互“卡脖子”,中日半导体产业谁更离不开谁？

 “被地缘政治绑架”的日本半导体产业

如果把今天的全球半导体产业画成一张供应链地图，日本的位置很清晰——不再是终端芯片产能大国，却牢牢卡在“上游咽喉”。

一头连着美国和台湾：在先进制程、EDA 和顶尖设备技术上高度互补；另一头连着中国：中国既是日本半导体设备和材料的最大出口目的地，也是全球最大的芯片消费与应用市场。

这种深度捆绑，让日本在中美科技博弈中几乎不可能“置身事外”。2023 年 7 月，日本对 23 类先进半导体制造设备实施出口管制，配合美国限制中国 14nm 及以下逻辑工艺的发展，这一政策几乎重塑了日本企业在中国的全部中长期战略：

在技术上：被迫与中国保持“技术安全距离”，尖端制程、2nm 研发、EUV 生态等合作基本被锁死；

在生意上：又离不开中国这个最大客户，只能在“成熟制程”“非受限设备”“材料与器件”上做文章，最大化可获得的收入。

这也解释了看似矛盾的一组现实：2024 年以来，日本对华半导体设备出口额不降反升，多次创下历史新高，部分季度同比增幅甚至超过 80%。

与此同时，日本政府又在本土砸出万亿日元级补贴，押注 Rapidus、TSMC 熊本厂（JASM）、Micron 广岛、Kioxia 等项目，试图在 2nm—成熟制程全谱系重建制造能力。

抗拒中国，又离不开中国，这是日本半导体产业的第一重悖论。

从 DRAM 霸主到设备/材料“隐形帝国”：一段必须读的历史

要理解日本今天的纠结，必须回头看它是怎么从巅峰跌下来的。

1. 黄金年代：1980 年代的绝对霸权

日本半导体产业市场份额在 1989 年一度超过全球 50%，全球前十大半导体厂日本占了六席；

DRAM 市场从 1980 年的 25% 份额一路做大到 1990 年的 54%，美国厂商则从 75% 掉到不足 20%。

成功背后是典型的“官产学一体”：VLSI 组合计划、IDM 模式、长周期大投资，叠加日元低估带来的出口红利。

2. 失速三连击：贸易、范式与模式

90 年代以后，日本遭遇了三重打击：

贸易反击：日美半导体协定、反倾销调查、广场协议后的日元升值，让依赖出口的日本 DRAM 失去价格优势；

计算形态迁移：从大型机到 PC，日本继续做“高可靠、高成本 DRAM”，却没跟上 Wintel PC 生态的节奏；

Fabless + Foundry 的崛起：美国设计公司 + 台湾台积电的水平分工模式，把日本传统的 IDM 一体化体系打了个措手不及。

同时，日本国内泡沫经济破裂，企业削减研发、压缩资本开支，人才开始向韩国与台湾流动。到 2023 年，日本在终端芯片制造的全球市场份额只剩约 9%。

3. 转向上游：新的“护城河”在设备与材料

在失去终端芯片话语权之后，日本用了 20 多年，把重心转移到“谁都离不开”的上游领域：

东京电子、SCREEN 等在涂胶显影、刻蚀、后段设备上占据 20%+ 全球份额，部分细分甚至接近垄断；

信越化学、JSR 在硅片和光刻胶等关键材料合计拿走全球过半市场。

换句话说，今天的日本不再是“卖芯片的”，而是“卖芯片生产线的”和“卖制造消耗品的”——这也是为什么它对中国市场的依赖，远比表面芯片贸易数据更深。

 “大而不全”：日本半导体在中国的布局版图

1. 从“全产业链霸权”到“护城河细分领域”

上世纪 80 年代，日本半导体曾经是标准意义上的“霸主”：

1989 年全球市场份额高达 52.1%，全球十大半导体企业中有 6 家来自日本，在 DRAM 领域更是对美国形成压倒性优势。

但在 90 年代之后，受日美半导体协定、广场协议、PC 市场兴起、Fabless+Foundry 模式崛起等多重因素冲击，日本在终端芯片市场的份额一路下滑，到 2023 年已经跌至约 9% 左右，有研究甚至预测未来生产份额可能趋近于零。

然而，这并不意味着日本半导体“退出历史舞台”。

它只是把战场从终端芯片转移到了上游设备与材料，在某些高壁垒细分领域维持了极强的存在感。放在中国市场上看，就是一个典型的“大而不全”格局：

在部分终端器件细分市场仍然非常强势；

在前道晶圆制造几乎没有在华布局；

在设备与核心材料上却是中国最关键的上游供应方之一。

2. 仍然强势的几块“硬骨头”赛道

（1）汽车芯片与 MCU：瑞萨电子的“基本盘”

瑞萨电子是全球领先的汽车 MCU 供应商，在中国车规领域长期占据重要位置。

历史数据表明，它曾在中国 MCU 市场拥有相当可观的份额，并与意法、恩智浦等共同瓜分高端市场。即便国产 MCU 厂商近年在车身控制、车身域等场景进展很快，但在对可靠性、安全性要求极高的动力总成、核心安全系统上，瑞萨依旧是 Tier-1 供应链的关键一环。

换句话说，中国车厂到 2025 年仍然离不开瑞萨等日系供应商。

（2）功率半导体：东芝、三菱电机、罗姆、富士电机

在IGBT、MOSFET、SiC 等功率器件上，东芝、三菱电机、罗姆、富士电机等日企都拥有长期积累。随着中国新能源汽车、光伏、储能和工业变频市场的爆发，对高效功率器件的需求大幅增加。有研究估算，东芝在 2020 年前后的中国功率半导体市场份额约在 5%–7% 区间，到 2025 年仍是重要玩家之一。

多家日本企业正在本土大规模扩张 SiC 产能，目标直指包括中国在内的电动车客户群。

（3）CMOS 图像传感器（CIS）：索尼的“塔尖垄断”

索尼是全球 CIS 的绝对龙头，在高端手机摄像头传感器上几乎形成“事实垄断”。中国是全球最大的智能手机制造及消费国，国内多家头部手机品牌的高端旗舰机型都大量采用索尼 CIS。尽管三星、豪威（OmniVision）等也在发力，但在高端像素、暗光性能、传感器尺寸等指标上，索尼仍有明显优势。

（4）NAND 闪存：铠侠仍是关键一极

铠侠（原东芝存储器部门）是全球主力 NAND 供应商之一。其 3D NAND 产品广泛进入中国的数据中心、手机、PC 市场。与西部数据的联合投资，使其在日本本土构建了大规模 3D NAND 产线，而中国则是最重要的出海市场之一。整体来看，日本企业虽然已经不再“包圆”全产业链，但在汽车 MCU、功率器件、高端 CIS 和 NAND等细分赛道，在中国仍然是绕不过去的核心力量。

日本半导体在中国市场的定位，来源：与非研究院整理

本土产业复兴：一场“国家级豪赌”

日本本土关键半导体项目，来源：与非研究院整理

与在华制造布局的克制相比，日本在本土半导体上的押注可以用“豪赌”来形容。

从 Rapidus 2nm 项目，到 TSMC JASM 熊本厂，再到 Micron 广岛、新一代 Kioxia NAND 厂，日本试图以“政府出大钱 + 国际合作技术输入”的方式，一次性重建从 2nm 到成熟制程的全栈产能。

1. Rapidus：站在 IBM 肩膀上的 2nm“登月计划”

由丰田、索尼、NTT、软银、铠侠等八家龙头共同出资成立，核心目标是 2025 年试产、2027 年量产 2nm GAA 制程；技术路线选择了 GAA + 背面供电 BSPDN，不走“半代工艺”，直接把起步线放在与台积电 N2 同一水平；工厂选址北海道千岁，洁净室建设、EUV 安装按节点推进，2025 年已完成首批测试芯片流片和电性验证。

问题是：钱几乎都是政府出的。

目前政府补贴对 Rapidus 的投入已接近万亿日元，而八家企业的股本出资仅数十亿日元，资金结构严重“公重私轻”；

项目总投资预估在 4–5 万亿日元级别，后续每一笔钱都要在政治与财政压力下通过审批。

技术上，Rapidus 的起跑线不低，但最大不确定性在于：能不能在 2026 年之前把良率爬上来。内部和外部不少分析都认为，“2026 年良率数据”会是判断这个项目生死的关键指标。

2. 熊本 JASM：现实意义远大于象征意义

与高风险的 Rapidus 相比，JASM 熊本厂是日本半导体复兴中唯一已经被证明“跑得起来”的项目：

一期：22/28nm 与 12/16nm 工艺，2024 年底开始量产，产能爬坡后稳定在每月约 55,000 片 12 英寸晶圆；

二期：规划 6/7nm，目标 2027 年底投产，月产能 6–10 万片；

日本政府对一、二期提供了巨额补贴，同时要求供应商在熊本本地建厂，试图打造一个“九州版新竹”。

在商业上，JASM 解决的是：车规与工业 SoC 缺“稳货源”的现实痛点；在战略上，它帮日本把一段先进制程产能“拉回本土”，降低对台湾的依赖。

3. Micron 广岛与 Kioxia 工厂：存储是更稳的筹码

Micron 广岛成为其 1β/1γ DRAM 技术升级与 HBM 生产的关键基地，但扩产节奏明显被市场周期拖慢；

Kioxia 与西部数据在日本的新一代 3D NAND 厂，继续把日本在 NAND 领域的技术位置向前推一代。

这几块加起来，构成了日本“本土复兴”的四根支柱：Rapidus（2nm 先进逻辑）+ JASM（7–28nm 产能）+ Micron DRAM + Kioxia NAND。问题在于：

目前真正跑顺的，只有 55,000 片/月的熊本一期。其余都还在“规划 + 补贴 + 施工 + 乐观预期”的阶段。

对华出口暴涨：一边“管控”，一边“靠中国吃饭”

一个很容易被误读的现象是：日本一边在政治上强调“对华出口管制”，一边对中国的半导体设备出口却创新高。

文件数据显示，2024 年一季度日本对华半导体设备出口同比增长超过 80%，金额突破 5000 亿日元，创 2007 年以来新高。

这背后至少有三层逻辑：

中国的“抢货潮”：在更严厉管制落地之前，中国晶圆厂集中采购不在限制清单内、但对扩产至关重要的成熟制程设备；

管制“只限先进制程”：日本目前的出口限制集中在 14nm 以下逻辑、特定 EUV/DUV 环节，而 28nm 以上成熟线、功率半导体、模拟芯片所需的大量设备仍可出口；

日本设备商的营收结构：对东京电子、SCREEN 等公司来说，中国大陆往往贡献 30–40% 的收入，失去这个市场意味着研发预算和全球份额同步缩水。

也就是说，日本的对华设备出口，本质上在为其国内“复兴计划”输血：如果没有中国订单，Rapidus 和熊本集群的长期研发支出很难维持。

这就是日本半导体的第二重悖论：

对外话术是“风险可控、对华降依赖”，但现金流现实上高度依赖中国成熟制程的扩产。

中日“互相管制”：一场没有赢家的博弈

鉴于目前逐渐紧张的大环境，如果中日围绕半导体爆发更全面的“相互出口管制”，会发生什么？

1. 日本的“上游优势”是一把双刃剑

日本在光刻胶、高纯气体、硅晶圆等十余项关键材料上全球占比超过 50%，在测试、封装设备等环节同样强势；

中国是这些材料与设备的最大单一市场之一，也是很多产品实现规模效应的关键。

如果日本进一步收紧出口，短期内确实会拉高中国晶圆厂的成本与不确定性，但中长期看：

中国会被迫更激进地推进国产替代，加速本土材料与设备的技术赶顶；

日本企业失去中国这个增量市场后，研发预算与规模优势都会被侵蚀，全球竞争力反而被削弱。

2. 中国的“资源与市场”同样是强有力筹码

中国完全掌握着稀土、镓、锗等关键金属的供应优势，日本在这些资源上高度依赖中国——2010 年稀土事件就是一个前车之鉴。

如果中国选择对这些资源“定向加压”，破坏的不只是日本半导体，还有汽车、电机、精密机械等支柱产业。配合市场准入、反倾销等非关税工具，对日本整体出口构成实质打击。

3.双方都应该寻找“止损机制”

笔者认为，中日应该建立出口管制对话机制，全面升级的半导体管制，是一场两败俱伤的游戏。

对日本来说，最现实的风险不是“技术被中国追上”，而是——在遏制对手的同时，也把自己赖以为生的最大盈利池抽干了。

日本到底在赌什么？

站在 2025 年底的时间节点回看，日本半导体策略可以简化成一句话：

用上游设备/材料的现金流，去赌一次本土先进制程与产能回流的机会，同时尽量维持对中国市场的可控依赖。

问题在于，这套打法的内在矛盾正在积累：

政府替企业“掏绝大部分钱”，但企业的风险意愿明显不足。

Rapidus 的股权结构就是典型例子：企业出“象征性股本”，政府出“真金白银补贴”。这种结构有利于项目启动，却不利于后期的成本纪律与商业化落地。

此外，日本对华管制与对华依赖同时存在，长期难以维持“模糊地带”。设备出口数据已经说明，日本企业短期内离不开中国成熟制程的扩产订单；

一旦美国进一步要求扩大对华限制清单，日本政府会被迫在“产业利益”和“安全盟友”之间做更极端的选择。

最后，半导体产业是人才密集型产业，日本工程师老龄化严重，Rapidus 等项目仍在为“凑够 1000 名工程师”而苦战；过去 30 年，日本在先进逻辑制程的生态已经断层，EDA、IP、客户结构都需要从零再锤一遍，这不是靠钱就能砸出来的。

结语：日本的窗口期，其实也是中国的窗口期

对日本来说，2025–2027 年是一次“压上国家信用”的窗口期：

如果 Rapidus 良率爬得上去、熊本二期如期投产，日本至少能在先进制程地图上重新点亮一个坐标；如果项目陷入“高投入、低产出”的陷阱，那么这轮复兴很可能被写进教科书，成为“国家主导产业政策风险”的经典案例。

对中国而言，日本这轮大规模再布局同样是一面镜子：

它提醒我们，半导体从来不是纯市场行为，国家安全与产业政策早已深度嵌入其基因；也再一次证明，任何试图通过外部依赖获得核心制造能力的想法，都会在地缘政治压力下被迅速推翻。

若在 5–10 年时间内，中国在刻蚀、沉积、光刻前后段、硅片与特气等领域实现大幅国产化，日本对华出口的量与价都会发生结构性变化；

日本半导体产业在本土复兴与中国市场之间做的那场“高难度平衡术”，或许正是未来十年所有中游国家与地区在半导体产业中都绕不过的一道考题。这种既竞争又依存的复杂关系，将在未来数年持续塑造中日半导体产业的每一步棋，也会成为观察全球科技版图演变时，无法忽视的一条关键线索。