元成苏州具备晶圆高堆叠封装（涉及HBM）的量产能力

未来半导体9日讯，据调研，江波龙子公司元成苏州具备晶圆高堆叠封装（HBM技术涉及的一部分）的量产能力。

元成科技（苏州）有限公司，原名力成苏州，2023年被江龙波收买（以1.32亿美元收购了力成苏州70%的股权），具备先进晶圆级、FC、多层晶片叠封技术、FCCSP、铜柱凸点、BGA、QFN、SiP和16层叠die技术和实现8D eUFS等高端工艺量产能力，但目前无法生产HBM。虽然不直接设计HBM产品，但HBM需要高端封装制造，不排除未来公司会开展相关业务合作。元成苏州储备年产能 4800 万颗通用闪存存储(UFS)封测改扩建项目，已取得量产订单。主要客户来自SX、SK、XB、CJ、CX。

力成苏州曾是力成科技在国内的半导体封测工厂，拥有600多名员工， 20年以上的封测量产经验，是国内较早实现12吋晶圆生产技术及多层晶片叠封技术的先进封装企业，以芯片封装、测试及贴片为主要业务，主要产品涉及闪存芯片、内存芯片及逻辑芯片，年封测产能超过5.5亿颗。

中国存储芯片公司江波龙是国内知名的半导体存储企业，致力于存储芯片的研发、生产和销售，对元成科技输血后，从过去单纯的工厂升级为拥有独立研发、市场和业务拓展能力的半导体厂商，除了满足江波龙的封测需求外，也将独立对外承接封测业务。除了专注于NAND Flash和DRAM的封装测试，更致力于同步推进eMCP、ePOP、eMMC、UFS、BGA等系列产品以及NMCard、micro SD存储、工规、车规存储封测等多元化产品的研发。