加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

高通推出第三代骁龙8s移动平台,为更多智能手机带来行业领先的终端侧AI

03/18 07:02
974
阅读需 2 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

高通技术公司今日宣布推出第三代骁龙®8s移动平台,为更多Android旗舰智能手机带来骁龙8系平台上最广受欢迎的特性,实现非凡的顶级移动体验。这款全新旗舰级平台的主要特性包括支持强大的终端侧生成式AI功能、始终感知的ISP、超沉浸的移动游戏体验、突破性连接能力和无损的高清音频。该平台支持广泛的AI模型,包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。

高通技术公司高级副总裁兼手机业务总经理Chris Patrick表示:“第三代骁龙8s凭借终端侧生成式AI、先进影像特性等丰富特性,旨在提升用户体验,助力用户在日常生活中迸发创造力和生产力。我们非常高兴能够扩展骁龙8系旗舰平台系列。作为我们最顶级的移动平台解决方案,骁龙8系将为更多消费者带来一系列出色的特选功能。”

小米集团合伙人、总裁,国际部总裁,小米品牌总经理卢伟冰表示:“我们很高兴能与高通技术公司合作,推出首款搭载第三代骁龙8s的终端。这款全新移动平台让我们能够利用生成式AI为用户提供顶级的个性化体验。”

荣耀、iQOO、真我realme、Redmi和Xiaomi等主要OEM厂商和品牌都将采用第三代骁龙8s,首款终端预计将于3月面市。欲了解更多信息,请访问第三代骁龙8s产品页和产品手册。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
38280-0112 1 Molex Barrier Strip Terminal Block, 2 Row(s), 1 Deck(s), ROHS COMPLIANT
$27.52 查看
P409CE104M250LH101 1 KEMET Corporation RC Network, Isolated, 100ohm, 630V, 0.1uF, Through Hole Mount, 2 Pins, RADIAL LEADED, ROHS COMPLIANT
暂无数据 查看
CDRH127NP-470MC 1 Sumida Corporation General Purpose Inductor, 47uH, 20%, 1 Element, Ferrite-Core, SMD, 4848, CHIP, 4848, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT

ECAD模型

下载ECAD模型
$0.82 查看

相关推荐

电子产业图谱