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MDD辰达半导体低钳位高功率TVS,开启电子设备 EOS 防护

2025/12/31
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一、EOS防护:现代电子设备的核心挑战-EOS

EOS(Electrical Overstress,电性过应力)是导致电子设备失效的主要原因之一,也是整个电子行业面临的一项持续挑战。EOS是指施加在器件上的电压、电流或功率超过了其最大额定承受能力,导致器件性能退化或永久性损坏。它比ESD(静电放电)的持续时间更长、能量更高,破坏性也更大。

随着芯片工艺进入纳米级,栅氧层更薄,器件对EOS的耐受能力进一步下降,使得防护设计更为关键。在日益精密的电子设备中,瞬态电压抑制二极管(TVS)作为电路保护的"安全卫士",其性能直接关系到整个系统的可靠性。

二、传统TVS的局限性

但是传统的TVS 同样功率下,体积大(比如SMA,SMB封装),而且VC 高,已经防护不了日益脆弱的高端的IC。我们经常会遇到这样的情况,比如浪涌300V的时候,TVS是好的,后端IC坏了,这就是传统TVS高钳位电压的弊端之一。三、MDD系列TVS的低钳位电压

MDD的SMFXX(C)AH系列TVS二极管,以其创新的低钳位电压技术,为电路保护领域带来了突破性解决方案。

与传统TVS对比如下:

该系列TVS可对电源口进行全方位防护:

该系列产品功率高达5600W,浪涌防护强,EOS防护高达350V以上,并且钳位电压远远低于传统TVS。同时兼顾了静电防护,可达接触和空气放电±30KV。而且封装为SOD-123FL小型贴片封装,满足产品的小型化要求,适合各种充电头,电动剃须刀,电动牙刷,小型蓝牙音响等各类用到USB充电技术产品的充电口要求,也可用在传统的电源口。

推荐型号

MDD的TVS采用clip先进封装工艺,有效降低应力,提高器件可靠性。MDD工厂有完整的器件生产线,从材料输入,到成品输出,有完善的质量体系,全程质量可控。

大功率低钳位电压TVS--SMFXX(C)AH系列:

PartNumber Marking Direction Vr VBR@IT It Vc Ipp IR@VR
(V) (V)min (V)max (mA) (V)max (A) (μA)max
SMF12AH 12AH Uni 12 13.0 15.0 1 28 200 1
SMF12CAH 12CH Bi 12 13.0 15.0 1 28 200 1
SMF15AH 15AH Uni 15 16.0 19.8 1 30 200 1
SMF15CAH 15CH Bi 15 16.0 19.8 1 30 200 1
SMF18AH 18AH Uni 18 19.0 22.8 1 32 200 1
SMF18CAH 18CH Bi 18 19.0 22.8 1 32 200 1
SMF20AH 20AH Uni 20 21.8 24.7 1 32 200 1
SMF20CAH 20CH Bi 20 21.8 24.7 1 32 200 1
SMF22AH 22AH Uni 22 23.8 27.5 1 32 200 1
SMF22CAH 22CH Bi 22 23.8 27.5 1 32 200 1
SMF24AH 24AH Uni 24 24.8 30.0 1 32 180 1
SMF24CAH 24CH Bi 24 24.8 30.0 1 32 180 1
SMF28AH 28AH Uni 28 28.8 34.5 1 35 170 1
SMF28CAH 28CH Bi 28 28.8 34.5 1 35 170 1

 

辰达半导体

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深圳辰达半导体有限公司是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。公司深耕半导体领域17载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。 公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的分立器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高分立器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。

深圳辰达半导体有限公司是一家专注于半导体分立器件研发设计、封装测试及销售的国家高新技术企业。公司深耕半导体领域17载,始终坚持以产品技术为驱动,以客户需求为核心,打造涵盖MOSFET、二极管、三极管、整流桥、SiC等全系列、高可靠、高性能的产品服务矩阵,产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、消费电子、通信、家电、医疗、照明、安防、仪器仪表等多个领域,服务于全球40多个国家与地区。 公司秉持与时俱进的发展理念,基于目前先进的分立器件设计及封装测试能力,持续关注前沿技术及应用领域发展趋势,全面推动产品升级迭代,提高分立器件产业化及服务闭环的能力,为客户提供可持续、全方位、差异化的一站式产品解决方案。收起

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