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瑞萨电子推出创新三电平拓扑结构的全新USB-C电源解决方案,在提升性能的同时缩小系统尺寸

08/20 10:15
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全新解决方案兼顾卓越的热效率和优异的功率损耗,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源站等多种应用

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)宣布推出RAA489300/RAA489301高性能降压控制器。该新款控制器采用三电平降压拓扑结构,专为USB-C系统中的电池充电和电压调节设计,适用于多端口USB-PD充电器、便携式电源、PC扩展坞机器人无人机及其它需要高效率DC/DC控制器的应用。

这款新型IC所采用的三电平降压转换器拓扑结构具备卓越效率,并能显著减少降压转换器所需的电感。其创新设计可最大限度减少功率损耗和缩小系统尺寸,是紧凑型高性能应用的理想之选。

与传统的两电平降压转换器相比,三电平拓扑结构增加了两个额外的开关和一个飞跨电容。飞跨电容可降低开关上的电压应力,使设计人员能够使用具有更优品质因数的低电压FET,从而有效降低导通损耗和开关损耗。此外,这种拓扑结构还支持使用更小的电感器,其峰值间纹波约为两电平转换器的25%,进而减少电感器磁芯直流电阻损耗。

瑞萨USB-PD解决方案具备优异的质量及安全性,同时兼具高效率和功率密度。作为USB-PD解决方案的全球供应商,瑞萨提供涵盖各类应用的全面产品组合,包括交钥匙解决方案。凭借广泛的开发环境和预认证的USB-IF参考设计,帮助客户缩短产品上市时间。

Gaurang Shah, Vice President of the Power Division at Renesas表示:“这款三电平降压拓扑解决方案是瑞萨在电池充电领域卓越地位的典范。此项创新技术包含多项待审的突破性专利成果,相较于竞争对手的USB-C电源方案,其可为我们的客户带来明显优势。”

三电平DC-DC RAA489300/RAA489301电压调节器具备卓越的热性能,可降低冷却要求,从而节省成本和空间。这种创新方法满足市场对紧凑、高效电源管理系统不断增长的需求。

RAA489300/RAA489301电压调节器的关键特性

  • 支持广泛的输入和输出电压范围,适用于不同电压的电池组及各类PD适配器
  • 集成安全功能;内置过充、过热和电压异常保护机制
  • 卓越的可扩展性,可轻松适应不同功率等级与应用需求
  • 优化的开关架构,在功率开关间分配电压,提升效率
  • 最小化功耗,助力实现更绿色、更可持续的设计
  • 降低热应力,提升系统可靠性并延长产品寿命

成功产品组合 瑞萨提供RTK-251-SinkCharger-240W和240W双端口子卡这两款成功产品组合,可最大程度缩减客户在产品中集成USB-C电池充电功能所需的开发工作量。这些“成功产品组合”基于相互兼容且可无缝协作的产品,具备经技术验证的系统架构,带来已优化的低风险设计,以加快产品上市速度。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。

供货信息

RAA489300/RAA489301现已上市,采用4mm × 4mm 32引脚TQFN封装,同时还提供全面的设计支持及工具,包括RTK-251-SinkCharger-240W套件和RTKA489300DE0000BU评估板。。

瑞萨电源管理技术优势

作为全球卓越的电源管理产品供应商,瑞萨电子近年来的平均年出货量超15亿颗。其中大量产品服务于计算行业,其余则广泛应用于工业、物联网数据中心以及通信基础设施等领域。瑞萨拥有最广泛的电源管理器件产品组合,提供无与伦比的质量和效率,以及卓越的电池寿命。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨拥有数十年的电源管理IC设计经验,并以双源生产模式、业界先进的工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。

瑞萨电子

瑞萨电子

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。

(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。创立日期2003年4月1日公司法人董事长&CEO伊藤达业务范围单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。收起

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