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高通工规芯片简介 - IQ系列智能处理器

2025/07/09
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前言

高通近期推出了新一代工业级SOC,分别是IQ-9、IQ-8和IQ-6系列[1-6]。这一系列平台针对要求严苛的工业应用环境,提供广泛的AI应用,同时具有内建功能。安全功能和设计灵活性,可实现高运算、高能源效率的性能,能够在极端环境下处理繁重的工作负载。

此外,通过高能源效率运算和增加的安全功能,例如纠错码 (ECC) 内存和额外的高性能MCU子系统,Qualcomm IQ系列可以满足工业应用的需求[1]。其主要差异点在于运算能力、内存和接口功能,如图1的示意图所示,IQ-9100无论在运算能力、内存规格支持度还是接口功能方面,都是最为丰富的。本文内容将着重于IQ系列硬件功能的差异,通过一些图表代替文字叙述,以表达各芯片的差异和共同点,因此内容包括:

  • IQ系列硬件功能方块图及硬件接口使用示意图
  • IQ系列功能对比表

至于IQ系列SOC的Ball pitch已改为0.6mm(约23.6 mils),而IQ系列SOM的Ball pitch已改为1.27mm(约49.9 mils)。大幅提高了PCB布局的灵活性。

图 1 IQ系列等级差异图

IQ系列硬件功能方块图

图2-图4[2][4][6]红框所表示的是IQ系列在内存、接口和显示能力上的差异,而图5是QCS9100/M硬件接口的使用示意图。

图 2 IQ6系列平台

图 3 IQ8系列平台

图 4 IQ9系列平台

 

图 5 QCS9100/M硬件接口使用示意图</p

结论

高通IoT SOC以工业等级规划了一系列智能芯片,从一般应用的IQ-6到高性能的IQ-9,其中丰富了接口功能,并将球间距从0.495mm扩展至0.6mm/0.65mm等,方便于PCB布局。顺便一提,高通IQ产品的对应部件编号

大大通

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针对电子行业逐渐呈现碎片化、客制化的趋势,大联大推出汇聚内外工程师,搭建互相帮助乐于分享,解决问题的首选技术平台----研发心中的翰林院 大大通。其中包含了大联大代理的上百条产品线、数百个方案,以及最新的产品信息和原厂新闻。大大通的方案涵盖智能家居、智慧城市、穿戴装置、智慧医疗、车联网、电源等应用领域;除了大联大内部的方案,还有原厂的最新方案,以及行业优质合作方案商(IDH)的方案,打通客户、原厂、IDH 以及大联大的FAE 之间的壁垒,搭建整个技术的生态圈。 除了大联大七百馀位专业FAE在线上进行高效、专业的技术支持,大大通更希望汇聚所有工程师一起分享和成长。客户可以更直接快速的了解方案、解答疑问、获取技术文档,从而缩短客户方案量产时间。使用者登录后,可以根据应用、原厂、传输技术、输出功率等选项快速筛选出感兴趣的方案;浏览方案时可以提问、分享、收藏,还能一键连结到大大购进行方案的关键物料的购买。大大通还有完善个人的社交系统,关注技术大牛,获取积分,吸引粉丝,获取更高头衔和特别勋章,让工程师可以获得荣誉感、成就感。

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