芯耀
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在多层PCB设计中，常有人提出一个问题：
“为什么电源平面要比地平面内缩？是不是浪费了布线空间？”
其实，这是一个与电磁兼容（EMC）密切相关的设计细节。今天，我们就来深入聊聊这个问题的核心逻辑——“20H”原则。
什么是“20H原则”？
在高速信号和电流通过PCB时，会产生变化的电场和磁场。尤其在电源层和地层边缘，如果叠层尺寸一致，会产生明显的边缘辐射，形成EMI（电磁干扰）源。
图1，内容为电源层与地层对齐时的电磁辐射示意图。
电源内缩真的有用吗？
来看下“20H”原理图：
图2，展示电源层未内缩与内缩时的电磁场变化对比。
如图所示，如果电源层与GND层对齐，电磁场会向外扩散，造成EMI辐射。而将电源层向内缩进，可以把电场限制在GND区域内，减少外泄。
什么是“20H”距离？
“20H”并不是某个固定数值，而是一个相对距离。
“H” 是电源层与GND层之间的介质厚度
“20H” 就是这个厚度的20倍
图3展示电源层内缩20H后，电场限制情况，大部分场能被地层“屏蔽”。
研究表明：
内缩 20H，可抑制约 70% 的电磁辐射
内缩 100H，可抑制约 98% 的辐射
也就是说，内缩越多，EMI越小，但也会影响布线空间！
那为什么不人人都用“100H”？
虽然100H听起来很好，但现实是：
多数PCB的叠层布局和尺寸限制
不支持过多内缩（会影响布线、过孔、可靠性）
工程上大多选择折中处理：内缩 1mm 或略大于20H
图4，展示实际板子中常见的1mm内缩处理效果。
“20H”原则的适用前提
并非所有多层板都适合“20H”，必须满足以下条件：
1️⃣ 电源平面需在PCB内部
2️⃣ 上下相邻层均为0V（地）平面
3️⃣ 上下GND层需比电源层多出20H距离
4️⃣ PCB层数最好在 8层及以上
结语
电源内缩并不是为了美观或规范，而是从EMC性能优化出发的重要手段。
“20H原则”，是高速PCB设计师的隐形利器！
建议在设计初期就考虑好叠层结构，尽可能将EMI控制在板内，为产品过EMC认证打下基础。
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