比增长15.66%；经营性净现金流约25.18亿元，同比增长88.75%。
据芯联集成公告提及，截至2023年年底，公司拥有了种类完整、技术先进的高质量功率半导体研发及量产平台，已成为国内规模最大的MEMS传感器芯片、车规级IGBT芯片、SiC MOSFET芯片及模组封测等的代工企业。
面向未来，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营业收入将增加，特别是SiC MOSFET上车速度与数量将快速提升，公司最新一代的SiC MOSFET产品性能已达世界领先水平，正在建设的国内第一条8英寸SiC器件研发产线将于2024年通线，同时将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年SiC业务营收预计将超过10亿元，继续巩固公司在国内车规级芯片代工与模组封测领域的领先地位。
东尼电子：2023年业绩承压，预计亏损3.2亿元-3.6亿元
东尼电子1月30日晚发布业绩预告，预计2023年亏损3.2亿元至3.6亿元，主要原因系半导体业务存货将计提资产减值损失合计约3.67亿元；光伏、半导体、消费电子业务毛利下滑；光伏、新能源等业务研发费用增加；利息支出增加、汇兑损失导致财务费用增长。
业绩预告表示，前述“半导体业务存货”包含《东尼电子关于重大合同进展的补充公告》中“五、风险提示”提到的库存商品。据了解库存产品均为6英寸碳化硅衬底。据了解，碳化硅衬底为东尼电子近年重点布局的半导体材料方向。但当前碳化硅衬底为提升产品良率，降低生产成本，普遍往8英寸发展。晶圆尺寸放大后，碳化硅晶体生长的难度会成倍增加，衬底切割应力、翘曲问题又难以解决。困于衬底技术尚未能快速提升，再加上应用主要偏向消费领域或是东尼电子业绩表现不佳的原因所在。
东尼电子在该公告中表示，2023年度，东尼半导体向下游客户T供应碳化硅衬底发货与验收相差65995片，截至2023年底，尚有库存商品31283片，该部分库存商品仍可按照6英寸碳化硅衬底（P级）、6英寸碳化硅衬底（D级）销售。以公告时的销售价格减去生产成本计算，预计损失合计16634.57万元。
晶升股份：营收同比增加96.90%- 125.85%
晶升股份1月25日发布业绩预告，预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的净利润为 6,800万元至 7,800 万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 3,346.40 万元至 4,346.40 万元，同比增加 96.90%至 125.85%。
预计 2023 年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 为 4,100万元至 4,900万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加 1,828.78万元至 2,628.78万元，同比增加 80.52%至 115.74%。晶升股份表示，营收大幅增长的原因主要系由于：2023 年下 游市场快速发展，公司积极丰富产品序列及应用领域，竞争力持续增强，销售规模不断扩大，同时运营效率得到有效提升。
据悉晶升股份成立于2012年2月，于2023年4月24日登陆科创板上市，是一家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
晶升股份招股书资料显示，在半导体级单晶硅炉业务方面，公司产品下游应用于国内大尺寸（8-12 英寸） 半导体级硅片领域，产业目前处于国产化替代进程中，终端需求具有较强的周期 性特征。公司半导体级单晶硅炉业务主要客户包括沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）和神工股份，碳化硅单晶炉业务主要客户包括三安光电、东尼电子及浙江晶越。
天科合达：连续7年复合增长率超过90%
2023年12月31日，天科合达也在官微上透露了2023年的业绩概况，天科合达表示自2017年起，天科合达实现了连续7年复合增长率超过90%的喜人业绩。
据介绍，天科合达2023年下半年营收首度突破10亿元大关，截至2023年10月，该公司营收已经较去年全年翻一番，截至2023年12月31日，天科合达的年收入已超15亿元。
公开资料显示，天科合达是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。公司主要从事碳化硅领域相关产品研发、生产和销售，主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅 产品和碳化硅单晶生长炉，其中碳化硅晶片是公司核心产品。
露笑科技：2023全年实现扭亏为盈，净利润增长超152%
1月30日，露笑科技发布2023年年度业绩预告。预告显示，经公司初步测算，预计公司2023年度归属上市公司股东净利润1.35亿元-1.6亿元，同比增长152.77% -162.55%；归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润1.23亿元-1.48亿元，同比增长152.86% -163.60%。
公司表示，2023年公司在保持原有主业稳健发展的同时，积极调整优化产品、业务结构，新拓展的精密制造业务为公司提供业绩增长点。除此之外，公司加强成本与费用管控，期间费用下降，盈利能力提升也是2023年度公司扭亏为盈的原因之一。
公开资料显示，露笑科技依靠漆包线业务起家，公司主要生产耐高温铜芯漆包线、微细铜芯电子线材和耐高温铝芯漆包线三大类。目前，露笑科技的主营业务包含三大板块：碳化硅、光伏发电、漆包线。从露笑科技2022年前近5年的营业收入来看，其营收主要来自漆包线，碳化硅板块占比还比较有限。
海外企业
意法半导体：碳化硅产品营收增超60%
1月25日，意法半导体发布2023年全年财报。财报显示，意法半导体2023年全年净营收172.9亿美元（折合人民币约1241亿元），增速7.2%。；毛利率47.9%；营业利润率26.7%，净利润42.1亿美元（折合人民币约302亿元）。
其中，意法半导体旗下碳化硅（SiC）产品营收达到了11.4亿美元（折合人民币约81亿元），比2022年增长了60%以上。
据公开资料，在SiC制造方面，意法半导体在卡塔尼亚和新加坡的工厂中增添了前端设备，并提高了摩洛哥和中国工厂的后端制造产能。此外，其在卡塔尼亚工厂的新型集成SiC衬底设备开始了生产，这是公司SiC垂直整合战略的重要一步。
Wolfspeed：2023财年营收成长23.55%；2024第二财季碳化硅器件营收再创纪录
早在2023年8月，Wolfspeed曾公布了其2023财年Wolfspeed的营收为9.219亿美元（折合人民币约65亿元），同比增长了23.55%，相对于2022财年的增速（41.97%）有所收窄。
2024年2月2日，Wolfspeed 最新发布了截至2023年12月31日的2024财年第二季度财务报告。报告显示，公司FY24Q2单季度营收达到2.08亿美元，同比增长约20%，环比增长5.6%，高于此前的指引中值（指引范围为 1.92~2.22亿美元），其中功率器件收入达到创纪录的 1.08 亿美元；1200万美元收入来自Mohawk Valley Fab，大约是上季度的三倍。非GAAP 准则下，公司净亏损 7000 万，少于此前预计的净亏损 8800~7100 万；毛利率为 16.4%，处于指引区间中值附近（指引范围为 12%-20%），环比提升 0.8pct，毛利率的改善主要是由 Mohawk Valley Fab 的增量贡献带来的。
Wolfspeed 表示2024财年第二季度，公司获得了21亿美元功率器件的design-ins，29亿美元功率器件的design-wins，其中汽车design-wins占据近90%。预计未来3-5 年，将有30家 OEM 近120种车型包含Wolfspeed的碳化硅器件，而本季度仅确认了28种车型的 design-wins。Mohawk Valley Fab 已获得 IATF 汽车认证，并拥有超过1.5亿美元的 200mm 器件积压订单。公司的目标是到2024年6月， Mohawk Valley Fab的产能利用率达到20%，FY25Q2的季度营收达到1亿美元。
高光业绩之下，后市如何？
从以上碳化硅相关企业业绩来看，碳化硅器件市况火热，国内外相关企业业绩都呈现了良好的增长态势。除了产品应用主要在消费领域的东尼电子和碳化硅主营占比不高的露笑科技，其余已经公告业绩营收的企业均在2023年/财年中披露碳化硅业务获得大幅业绩营收增长。
不过在高光业绩之下，碳化硅企业也有后市之忧。以季度为分界线，逐季观察相关企业的营收可以看到从2023年Q3开始，碳化硅的主要产品形态功率器件在海外已经出现增长疲态，甚至到了去库存阶段——汽车行业的出货不畅，大大拖缓了功率器件的增长态势。
华泰证券相关报告指出：通过对英飞凌，意法半导体、安森美、Wolfspeed 等 10 家全球主要功率及 IDM 企业的统计，2023年Q3功率器件板块收入同比下滑 5.3%，环比下滑 1.0%，毛利率环比下降2.2pp 至 46.3%，净利润同比下滑 4.6%，反映海外终端需求偏弱，价格下行压力持续。Q3 全球功率及 IDM 库存周转天数环比提升 4 天至 155 天，渠道/原厂库存水位仍较高。分领域来看，英飞凌业绩会指出行业工业/消费类库存有所下降，汽车仍然处于去库存阶段。
反观国内的功率器件，通过对相关功率器件IDM企业的营收统计，同样得出领域企业在2023年下半年有营收降低、毛利率降低、库存周转天数提升的行情。华泰证券将此归因为国内功率器件产能增速快于需求增速，导致的供求关系恶化。
不过值得注意的是，从赛道最新的财报来看，明显出现增长疲态的企业大多是以碳化硅功率器件产品设计为主营业务的企业，国内碳化硅衬底、设备企业暂时受到影响还比较小。根据其它半导体产品品类赛道的产业经验，设计企业受到的寒气终究也会传导到产业上游，长期来看，若碳化硅产业设计环节企业持续出货困难，碳化硅衬底、设备企业也难以幸免。
新能源汽车是目前碳化硅器件的主要应用市场，与其市况变化息息相关。目前来看，海外大厂对汽车板块的未来需求大多看好：英飞凌预测全球电动车销量同比增长50%，NXP预测混动+纯电渗透率或将达到40%，Wolfspeed与罗姆指引车端 SiC需求仍偏紧。
国内相关企业也有意加强和凸显和车企的合作关系。天岳先进有华为旗下哈勃投资参股，同时有上汽、广汽、小鹏参与战略配售。
芯联集成官微近期也发布消息，宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，公司将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商，是蔚来汽车领先的全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。
碳化硅产业链未来的景气度还要看新能源汽车的后市发展。
结语
以碳化硅和氮化镓为代表材料的第三代半导体技术自出现以来，就被寄予“成为国内芯片产业弯道超车的契机”厚望.
从相关企业的营收来看，国内碳化硅第一梯队企业的营收规模大多在10亿元人民币左右，而海外巨头营收如ST、Wolfspeed等碳化硅业务营收分别为82亿元人民币和65亿元人民币。营收来看，双方还有一定的差距，不过差距并不像其他半导体产品领域明显。从这个角度来看，产业对第三代半导体寄予厚望并非没有道理。
在产品市占和技术方面，国内企业也有所突破，天岳先进表示目前公司半绝缘型 SiC 衬底市占位居全球第三；芯联集成表示部分技术已达到国际领先水平。
国内碳化硅企业未来在全球半导体市场表现值得期待！
参考资料：
华泰证券《功率半导体 2024 展望：关注库存变化与 SiC 进展》
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