晶圆厂中FIB设备为什么很重要？

知识星球（星球名：芯片制造与封测技术社区，星球号：63559049）里的学员问：我们晶圆厂生产过程中出现了问题，第一时间是去切一下FIB，能讲讲FIB为什么用途那么大吗？FIB的原理是什么？

FIB是什么？

首先，FIB不是FBI，不要搞混了。FIB，全名Focused Ion Beam，即聚焦离子束。类似于SEM(扫描电子显微镜),SEM 使用聚焦电子束对样品进行成像。

FIB的基本原理？

镓在强电场下被加速，产生高能离子束。通过控制电场和磁场，使离子束在样品表面上精确移动，扫描样品表面。高能离子束轰击样品表面，导致表面原子被溅射出来，同时产生二次电子。二次电子被检测器捕获，用于成像和分析。

为什么FIB如此重要？

FIB有三大作用：

1，芯片截面分析。FIB可以以纳米级的精度对芯片进行截面切割，发现芯片内部的结构缺陷。一般的FIB集成了二次离子质谱或EDS或EDX，可以分析样品不同层次的元素分布和浓度。这是FIB在晶圆厂中最重要的作用。

2，芯片电路的修改。FIB 可通过离子束诱导沉积来沉积材料，也可以通过高能镓离子撞击样品来刻蚀材料，因此可以用于芯片的修复或掩模版的修复。

3，TEM制样。TEM 需要非常薄的样品，通常约为100 纳米或更薄。如果芯片上数百万个晶体管中有一个出现故障，那么唯一能够制备该单个晶体管的电子显微镜样本的工具就是 FIB。

FIB的价格贵吗？

设备极贵，在一些微纳加工平台，每小时的使用价格在2000-3000RMB之间。

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