芯耀
397
自Chatgpt面世以来，人工智能迎来飞速发展的三年。
在这个过程中已经出现了明显的趋势分化，即AI逐渐从云端走向端侧，让AI真正“走进设备、融入生活、服务产业”，同时实现AI商业价值的最大化。近期，多位行业资深人士向芯师爷表示，未来端侧推理的需求一定远远超过云端。IBS的数据显示，2035年，AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额，边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
端侧AI当前热门的是AI眼镜和AI玩具，而最先与AI概念结合的则是PC市场，尽管在市场声量上不如前二者，但AI PC市场一直在慢慢发育。今年第一季度，中国市场搭载40 TOPS以上NPU的笔记本出货量占比达5.3%。根据市场咨询机构预测，2025年末，全球AI PC市场份额预计达31%；到2027年将超过80%。
随着算力、型、应用、场景的四重驱动，AI PC正从“能用”迈向“好用”、“常用”，成为继智能手机之后又一关键AI终端载体。未来2–3年，将是AI PC从高端尝鲜走向大众普及的关键窗口期。
AI，Arm在PC市场的机遇？
在PC领域，全球市场核心CPU供应商主要是英特尔和AMD，两者都基于x86架构打造，可以说是同根同源。
作为世界两大芯片架构之一的Arm，并不满足于只在AIoT和移动端市场，其对打入x86的腹地——服务器和PC市场充满了兴趣。早在2010年前后，Arm便开始涉足服务器市场，并在此后意图在PC市场有所建树。2012年的COMPUTEX展会上，微软就携手Arm发布首款基于Arm处理器架构的平板电脑Surface RT。
经过多年的培植，基于Arm架构打造的苹果芯片和高通芯片都有在PC市场出货。根据市场研究机构ABI Research的报告，搭载Arm架构处理器的个人电脑（PC）预计占总出货量的13%。不过，比重看似不低，但其中约九成是苹果Mac所贡献，基于Arm的Windows PC份额非常小。Arm在PC端的进展速度有限，一方面在于生态较x86存在不足，对特定专业软件、大型游戏和老旧外设的支持有限，产业链上的支持力度也不够；另一方面在于苹果和高通两大巨头因自身商业目标和市场定位，没有严格遵循Arm的“标准化”路线，导致Arm在PC市场进展缓慢。
“Arm预计将五年内拿下Windows PC市场50%以上的份额。”这是Arm CEO Rene Haas为公司发展立下的目标。从当前看，靠苹果和高通显然是行不通了，有没有其他的法子能打破僵局，离这个目的地更近一些？
答案在于AI、标准化和生态。AI是机会，标准化和生态是方法。此芯科技市场和生态总经理周杰在接受芯师爷等媒体采访时指出，PC和服务器领域比较相似，分工明确，标准化程度比较高，只有这样才能形成一个比较完善的产业生态，从而不断提升市场接受度。
Arm采用精简指令集（RISC），核心设计追求低功耗和高能效比。Arm在SoC设计中，十多年来都在实践“大小核”协同和集成专用处理单元（如GPU、ISP、DSP）。集成NPU是这一设计思想的自然延伸，在架构整合和任务调度上经验丰富。而且AI应用率先在移动端爆发，Arm生态响应也更加快速。x86是 “复杂指令集（CISC）” ，指令复杂，解码电路功耗较高。其CPU设计长期以提升通用计算性能为核心，虽然近年来也通过内置AI加速指令集或独立NPU模块来追赶，但整体集成度和能效优化起步较晚。
也就是说，在AI PC时代，Arm更具结构性优势，这是先天自带的，而标准化及生态则需要后天努力，这面苹果和高通是靠不住了，一个是封闭生态，一个走的差异化路线，与标准化建设不太搭。
基于对端侧AI发展的判断和Arm在PC端发展的痛点，一家中国初创芯片公司站了出来。
标准化和生态建设至关重要
“相信Arm架构在智能设备、服务器和边缘计算领域都大有可为。”此芯科技创始人、CEO孙文剑在2022年接受采访时表示。同年7月，此芯科技作为全球第四个、国内第一个企业加入Linaro Windows on Arm工作组，让此芯科技与微软、Arm、高通等头部企业站在同一舞台。
在标准化和生态之前，得先有产品。2024年7月，此芯科技推出第一代产品——此芯P1。该芯片是一款异构SoC，其中集成了CPU、GPU和神经网络处理器（NPU）。此芯P1采用的是6nm制程制造，集成的是Armv9 CPU核心，包括8个性能核和4个能效核，主频最高2.6GHz，同时集成10核Arm Mali GPU处理器。通过搭载NPU等模块，该芯片端侧AI算力达45TOPS，支持100亿参数以内端侧大模型部署，大语言模型吞吐量达30tokens/s以上。这意味着它能够快速处理复杂的AI任务，如自然语言处理。此外，该产品还支持8K 60帧解码与8K 30帧编码能力，以及4K 120帧显示（最多10路输出），能够满足高端多屏协作与视觉创作需求。无论是专业的影视制作、高清游戏娱乐，还是多屏办公场景，此芯科技的多媒体引擎都能提供流畅、清晰的视觉体验。
在本次此芯科技2025生态大会上，芯师爷看到了其与国产GPU厂商砺算科技的合作展台。根据观察，搭载两家产品的电脑设备能够非常流畅地运行大型3A游戏。在询问展台工作人员后得知，砺算科技与此芯科技的产品适配时间仅仅花费不到两周时间。
周杰表示，与砺算科技的合作是此芯科技在生态建设方面一个非常典型的案例。此芯科技会主动与国内的硬件、软件、大模型合作，从系统层面来思考如何并基于现有资源做成一个面向终端的好产品。周杰还特别提到，公司此前考虑基于此芯P1跑Linux系统，因为相对容易调试也更加成熟一些，跑Windows更有挑战性，后面两家公司基于这个项目进行了紧密的合作，开展联合攻关，然后就有了大家看到的展台演示。孙文剑补充道，能在短时间里克服挑战完成演示，操作系统和平台的标准化起到了关键作用，无论此芯P1还是对方产品的接口，都在按照Windows、Linux的规范来设计和定义。
此芯科技在推动Arm PC侧的标准化是怎么做的？答案是开放和开源。
在本次此芯科技的生态大会上，其正式发布Project ARP，宣布联合微软、Arm、Linaro等全球合作伙伴，打造开放的Armv9 PC参考平台。该平台基于此芯P1芯片，提供开源硬件平台与固件支持，全面满足UEFI和ACPI标准，将持续完善Arm SystemReady与PC BSA规范，实现Windows和Linux多操作系统兼容，为终端厂商提供高效开发基础，从而推动Arm PC的规模化普及与技术突破。
周杰在生态大会的演讲中提到，此芯科技在开源领域迈出的关键一步，是联合瑞莎推出全球首款Armv9架构开源硬件“星睿O6”。其通过提供高性能的开放开发平台，推动从软硬件适配、软件开源、行业标准化到产品方案打造的全链路协同，助力构建基于Armv9的软硬件标准，有效减少生态碎片化。
2025年以来，此芯科技在开源软件与上游代码贡献方面实现系统性突破，不断加快Linux内核主线代码合入进程。据周杰介绍，公司先后实现了v6.1内核（DT）与v6.6内核（ACPI）代码的开源发布，并持续推动相关代码的开发和上游合入。截至11月19日，此芯科技已向Linux内核主线贡献30个补丁及超过4500行代码，向openKylin与deepin社区贡献近12万行代码，凭借突出贡献获评openKylin年度最具影响力项目。固件开源方面，此芯科技于3月开源EDK2 UEFI固件后，近期进一步开放TF-A和OP-TEE安全固件。依托其基于Armv9.2架构的此芯P1芯片，该固件体系不仅支持 Arm TrustZone安全技术，还引入Secure EL2等安全技术，可以更好地赋能系统创新。
孙文剑表示，在生态建设方面，此芯科技与Arm保持着密切的合作，一同开拓着更新的业务、生态和场景。在本土方面，公司也与百度、麒麟、统信有紧密合作，同时与千问等国产大模型完成适配和优化。周杰补充道，公司下一步要思考的是如何实现AI的真正落地，该如何在具体场景下体现产品和公司的价值，这是需要与更多行业伙伴和客户一同合作的。总体来看，公司在生态建设方面越来越完善，方向上也没有问题。
一芯多用 不止于AI PC
值得注意的是，此芯科技的产品并不只面向AI PC。孙文剑表示，AI PC虽是此芯P1聚焦的主场景，但也可用于其他的非AI PC类的场景，在给与行业更多选择的同时，也能给此芯P1提供更多应用上的经验反馈，帮助产品的迭代和升级。
根据官网信息，此芯科技产品应用领域主要分为三块，个人计算平台主打产品为CP8180、CD8180；面向车载市场的是CA8180；面向边缘计算的则是CS8180。四款芯片均是在P1芯片平台衍生而来。周杰解释道，在产品定义早期阶段，客户需求不同，所以在配置和产品框架上略有差异，按照细分领域给芯片冠以不同代号。
经过一年多时间的推广，目前此芯P1在市场化方面也有不小的进展。去年7月正式发布P1后，由于人力资源有限，难以同时推进多条产品线的工程化工作，因此此芯科技采取了“流水线”策略，分批次导入产品。虽然过去一年的工程压力较大，但他们与合作伙伴实现了多个产品的成功量产，并持续推动新产品的落地。
根据此芯科技销售副总裁陈杰峰介绍，基于此芯P1，迅龙软件推出面向边缘和端侧AI的终极开发板OrangePi 6 Plus，贝启科技发布AI PC开发板与AI Mini PC，美高创新带来迷你工作站MS-R1及AI NAS N5R，深度数智推出兼容Framework模块化笔记本的AI PC，六联智能则推出了CX1N793-140M-HK笔记本产品。
此芯科技上述合作的多家企业有多家产品面向全球市场。孙文剑表示，中国拥有大型的消费电子市场和强大供应链，本土厂商设计、生产并向全球出货的路径成熟，此芯科技可借此快速与合作伙伴共创产品并实现全球化落地。
结语
随着AI从云端转向端侧，未来的端侧AI市场大有可为。
从目前市场看，AI玩具和AI眼镜非常火热，在智能安防、智能家居、智能医疗等领域也在逐渐落地，在上述领域均有优秀的国产SoC芯片企业在其中扮演着重要的角色；而在价值相对更高的AI PC、智能汽车领域，仍是英特尔、AMD和高通的市场。
孙文剑透露，2026年，此芯科技将带来具备更强算力、更高能效比、更能符合下一代端侧AI设备需求的新一代产品，打造更有竞争力的下一代解决方案，为用户带来更强大、更高效的使用体验。随着此芯科技在生态建设方面的完善以及产品的持续推广，在赋能行业实现公司价值的同时，或能代表国产芯片行业在AI PC市场取得一定话语权。
