SMT DFM: DIP组件PCB焊垫尺寸设计指南

1、DIP组件焊垫尺寸

(1) 置放尺寸限制

所有Dipping零件背面PTH最外围须保留3 mm 带状限制区

2、PTH 孔径、孔形与尺寸

(1) 一般dipping零件孔

(2) 自动插件机使用孔径尺寸

(i) A/I零件仅限用Pitch为2.5mm及5.0mm两种

(ii) 置放尺寸E应比零件本体直径大1.5mm(60 mil)

(iii) 零件间之中心距(A)：A 大于或等于 E

(iv) 自动插件干涉限制区：在Radial

5自动插件机生产时，夹持机构会与电容外围SMD零件干涉，故layout时须选择符合图一或图二一种原则：

(v) A/I dummy pad 尺寸：

本A/I Layout rule 适用于pitch 2.5mm之电解电容零件。

以下图为layout方式,将Dummy pad安排在半径1.83 mm上任一点可。

3、Anti thermal pad

内层Thermal-PAD尺寸(零件孔)，Thermal-PAD
SIZE (D +/- 5 mil) = HOLE SIZE ( B ) + 28mil；

若随gerber检附之规格书无加注其他形式之设计要求，则依下表制作。

内层 Anti-PAD尺寸 (零件孔)：Anti-PAD
SIZE (C +/- 5 mil ) = HOLE SIZE (B) + 28 mil