恩智浦计划关闭四座8 英寸晶圆厂，加速12英寸布局

据荷兰地方媒体《de Gelderlander》及行业公开信息显示，全球半导体大厂恩智浦（NXP）正加速推进产能升级战略，计划在未来十年内关闭位于荷兰奈梅亨和美国的三座8英寸晶圆厂，同时将资源转向更具成本效益的12英寸晶圆制造。

恩智浦的决策基于明确的成本效益逻辑。12英寸晶圆即使不考虑边缘损耗，单晶圆产量也是8英寸的2.25倍，可显著降低固定成本与单位制造成本。这一趋势与全球半导体产业向大尺寸晶圆迁移的方向一致。

据国际半导体产业协会（SEMI）统计，2023年至2026年全球预计新增82条12英寸产线，到2026年其月产能将达960万片，而8英寸晶圆的市场份额已萎缩至约20%。

为平衡技术升级与投资风险，恩智浦选择合资模式推进12英寸产能建设。其与世界先进合资成立的VSMC公司正在新加坡建设一座总投资78亿美元的12英寸晶圆厂，专注于130nm至40nm混合信号、电源管理和模拟芯片生产。该厂预计2027年量产，2029年实现月产能5.5万片，成为恩智浦在亚太地区的重要制造枢纽。

值得一提的是，此次计划关闭的奈梅亨工厂是恩智浦在荷兰的核心据点之一，承担研发、测试及新产品导入等关键职能。尽管制造环节收缩，但恩智浦强调埃因霍温总部仍将保留核心研发功能，未来奈梅亨可能转向技术使能等非制造领域。

这一调整也反映出半导体企业优化全球资源配置的共性策略——将制造集中于更具成本优势的地区，同时保留本土高附加值环节。