加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入
  • 正文
    • 实验室介绍
    • AI迅速发展,汉高持续升级导热界面材料
    • 5G天线新技术
    • 开业2年,成绩斐然
    • 未来发展计划
    • 小小胶水,大有可为
    • 汉高的绿色低碳可持续发展
  • 推荐器件
  • 相关推荐
  • 电子产业图谱
申请入驻 产业图谱

汉高电子粘合剂华南应用技术中心——创新解决方案,助力AI和5G发展

08/19 15:38
3026
阅读需 9 分钟
加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

近日,在汉高电子粘合剂华南应用技术中心于广东省东莞市成立2周年之际,笔者有幸受邀对该中心进行了参观和采访。不仅见识到了各种先进的粘合剂试验测试设备,也学习到了各种关于粘合剂类材料的导电、导热、抗拉、抗压等各种实验方法。汉高电子粘合剂华南应用技术中心位于美丽的松山湖东莞高新区,毗邻华南电子产业集群,20多位资深技术专家为客户提供快速响应和强大技术支持。

实验室介绍

据介绍,汉高华南应用技术中心实验室通过使用各类高精尖分析设备,如热重分析仪、动态热机械分析仪等,可以进行材料的老化性测试、性能分析,以及特定应用如光固化的流变测试。实验室致力于提供材料在不同温度下的热膨胀系数等关键属性数据,并快速诊断胶水失效的原因,例如是否固化不良或受到外来污染。此外,该实验室亦关注于研究并优化材料的固化过程,包括采用多种固化方式以满足特定的应用需求。同时,实验室还有测量导热系数、压力和压缩强度的相关测试设备和技术,还可以进行静态、动态摩擦系数测量,耐磨性和附着力测试等。

回顾汉高的粘合剂技术业务部门一百多年的发展史,也是一部并购史。1997年收购乐泰,在工程粘合剂领域有了极大的加强;2008年收购了国民淀粉电子粘合剂业务,使得汉高半导体材料业务得到了拓宽;2015年收购贝格斯,在导热材料方面加强了产品厚度;2022年收购了专注于特种涂层的公司NBD Nano,进一步帮助汉高拓展其产品应用。

据汉高粘合剂技术电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士介绍,汉高粘合剂电子事业部的产品主要包括半导体封装、模组元器件的组装、消费电子设备三个市场领域,分为半导体封装材料、器件组装材料、电路板级灌封材料、设备组装材料和热管理材料五大产品线。

来源:汉高粘合剂电子事业部

AI迅速发展,汉高持续升级导热界面材料

AI大模型的发展,带动AI数据中心、AI PC、AI手机等相关产业链快速的迭代更新。AI相关产品计算量大、功耗高等突出特点,对散热提出了更高的要求,对此汉高已经有相关的应对策略和相关的产品推出。

倪克钒博士介绍,汉高前几年通过收购贝格斯(Bergquist),成为导热界面主要的方案提供商。从芯片封装过程开始,为提供具有更低热阻的导热界面材料,帮助客户在芯片封装过程中就能够加强导热能力。针对于板级的导热界面材料,汉高在不断提高材料界面的导热能力,降低热阻,能够使对导热要求特别高的AI数据中心,算力进一步加强。

数据中心市场上比较主流的导热方案是浸没式导热,就是用液冷。冷却液会跟封装材料进行接触,汉高针对封装材料也进行了一些升级,能够使其长时间与冷却液接触。

AI手机对导热需求没有数据中心那么强烈、要求那么高,但是也有一定的提高。汉高也在不断升级手机设备里面的电路板级的导热界面材料,还有目前在用的导热凝胶跟导热垫片。

5G天线新技术

随着5G技术的发展,手机内部对于天线的需求不断增加,而传统方式难以满足既要保持手机轻薄又要增加天线数量的要求。汉高研发了一种新的解决方案,使用导电凝胶在手机中框上直接定制天线,既节省空间又能满足信号传输需求。这种方法通过将银浆或其他导电材料印制在中框上形成天线图案,无需额外预留空间,并且具有良好的导电性和耐磨性,能够有效提高手机的整体性能。

开业2年,成绩斐然

一、反馈时间大大缩短。之前客户提一个新的需求,大概一个星期才能反馈解决方案给客户。华南技术中心成立后,可以跟客户一起来实验室交流,并且一起做实验,将方案反馈时间缩短到1-2天。在聚氨酯热熔胶开发中,就有了成功的案例。

据汉高电子粘合剂事业部消费电子市场战略总监黎丁嘉介绍,消费电子行业的客户都是在争分夺秒的,需要不断的创新。在结构粘接的部分,其实每一年都会有一些基材的变化,包括中框使用材料,整体的ID设计的变化,这都会影响到决定使用的胶水品类。有了华南应用中心,能够大幅度缩短客户在设计上面需要花的时间,也能支持中国客户快速响应市场的迭代设计需求。

二、合作创新。客户有很多新的想法,如何能够帮助客户把想法变成现实呢?这个时候就利用了华南技术中心。初期根据客户的想法定制设备跟雏形,再验证可行性,然后评估可行性。可行性确定后,再快速变成具体的设计和可量产的生产流程。最近就有新的合作案例,利用华南技术中心的优势,使得设计周期由原来1-2年大幅缩短为不到半年时间。

未来发展计划

基于这个上述取得的成果,汉高还在不断加强在华南应用中心的应用能力。

据了解,公司2024上半年投资了一项新技术,开发出一种新型抗指纹涂层技术。该涂层应用于手机和汽车等屏幕上,能够有效隐藏指纹痕迹,优于市场上的其他抗指纹涂层。该技术通过减少指纹的反射率来达到降低指纹可见度的效果,同时也符合欧盟及国内外对于环保化学物质的使用限制。同时,采用非氟的解决方案,使得产品性能比市场上主流含氟方案能取得更好的效果。

黎丁嘉补充道,华南应用中心还在建设模拟跟仿真的能力。目前,大部分的电子元器件都已经走向数字化,例如芯片设计是能够数字化的,可以快速反馈。但是在传统的结构领域,热设计领域,数字化的程度远远不够。汉高将会根据数字化的趋势,把粘合剂的粘接能力、应力等逐步数字化,并赋能给客户。

小小胶水,大有可为

胶水占手机的成本在1-2%左右,相对来讲算是比较低的,但是它能够产生的价值是很巨大的。例如,在一个客户手机设计当中推出了全新的胶水,可以帮助客户把原来需要七步组装的工作,压缩到两步完成,极大减少了客户生产制造过程中的流程和步骤,大幅度降低生产成本。

产品性能方面,如PUR热熔胶,除了具备最基本的粘接强度外,增加了耐热蠕变性能。在5G芯片下的发热量增加,使得能够比过去的产品有更强的抗热度能力,减少最终的损坏,也包含了它具备更好的抗跌落性,能够协助客户减少报废,减少投诉的问题。

因此,汉高更关注的是产品创新和解决方案,可以为客户降低生产成本、提升产品性能带来的价值。

汉高的绿色低碳可持续发展

可持续发展是不仅包含碳足迹、碳排放整体的下降,还包含对用户更安全的保护。黎丁嘉介绍,汉高主要是通过三个方面来做到绿色低碳发展。一、针对碳足迹排放的下降,主要是围绕胶水本身去做升级,例如从石油基改成生物基的产品。二、通过胶水的升级,通过脱胶工艺让手机可以被拆卸、维修,这些过程中减少了内部元器件的报废,可以重复使用。在整体生产制造过程中使用绿色能源,汉高在中国的工厂已经实现了100%绿色能源。三、对产品配方进行升级,对人的皮肤更友好,不会产生致敏性。汉高的升级,能够打造出更适合消费者的产品,使得客户作为生产商,也能从中获益。

推荐器件

更多器件
器件型号 数量 器件厂商 器件描述 数据手册 ECAD模型 风险等级 参考价格 更多信息
TFP401APZPG4 1 Texas Instruments 165-MHz TMDS DVI receiver/deserializer with HSYNC & Panelbus™ integrated circuit 100-HTQFP 0 to 70

ECAD模型

下载ECAD模型
$9.99 查看
HUM-900-PRO 1 Linx Technologies Inc RF TXRX MODULE ISM<1GHZ
$175.2 查看
SA604AD/02J 1 NXP Semiconductors SA604A - High performance low power FM IF system SOP 16-Pin
暂无数据 查看

相关推荐

电子产业图谱

与非网资深行业分析师,工科背景,11年行业研究经历。擅长从行业供需、量价、公司财务基本面等角度分析,洞悉电子行业未来发展方向,欢迎交流。