王克睿：FD-SOI迎来黄金发展期，新傲芯翼300mm SOI量产提速

2026年9月20日，第十一届上海FD-SOI论坛在上海隆重举行。新傲芯翼常务副总经理王克睿受邀出席，并发表题为《立足300mm SOI衬底，助力FD-SOI产业发展》的主题演讲，向与会嘉宾分享了新傲芯翼在300mm SOI衬底领域的技术布局、制造能力建设及产业合作进展，并展望了FD-SOI技术未来的应用前景。

图 | 新傲芯翼常务副总经理王克睿发表演讲

FD-SOI技术优势显著，应用生态日趋成熟

FD-SOI（全耗尽型绝缘体上硅）技术凭借其超低功耗、高性能射频特性及高可靠性，正成为半导体行业的重要技术路线。

王克睿在演讲中指出，FD-SOI技术具备三大核心优势：其一，可在低于0.4V的极低电压下工作，实现超低功耗运行，能效提升高达7倍；其二，在毫米波射频领域表现优异，性能可与SiGe射频方案相媲美；其三，相比体硅工艺，软错误率（SER）改善达20倍，可靠性显著提升。

图 | FD-SOI 应用的核心技术优势与应用

这些技术优势使FD-SOI在多个高增长领域得到广泛应用。在超低功耗场景，FD-SOI凭借独特的体偏置（FBB/RBB）技术，可实现动态功耗管理，特别适合可穿戴设备和物联网边缘设备；在射频与连接领域，FD-SOI支持高度集成的5G/6G毫米波与Wi-Fi收发器，具备出色的高频性能和低噪声特性；在汽车与工业MCU领域，FD-SOI的高可靠性和极端温度耐受能力，使其成为ADAS和关键任务控制的理想选择。

从产业生态来看，FD-SOI已获得全球众多头部企业的青睐。ST、Starlink、Arbe、Mobileye、Rockchip、GreenWaves、NXP、Qualcomm、Apple、Google、Sony等企业均已推出基于FD-SOI工艺的芯片产品，覆盖从L3自动驾驶、卫星终端到边缘AI、智能穿戴等多个应用场景。

图 | FD-SOI生态系统

正如王克睿所言：“从L3自动驾驶到卫星终端，Tier-1和芯片制造商已越来越多地证明，FD-SOI在高温可靠性和高频性能方面具有独特优势。”

新傲芯翼300mm SOI量产提速，打造完整产品矩阵

作为国内领先的SOI衬底供应商，新傲芯翼在300mm SOI领域取得了里程碑式进展。王克睿介绍，新傲芯翼于2022年建成中国首条300mm SOI晶圆产线，并计划于2026年实现300mm SOI晶圆的规模化量产。这一进程标志着中国在高端SOI衬底领域迈入全新阶段。

图 | 新傲芯翼从零到一在中国构建 SOI 制造能力

新傲芯翼的300mm SOI产品组合覆盖射频、功率、逻辑、光子学和MEMS五大类别，可提供从超低功耗逻辑到高性能光学和功率电子的全谱系衬底解决方案。其中，FD-SOI衬底面向超低功耗逻辑应用，RF-SOI衬底具备高线性度和低插入损耗特性，HV-SOI衬底则面向高可靠性和高性能计算场景。此外，公司还在光子SOI和MEMS SOI领域积极布局，满足数据中心光互连和智能传感等新兴需求。

图 | 新傲芯翼300mm SOI 产品组合

在产能建设方面，新傲芯翼计划到2026年实现每月33K晶圆的300mm SOI产能，并已规划年产能超100万片的扩产计划。王克睿强调，公司已获得BCD、RF和硅光等领域的合格产品认证，并与Soitec持续合作，将技术授权从200mm扩展至300mm，确保知识产权安全可控。

构建完整产业链，保障中国SOI供应安全

新傲芯翼依托母公司沪硅产业（NSIG）的完整硅材料平台，构建了从原材料到SOI晶圆的完整供应链体系。王克睿表示，NSIG已实现300mm SOI衬底从晶体生长到最终SOI工艺的全流程自主可控，确保为中国市场提供稳定的300mm SOI供应。

图 | 300mm 晶圆拥有更深入、更广泛的应用

在产业生态建设方面，新傲芯翼积极融入全球FD-SOI生态系统。从EDA工具、IP设计服务到晶圆代工、封装测试，再到终端客户，新傲芯翼已与产业链各环节头部企业建立合作，包括三星、GlobalFoundries、意法半导体、华为、比亚迪、Google、Apple等。

在硅光生态领域，新傲芯翼的SOI衬底已广泛应用于PIC设计、外延片供应、晶圆代工、封装测试等环节，服务于数据中心、超算、医疗传感、自动驾驶、雷达和光计算等终端市场。

FD-SOI将迎来黄金发展期

随着AI数据中心、智能驾驶、5G-A/6G通信等新兴应用的快速发展，FD-SOI技术正迎来前所未有的发展机遇。王克睿在演讲中援引Dell'Oro最新预测，全球数据中心资本支出预计到2030年将突破3万亿美元，这将为FD-SOI带来巨大的市场空间。

图 | 全球数据中心资本支出预计到2030年将突破3万亿美元

在逻辑芯片领域，AI计算、智能手机、PC和电源管理需求持续增长；在存储领域，HBM、DRAM、3D NAND和NOR闪存需求旺盛；在图像传感器领域，堆叠式CIS、BSI CIS、FSI CIS和dTOF等应用不断扩展。此外，在功率器件、射频前端、显示驱动等 specialty 领域，300mm SOI衬底也展现出广阔的应用前景。

王克睿表示，新傲芯翼将继续加大在300mm SOI衬底领域的技术研发和产能建设投入，深化与产业链上下游企业的合作，推动FD-SOI技术在中国市场的规模化应用，为全球FD-SOI产业发展提供坚实的材料支撑。