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前言
高通近期推出了新一代工业级SOC,分别是IQ-9、IQ-8和IQ-6系列[1-6]。这一系列平台针对要求严苛的工业应用环境,提供广泛的AI应用,同时具有内建功能。安全功能和设计灵活性,可实现高运算、高能源效率的性能,能够在极端环境下处理繁重的工作负载。
此外,通过高能源效率运算和增加的安全功能,例如纠错码 (ECC) 内存和额外的高性能MCU子系统,Qualcomm IQ系列可以满足工业应用的需求[1]。其主要差异点在于运算能力、内存和接口功能,如图1的示意图所示,IQ-9100无论在运算能力、内存规格支持度还是接口功能方面,都是最为丰富的。本文内容将着重于IQ系列硬件功能的差异,通过一些图表代替文字叙述,以表达各芯片的差异和共同点,因此内容包括:
- IQ系列硬件功能方块图及硬件接口使用示意图
- IQ系列功能对比表
至于IQ系列SOC的Ball pitch已改为0.6mm(约23.6 mils),而IQ系列SOM的Ball pitch已改为1.27mm(约49.9 mils)。大幅提高了PCB布局的灵活性。
图 1 IQ系列等级差异图
IQ系列硬件功能方块图
图2-图4[2][4][6]红框所表示的是IQ系列在内存、接口和显示能力上的差异,而图5是QCS9100/M硬件接口的使用示意图。
图 2 IQ6系列平台
图 3 IQ8系列平台
图 4 IQ9系列平台
图 5 QCS9100/M硬件接口使用示意图</p
结论
高通IoT SOC以工业等级规划了一系列智能芯片,从一般应用的IQ-6到高性能的IQ-9,其中丰富了接口功能,并将球间距从0.495mm扩展至0.6mm/0.65mm等,方便于PCB布局。顺便一提,高通IQ产品的对应部件编号
2622
