解析中国半导体晶圆制造“1+N”产业版图

中国半导体产业正经历从“Fabless（设计）单点突围”向“Manufacturing（制造）集群协同”的深刻范式转移。基于最新版图数据，中国大陆已形成“六大经济圈”协同、100+条主要产线并行的宏观格局。

一、核心锚点：长三角的“全产业链”壁垒

对于硬科技投资者而言，长三角经济圈不仅仅是产能中心，更是中国半导体产业的“绝对心脏”。该区域集聚了约45%的制造项目，形成了极高壁垒的产业生态。

上海（技术策源地）： 依托中芯国际（SMIC）和华虹集团的双龙头效应，上海在先进制程（如中芯南方SN1/SN2）与特色工艺（如积塔、华虹）上实现了“双腿走路”。这里是研发（R&D）与量产结合最紧密的区域。

集群化分工： 周边城市已完成高度专业化分工。无锡坐拥SK海力士与华虹，确立了“IDM与代工重镇”地位；合肥通过晶合集成与长鑫存储，锁定了显示驱动与DRAM存储的战略高地；苏州与杭州则在第三代半导体与模拟电路领域构建了差异化优势。

华虹半导体

• 公司简介：全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆第二大晶圆代工厂。

• 核心技术：拥有“8英寸+12英寸”产线布局，专精于嵌入式非易失性存储器（eNVM）、功率器件及电源管理工艺。

• 主要业务/产品：提供智能卡芯片、MCU、IGBT、MOSFET及电源管理芯片的晶圆代工服务。

• 市场竞争力：位居全球纯晶圆代工企业第五位，在功率器件代工产能方面全球领先，具备极强的特色工艺壁垒与盈利能力。

长鑫存储

• 公司简介：中国领先的一体化DRAM存储器IDM，总部位于安徽合肥。

• 核心技术：具备自主研发能力，工艺制程涵盖19nm至LPDDR5X，并突破GAA等前瞻性存储技术。

• 主要业务/产品：研发生产DDR4、DDR5、LPDDR4X/5X内存颗粒、芯片及模组。

• 市场竞争力：打破了DRAM国际垄断，全球市场占有率位列第四（约8%），国内通用型存储产品市场份额接近40%。

二、粤港澳大湾区：应用驱动战略转型

不同于长三角的深厚积淀，大湾区的半导体产业正呈现出“应用驱动”的鲜明特色，加速从“芯片设计重镇”向“制造高地”转型 。

深圳： 作为区域核心，深圳承载了国家级战略布局，汇聚了中芯国际、华润微电子及鹏芯微等领军企业，构建起涵盖28nm及以上逻辑代工、DRAM存储器（昇维旭）及第三代半导体（SiC/GaN）的多元化产线体系 。

广州：作为新兴代工力量异军突起，依托粤芯半导体与增芯科技，重点突破300mm晶圆制造与智能传感器领域 。

辅以珠海在GaN材料（英诺赛科）及香港在MEMS与科研上的特色优势 ，大湾区已形成深广双核驱动、产业链上下游协同互补的先进制造格局 。

赛道选择： 避开纯粹的数字芯片的惨烈战场，大湾区重点布局特色工艺与化合物半导体。润鹏半导体（华润微）、方正微电子（SiC）以及中科嘉芯（GaN），精准卡位新能源汽车与快充市场的爆发需求。

粤芯半导体

• 公司简介：广东省首家量产的12英寸晶圆制造企业，大湾区半导体产业核心引擎。

• 核心技术：聚焦180nm-55nm成熟制程，专长于模拟、BCD、光电共封及车规级特色工艺。

• 主要业务/产品：模拟芯片、功率器件及MCU代工，重点服务于汽车电子、工业控制及消费电子领域。

• 市场竞争力：以“定制化代工”策略填补了大湾区制造空白，带动了近150家产业链上下游企业集聚。

英诺赛科

• 公司简介：全球最大的氮化镓（GaN）IDM企业，致力于第三代半导体研发与制造。

• 核心技术：拥有全球首条且最大的8英寸硅基氮化镓外延与器件量产技术，具备低导通电阻专利技术。

• 主要业务/产品：覆盖15V-1200V全电压范围的氮化镓功率器件、IC及模组。

• 市场竞争力：全球氮化镓功率器件市占率第一（41%），凭借大规模量产能力显著降低了成本，解决了行业供应痛点。

三、纵深与安全：京津冀与中西部的战略角色

从供应链安全角度看，京津冀与中西部构成了中国半导体的“双重保险”。

京津冀（自主协同）： 北京拥有的不仅仅是产能（如中芯京城300mm），其核心逻辑在于“装备与制造协同”。依托北方华创等设备龙头，该区域是国产设备验证与先进制程突破的关键阵地。

中西部（战略备份）：武汉（长江存储）与西安（三星）撑起了中国存储芯片的半壁江山；而成渝地区依托华润微、万国半导体及意法半导体（ST）合资项目，已成为功率半导体（Power Semi）的超级基地。

长江存储

• 公司简介：国家战略级IDM企业，专注于3D NAND闪存的设计、制造及解决方案。

• 核心技术：独创Xtacking®晶栈架构，已实现232层3D NAND量产，技术指标达到国际一流水平。

• 主要业务/产品：3D NAND闪存晶圆、嵌入式存储芯片及消费级（“致态”品牌）、企业级SSD。

• 市场竞争力：全球NAND市占率超10%，是国内唯一打破国际巨头垄断的原厂，已进入高端供应链体系。

四、技术路线：双轨并行的投资逻辑

报告数据显示，中国并未盲目追求单一的制程微缩，而是采取了“300mm先进逻辑 + 200mm特色工艺”的双轨策略。

1.300mm（12英寸）攻坚： 约51个项目（如中芯南方、长鑫、粤芯）聚焦计算与存储，旨在解决高性能计算与存储的卡脖子问题。

2.200mm（8英寸）稳固： 约42个项目（如积塔、士兰微）深耕模拟、MEMS及功率器件。在电动汽车与工业4.0需求下，8英寸产线的长尾价值与投资回报率（ROI）正被重新评估。

结语

中国半导体制造版图已从单点建设演变为“1+N”（长三角为核，多区域协同）的体系化协同。对于产业资本而言，关注点应从单纯的产能扩张，转向区域协同效应、特色工艺、终端市场的渗透率。这不仅是产能的竞赛，更是供应链韧性与生态效率的博弈。