芯耀
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模块化质量直接决定嵌入式系统的可维护性和可扩展性。模块内聚度与系统稳定性成正比，耦合度与维护成本成正比。
1. 模块内聚
1.1 内聚度等级划分
最差情况：巧合内聚（Coincidental Cohesion）
模块像"垃圾抽屉"，各功能毫无关联，修改任一功能都可能影响其他。
最佳实践：功能内聚（Functional Cohesion）
内聚度提升技巧：
单一职责原则：每个模块只做一件事，并做到极致
功能相关性检查：问自己"这些函数为什么在一起？"，答案应该明确唯一
规模控制：单个模块代码量建议在200-500行之间，超过就要考虑拆分
2. 模块耦合
2.1 常见的耦合方式及实战应对
2.1.1 数据耦合（理想状态）
接口清晰，依赖明确，易于测试和维护。
2.1.2 标记耦合（谨慎使用）
当battery_data_t结构变化时，即使calculate_battery_level不需要新字段，也必须重新编译。
2.1.3 控制耦合（尽量避免）
改进方案：拆分为独立函数
2.1.4 外部耦合（严格管控）
全局变量成为隐式接口，修改风险极高。
2.2 降低耦合的实战策略
策略1：依赖倒置原则（DIP）
传统方式：高层模块依赖底层模块
DIP方式：双方都依赖抽象接口
策略2：接口最小化原则
坏例子：接口暴露过多内部细节
好例子：最小化接口，隐藏实现细节
策略3：使用回调机制解耦
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3. 总结
模块质量的量化评估参考标准：
3.1 耦合度指标（越低越好）
文件包含数：头文件包含不超过5个外部模块
函数参数数：接口函数参数不超过5个
全局变量使用：零全局变量依赖为最佳
3.2 内聚度指标（越高越好）
功能相关性：模块内所有函数应服务于同一核心功能
接口一致性：函数命名和参数风格高度统一
变更影响范围：修改单个功能只影响本模块内部
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