芯耀
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“我们愿意为会6-8层高速板的应届生开出15K起薪！”
深圳某5G设备厂商HR在校园招聘会上抛出重磅炸弹。但与此形成鲜明对比的是，某普通本科院校电子工程专业毕业生王磊的遭遇：“在学校只学了2层板以为能被录取，结果出来投了30份简历，只有两家小厂给面试机会，但答不出HDI叠孔被淘汰了。”
如果你有关注2025年PCB设计行业人才招聘情况，不难发现，传统设计人才过剩，复合型工程师难找，企业更愿意以高薪求聘后者。
这到底是为什么？！
近期，教育部公布了2025年《电子信息类专业教学质量报告》，可得出下面三种趋势：
91%高校仍以Altium Designer 2019版为教学工具
仅12%院校开设《AI在PCB设计中的应用》课程
大多数高校的《高速PCB设计》课程仍使用DDR3案例教学
对此，某芯片厂商SI工程师无奈表示，“企业现在要的是能处理4-8层以上PCB问题的工程师，而学校却还在教单面/双层板的低端技巧。”
根据职友集平台发布的2025年Q1数据：
“我们宁愿多花30%薪资招有1-3年经验的新人，也不愿培养纯应届生。”杭州某医疗电子公司HR总监透露，毕竟这些应届生大部分没接触过HDI、DFM、SI&PI等，对其认知还在片面阶段，与其花时间培养零基础，倒不如招有一定基础的新人。
再加上时代发展，在AI大模型的催化下，现代电子设计工具迎来了一场革命，无数EDA企业纷纷布局加码，为其EDA产品新增了多种功能，高频高速PCB板，层叠、EMC、SI&PI仿真、热设计等问题不断涌现，现有的传统PCB知识无法解决，在此催化下，越来越多企业更想录取一个“一专多能”的复合型工程师。可以说，现在不会处理SI&PI、EMC、DFM等问题的工程师，就像20年前不会用CAD的绘图员，迟早要被淘汰！毕竟，在技术革命面前，早一步行动的人，永远比晚一步的人多十倍机会！这一次，别再让传统PCB束缚手脚，大胆站起来，勇敢学会与新型PCB拥抱，成为一个复合型工程师吧！
